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软硬协同深化:高通收购Modular,加码AI计算全栈布局
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要点:

·   Modular 的 AI 原生软件平台与高通技术公司的解决方案优势互补,加速推动从端到云的生成式与智能体 AI 技术落地。

·  高通技术公司与 Modular 携手打造领先的 AI 计算平台,可应用于数据中心、边缘基础设施、个人与工业 AI 等多个高增长领域。

·   Modular 将继续秉持开放生态系统的使命,Mojo、MAX 和 Modular   Cloud 也将继续作为产品和品牌运营。

近日,高通技术公司 ( NASDAQ:QCOM ) 宣布,公司已完成对 AI 原生软件基础设施领先创新企业 Modular 公司的收购。Modular 的软件平台帮助开发者以统一方式实现跨异构计算系统,对生成式与智能体 AI 工作负载进行优化和部署。结合高通技术公司在高性能、高能效计算领域的领先优势,Modular 将进一步增强公司交付完整 AI 解决方案的能力。

本次收购将加速高通技术公司 AI 平台跨终端、数据中心、边缘基础设施以及个人与工业 AI 领域的扩展,并使 Modular 获得更大的产业规模与覆盖优势,从而将其技术带给更多开发者、企业客户、硬件平台和市场。Modular 将继续致力于构建开放、异构的生态系统,同时跨 CPU、GPU、NPU 和定制化芯片提供领先的性能。Mojo、MAX 和 Modular   Cloud 将继续作为产品和品牌运营,并通过高通技术公司获得更多投资与支持。Modular 联合创始人兼 CEO   Chris   Lattner 将出任高通技术公司先进 AI 软件与平台业务执行副总裁。

高通公司总裁兼 CEO 安蒙 ( Cristiano   Amon ) 表示:"Modular 的 AI 原生软件平台与高通技术公司业界领先的解决方案、产业规模优势以及生态合作伙伴关系相结合,将进一步加速我们从边缘到云端提供高性能、高能效 AI 解决方案的能力。借助 Modular 世界一流的工程技术团队,我们正在推动全新、开放的 AI 软件开发方式,支持 AI 在各类硬件平台上高效运行,并充分释放性能潜力。这不仅有助于解决 AI 发展面临的最关键挑战之一,还切实为开发者和客户提供更多选择,推动整个产业实现充分竞争、持续创新和韧性发展。"

Chris   Lattner 表示:" 加入高通公司,将为我们带来产业规模优势,使 Modular 的软件创新能够覆盖更广泛的 AI 和计算平台。双方的合作将帮助开发者在各类硬件架构上更高效地部署 AI,同时提高开发效率、系统性能以及迁移能力。"

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