花旗（C）发布研报称，蓝思科技（HK6613） ( 06613 ) 宣布与英特尔（INTC） ( INTC.US ) 签订玻璃通孔先进封装（886009）技术合作备忘录，将评估玻璃基板（886111）穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺的潜在合作。花旗（C）预期蓝思科技（HK6613）今年将进行若干认证流程，客户可能于明年推出相关产品，维持对其 " 买入 " 评级，H 股目标价 25 港元。

英特尔（INTC）与蓝思科技（HK6613）的潜在合作旨在实现更高性能、更高互连密度及更佳功耗效率的玻璃通孔先进封装（886009）技术，而蓝思科技（HK6613）早于三年前已开始研发玻璃基板（886111）解决方案，相信其在大规模玻璃研磨及抛光工艺的成熟量产能力，有助改善玻璃通孔良率，并减少大尺寸封装及高功率晶片的微裂纹及翘曲问题。