盘面上，两市探底回升，芯片设计概念上涨。相关 ETF 方面，科创芯片设计 ETF 天弘（589070）标的指数盘中涨 1.26%，成交额达 1.35 亿元；换手率达 6.55%。成分股中，晶晨股份、炬芯科技、翱捷科技 -U、新相微、英集芯涨超 5%，唯捷创芯、澜起科技、南芯科技等多股跟涨。

值得关注的是，Wind 显示，科创芯片设计 ETF 天弘（589070）近 2 个交易日（2026 年 07 月 22 日— 2026 年 07 月 23 日）实现连续 " 吸金 "，最近 30 个交易日累计获资金净流入 20.57 亿元。截至 2026 年 07 月 23 日，该基金最新规模为 20.62 亿元，为同标的全市场第一。

此外，芯片 ETF 天弘（159310）最近 20 个交易日累计获资金净流入 2.75 亿元。截至 2026 年 07 月 23 日，该基金最新规模为 15.06 亿元。

科创芯片设计 ETF 天弘 ( 589070 ) 具备 20% 涨跌幅的弹性，跟踪指数成分股囊括 50 家科创板芯片龙头企业，芯片设计行业占比高达 96.1%，" 含芯量 " 满满，瞄准半导体高景气度细分赛道，成长空间可期。该 ETF 还配备了 2 只场外联接基金（A 类：027574；C 类：027575）。

此外，芯片 ETF 天弘（159310）紧密跟踪芯片产业指数，该指数近一年涨幅达 106.84%，其行业配置主要包括半导体（95.82%）、电子化学品Ⅱ（2.12%）、光学光电子（1.25%）等，前五大成分股为兆易创新、寒武纪、北方华创、澜起科技、中微公司。该 ETF 还配备了 2 只场外联接基金（A 类：012552；C 类：012553）。

消息面上，据新浪财经，英特尔二季度营收创近十五年最优，数据中心业务同比增长近 60%。

国金证券指出，2026 年第三季度将是海外算力核心加速节点，英伟达 Vera Rubin 平台全面投产，带动芯片设计向高功率密度架构演进，PCB 单机柜价值量暴涨，1.6T 光模块成为主流，全液冷散热和 800VDC 高压直流标准确立，这要求芯片设计必须适应更高集成度和能耗比。

风险提示：本文观点不构成任何投资建议，请投资人独立判断和决策。指数基金存在跟踪误差。