半导体及新材料产业园项目 EPC 总承包中标

项目规划总用地面积约 18.58 万平方米，本次招标范围内总建筑面积约 14.8 万平方米（其中地上总建筑面积约 14.3 万平方米，地下总建筑面积约 0.5 万平方米）。主要建设内容包括但不限于单多层厂房（其中 1# 厂房不在招标范围内）、宿舍、人才公寓、综合楼、食堂、门卫室等新建、改建工程，以及相关的室外工程及其他工程。本项目概算总投资约 47546.15 万元，其中工程费用约 43857.69 万元。

计划工期：总工期 730 日历天。其中设计周期 60 日历天（以单体设计交办任务书为准），单体厂房及改建公共建筑施工工期不超过 300 日历天、单体新建公共建筑施工工期不超过 670 日历天（以单体开工令为准）。

第一名：中铁十局集团（六安）建设有限公司（联合体成员：中铁上海设计院集团有限公司、上海建工一建集团有限公司）

投标价（元）：约 384500368.23 元

第二名：安徽建工舒城金龙建设投资有限公司（联合体成员：六安市超卓市政道路工程有限公司、安徽省建筑科学研究设计院）

投标价（元）：约 381693476.07 元

第三名：中建三局第一建设工程有限责任公司（联合体成员：安徽华通建设工程有限公司、中铁合肥建筑市政工程设计研究院有限公司）

投标价（元）：约 384105649.02 元