英伟达联手 SK 启动超 5000 亿美元 AI 计划，AMD 敲定三星 HBM4 供应推进 Helios 量产

市场资讯 2026-07-25 16:12:23

7 月 25 日，AMD CEO 苏姿丰在本周 Advancing AI 大会后确认，公司已接近与三星敲定第四代高带宽内存（HBM4）供应协议，三星有望正式进入 AMD 下一代加速卡核心供应链，高端显存领域竞争进一步升级。

此次合作旨在支撑 AMD 全力推进的 Helios 机架级服务器系统——这是其首次完整交付面向数据中心的大型整机方案，对标英伟达 Oberon 和 Kyber 产品线，打破此前仅单独出售 GPU 和 CPU 的模式，将网络、处理器、加速卡和软件打包交付。

根据 AMD 公布的数据，Helios 集成 72 块 Instinct MI455X GPU、6 代 EPYC 处理器及 Pensando 网络方案，整机可提供 2.9 EF FP4、1.4 EF FP8 算力，HBM4 总容量达 31TB，单 GPU 显存带宽 19.6TB/s，规模扩展带宽分别为 260TB/s 和 43TB/s。苏姿丰透露，Helios 已进入全面量产阶段，预计今年第三季度末出货，她本人今年 3 月曾赴三星平泽园区签署存储芯片优先供应谅解备忘录，为此次合作铺垫。

同期，英伟达与韩国 SK 集团在旧金山 AI 峰会上联合宣布一项规模超 5000 亿美元的 AI 计划，涵盖大型 AI 数据中心及下一代存储芯片领域。双方将锁定 SK 海力士 HBM4 供应，共同开发 AI 训练等场景所需高带宽内存；SK 电讯将采用英伟达 Vera Rubin 芯片和 SK 海力士 HBM4，在韩国建设 2GW 规模 AI 数据中心，预计 2027 年投运。英伟达 CEO 黄仁勋表示：" 韩国正迎来黄金发展期。该国半导体产业、工业板块均蓬勃发展，具备为全球搭建 AI 基础设施的完整能力。"

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