2026 年上半年，拓荆科技拟以 " 股份 + 现金 " 全资收购无锡尚积 100% 股权，配套募资用于付款、扩产及研发，加速向半导体设备平台化转型。

本次并购兼具产业价值与潜在风险，亦是国内设备行业整合升级的重要信号，具体从交易现状、潜在风险、行业意义三方面展开分析。

一、核心交易架构

本次交易通过直接收购标的股权、全资收购两家持股平台的方式，实现对无锡尚积 100% 控股，交易对手均为非关联方。

公司同步向特定投资者定增募资，资金优先支付现金对价，剩余部分用于产能扩张、研发迭代及补充流动资金。

本次交易不构成重大资产重组、不改变公司控制权，并购后无锡尚积将全额并入上市公司报表。

二、并购双方高度互补

拓荆科技是国内 CVD 介质薄膜沉积设备龙头，产品覆盖逻辑、存储芯片主流产线，布局三维集成成套设备，但长期缺失 PVD 金属沉积、干法刻蚀核心设备，无法满足晶圆厂成套采购需求，产品线存在明显短板。

无锡尚积是专精特新小巨人企业，为国内稀缺的 12 英寸量产 PVD 设备厂商，同步布局干法刻蚀、特种 PECVD 设备。

其产品聚焦功率半导体、MEMS、射频芯片等高景气赛道，技术可对标进口设备，且近两年营收、净利润高速增长，盈利稳定性强。

三、四大核心协同价值

产品协同上，并购后拓荆将集齐 CVD、PVD、干法刻蚀三大前道核心设备，可提供先进封装、三维集成成套工艺解决方案，补齐产品线短板，提升客户采购粘性。

市场协同上，双方客户圈层互补，拓荆可依托高端晶圆厂资源导入新设备，同时借助尚积切入新能源、汽车电子增量市场，对冲存储赛道周期风险。

研发协同上，双方设备共享真空系统、等离子控制等底层技术，整合研发团队可缩短新工艺研发周期、降低研发成本，加速技术突破。

供应链协同上，通用零部件可集中采购，提升议价能力、降低生产成本，同时丰富供应链体系，规避断供风险。

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