7 月 24 日，台积电美国亚利桑那州第二座晶圆厂（P2），完成主体建筑的工作。第四季度将会进入设备装机阶段，2027 年下半年将会量产 2nm 芯片。第三座晶圆厂（P3） 2028 年下半年量产。第四座晶圆厂（P4）也开始动工。首座先进封装厂（AP1）处于土建阶段，2027 年底装机，最快可在 2028 年下半年量产 CoWoS 。

近期台积电又追加 1000 亿美元的资金，总投资达到 2650 亿美元，在美国建设十座晶圆厂、两座以上的封装厂和一座研发中心。

但是很多人没有意识到 P2 封顶，亚利桑那每多一座工厂完工投产，台积电的利润就少一层。这 2650 亿美元的投资可不是战略投资，而是一个越挖越深的成本陷阱。

AI 热潮：最后的输血管道

2026 年第二季度，台积电的营收暴涨，净利润同比大涨 77%，其中 2nm 制程带来 3% 的销售额，3nm 和 5nm 依旧是盈利的重头，整个先进制程合计贡献 77% 的销售额。魏哲家 7 月 16 日表示，由于 AI 需求季度强劲，2026 年的营收增速将会从预计到 30% 上调至 40% 以上。

资本支出也从年初 520 ~560 亿美元，上调至 600~640 亿美元，其中约 70%~80% 用于先进制程，10~20% 用于先进封装。

由于 AI 热潮，英伟达通过英伟达、AMD 和苹果等美国客户的订单，不断获得更多的利润，然后再把赚来的钱继续砸到亚利桑那的工厂。

台积电正用一场不会长期持续的需求周期，为一个永久性的结构买单。

成本无底洞

亚利桑工厂那烧的钱，要远比台湾岛内多得多。

根据 SemiAnalysis 的数据，台积电亚利桑那州 Fab 21 工厂，每片晶圆的加工成本达到 1.6 万美元以上，而在中国台湾本地的工厂只需 6600 多美元，整整高出 141%。折旧成本更加离谱，美国工厂相当于台湾工厂的 4.86 倍，美国人工几乎比台湾高 1 倍，原材料的成本也翻倍。最终造成亚利桑那工厂的毛利率仅约 8%，而台湾工厂却高达约 62%。

亚利桑那工厂的财报就可以看清端倪，2025 年第三季度的净利润从 42.32 亿新台币暴跌至 0.41 亿新台币，环比下降 99%。第一座工厂的利润就缩水到这种程度，那么 P2 到 P10 呢？

台积电 CFO 黄仁昭 7 月 16 日预测，海外工厂的毛利率对台积电利润的稀释程度，将会从初期每年的 2%~3%，扩大至后期 3%~4%。2nm 量产初期还将额外再稀释 3%~4%。

台积电不断往美国工厂投入巨额资金，将会面临持续的财务压力，台积电给出的解法，涨价！

涨价真正的动机：填洞

7 月 21 日，日经亚洲援引多名消息人士报道，台积电计划 2027 年全面上调代工价格，这次不是一刀切，而是分层设计。

基础上涨 5%~10%，覆盖先进制程和成熟制程芯片。这也是成熟制程 3 年来首次涨价。

HPC 追加订单会额外收取 10%~15% 的溢价，部分先进制程芯片代工的费用可能会上涨 25%。

魏哲家表示，台积电不会发生大幅度涨价，一次提高四、五倍，让客户无法在市场生存。并强调定价是战略性的，而非机会主义。

台积电突然宣布涨价，是发生在追加 1000 亿美元之后。可以看出，台积电不是在跟风存储巨头，获取更多利益，而是在填补亚利桑那建厂带来的利润损失。台积电这是在用客户的钱，为自己在美国建厂买单。

问题是用户有自己的想法。

客户在做出选择

7 月 15 日，英特尔对外宣布下一大 Nova Lake 2nm 芯片处理器中绝大部分制造订单将会从台积电转回自家。

原计划是 60%~70% 的订单交给台积电，因为 18A 已经量产，而且 High NA EUV 光刻机量产 Panther Lake 处理器时，良品率持续高于预期，并将制造成本降低约 50%，还能够带来每月约 3 万片晶圆的产能，给英特尔带来巨大的信心。

英特尔 18A 的进步也吸引了外部客户，微软已经正式下单。亚马逊和谷歌正在与英特尔进行深度洽谈。根据郭明錤的报告，英特尔已开始用 18A 产线试产中低端 iPhone、iPad 和 Mac 所用的苹果芯片。

14A （1.4 纳米）更是瞄准 2028~2029 年苹果、谷歌和微软的代工业务。

敏感型的封装市场正在被切走

晶圆制造分流已经给台积电带来了压力，但封装领域出现的变化可能更严重。

AI 芯片的制造可不只是晶圆制造，还包括用先进封装把芯片和 HBM 连接在一起的工艺。台积电的先进封装 CoWoS 长期占据主导地位，产能更是供不应求。摩根士丹利预测 2026 年 CoWoS 的需求为 138.4 万片，2027 年将会飙升至 268.2 万片，几乎翻倍。

在高端市场，英伟达 GPU 依旧深度绑定 CoWoS，短期内没有替代者。但是在敏感型封装市场，正在被英特尔 EMIB 分走。

EMIB 与 CoWoS 的技术路线不同。CoWoS 采用整片硅中介层，性能强但成本极高。EMIB 只是在芯片间需要高速互连的地方嵌入小块硅桥，其余采用普通有机基板。

成本差异非常明显，EMIB 单颗封装成本约 300~600 美元，CoWoS 却要达到 800~1000 美元。而且 EMIB 整体的良品率可达 90~95%，工艺相当成熟。EMIB 工艺还支持混合搭配不同制程的芯片，如 3nm 芯片做计算核心，用成熟制程芯片做 IO，不需要所有芯片都采用最贵的。

当前 SK 海力士正与英特尔合作开发 2.5D 封装技术，并考虑采用 EMIB，而且进入到启动原材料供应的研究阶段。如果 SK 海力士选择英特尔 EMIB ，而非台积电 CoWoS 去封装芯片，意味着客户在先进封装领域将会有更多的选择。

潮水退去时

虽然台积电第二季度的毛利率首次突破 60%，但是掩盖了一个结构性问题，成本结构正在单向恶化。

台积电不断涨价、不断增加产能，追加投资，认为自己不可替代。但是客户却寻找可以降低对台积电依赖的其它途径。在晶圆制造方面有三星和英特尔，在先进封装方面有英特尔 EMIB。

先进制程、先进封装和产能，这条台积电的护城河，正在被打破。

一旦 AI 需求回归正常，台积电必须面对亚利桑那 2650 亿美元投资的成本包袱。此前，靠 AI 热潮积攒的钱早已投进亚利桑那，最终埋在亚利桑那沙漠里的不是沙子，而是台积电自己。

信息来源：科创板日报、SemiAnalysis、新浪财经、智通财经、CNBC、财联社、日经亚洲、快科技、ASML、摩根士丹利等