英伟达斥15亿美元携手安靠扩产能,预付款模式延伸至第三方封测厂商

当地时间 7 月 23 日，安靠科技宣布与英伟达达成总价值 15 亿美元的多年期战略合作协议。根据协议，英伟达将向安靠科技提供一笔预付款，支持其在美国的先进封装产能扩建，双方还将共同开发面向下一代 AI 与加速计算平台的先进半导体封装及测试技术。

此前，依托预付款锁定长期产能的商业模式，大多出现在头部科技企业与台积电的合作框架之内。此次英伟达与第三方封测厂商的合作，直观反映全球 AI 算力需求持续高景气，台积电先进封装产能在中长期将处于供不应求的紧平衡状态。

伴随国产 AI 芯片产业化落地提速，国内先进封测行业迎来技术迭代与规模升级的窗口期。7 月 24 日，联得装备在投资者互动平台回应投资者提问时表示，公司半导体封测设备已与多家国内主流封装厂商开展产品验证与供货合作。出于商业保密及客户信息保护的原则，暂不便披露具体客户名称，相关业务进展若达到信息披露标准，公司将及时履行信息披露义务。