全球手机芯片龙头高通正式加入涨价阵营。

当地时间 7 月 29 日，高通公布截至 6 月底的 2026 财年第三财季业绩。公司同时宣布，将自 9 月 1 日起上调产品价格，以应对供应链成本持续上涨带来的压力。这也是近期全球半导体产业链价格上涨传导至手机芯片领域的重要信号。

高通首席执行官克里斯蒂亚诺 · 阿蒙（Cristiano Amon）表示，公司此次提价主要是为了让毛利率恢复至历史水平。" 我们只是将已经发生的大幅成本上涨向下游传导。" 他表示，目前成本上涨快于产品售价调整，导致公司短期毛利率承压，而提价将成为解决这一问题的重要手段。

阿蒙表示，涨价反映的是整个供应链成本上升，包括制造、元器件等多个环节，而公司未来仍需与每一家客户分别协商新的供货价格。

此前，已有消息称，高通已向客户发函，宣布 9 月 1 日之后出货的产品将执行新的价格体系，涨幅预计达到两位数。不过，高通至今尚未公布具体涨价幅度，也未确认相关数字。

高通此次宣布涨价背后，整个智能手机产业正在承受近年来少见的成本压力。

随着 AI 服务器持续消耗 HBM、高端 DRAM 等存储资源，消费电子所需 LPDDR、NAND Flash 等存储产品价格过去几个季度持续上涨。同时，先进制程晶圆、封装测试以及部分关键元器件成本也维持高位，使手机供应链整体成本明显增加。

根据 Counterpoint BoM 拆解模型测算，相较去年，2026 年智能手机成本结构发生根本性变化，其中旗舰机型中 DRAM 动态内存成本正式超越 SoC 主芯片，成为整机最贵单一元器件。

" 对于搭载大容量 NAND 的机型，其 BOM 成本增幅将更为明显。预计一部 1TB 的 iPhone 18 Pro Max 相比去年同容量的 iPhone 17 Pro Max 成本上涨近 300 美元。"Counterpoint Research 高级分析师 Shenghao Bai 表示，未来 2nm 旗舰 SoC 的导入将进一步推高旗舰机型的 BOM 成本。即便 OEM 上调终端零售价格，预计其整体毛利率仍将略低于 2025 年同代旗舰产品的水平。

供应链带来的成本压力已经开始反映到高通业绩上。

财报显示，高通第三财季营收 99.5 亿美元，同比下降 4%；其中，智能手机芯片业务收入 50.9 亿美元，同比下降 20%，为近年来最低水平之一。尽管安卓手机销量开始出现恢复迹象，但阿蒙表示，手机厂商为了应对成本上涨，被迫提高终端售价，消费者则更多转向价格较低的旗舰产品或上一代机型，导致产品结构发生变化，并拖累了高通利润表现。

对于手机厂商而言，高通此次涨价意味着新一轮成本压力可能进一步向终端传导。

高通仍是全球 Android 旗舰手机 SoC 最主要供应商，小米、荣耀、OPPO、vivo、三星等主流安卓品牌均大量采用骁龙平台。若芯片采购成本进一步提高，厂商通常面临三种选择：自行消化利润、提高终端售价，或调整产品配置与定位，以控制整机成本。

今年以来，部分手机厂商已经开始通过提高售价、延长产品生命周期以及增加上一代旗舰芯片使用比例等方式缓解成本压力。业内人士认为，高通此次正式宣布涨价，意味着此前主要集中在存储领域的涨价压力，正在进一步向主控芯片环节扩散，未来数个季度智能手机供应链成本仍将维持高位。

高通对第四财季的营收指引为 97 亿至 105 亿美元，芯片业务营收预计在 84 亿至 90 亿美元之间。财报发布后，高通股价在盘后交易中下跌超过 4%。此外，值得注意的是，高通预计从第四季度开始，来自苹果产品的收入将加速下滑。阿蒙指出，供应限制导致高通在下一代 iPhone 中的零部件份额 " 远低于此前预测的 20%"。

为了对冲影响，高通也在试图降低对智能手机业务的依赖。阿蒙表示，公司未来增长将更多来自汽车、数据中心和 AI 等非手机业务，希望在 2027 财年由这些新业务基本填补苹果业务收入下降带来的缺口。

不过，从短期来看，智能手机仍是高通最大的收入来源，其价格调整仍将直接影响全球安卓手机产业链。

( 本文来自第一财经 )