8 月 13 日，A 股、港股 AI 板块继续强势上攻，芯片、CPO、算力租赁、液冷、储存等涨幅明显。

其中，中芯国际在昨日上涨 3% 后，今日再次强势上涨，截至发稿，中芯国际 A 股 H 股均涨近 3%。

今天收盘后，中芯国际就要公布 2026 年二季度财报，8 月 14 日还会开业绩交流会。

这份财报能实实在在看清成熟晶圆代工的行情好坏，不光会影响公司一整年的盈利水平，对整个半导体板块接下来的走势，也有很强的参考意义。

最近产业链调研数据和行业情况都能看出来，全球晶圆代工的供需关系已经实实在在好转。

台积电、三星这些海外大厂都在调整产能规划，主动缩减 8 英寸、28nm 这类成熟制程的产能，把人力、设备资源全都倾斜去高端 AI 芯片、HBM、先进封装这些利润更高的业务，直接导致全球成熟制程晶圆供货变少、供应收紧。

不少机构和头部代工企业都预判，成熟晶圆涨价的势头会延续到 2027 年，而且明年涨价幅度，还会比 2026 年更高。

供需失衡的环境下，原本给到海外工厂的成熟制程订单，不断往国内转移，也给中芯国际的业务带来增量。

从财报预期来看，市场对中芯国际二季度业绩表现乐观，一致预期其 Q2 营收 28.24 亿美元，同比增长 27.85%，每股收益同比大幅提升 69.5%。

公司此前明确指引，二季度营收环比增长 14%-16%，毛利率区间 20%-22%，相较一季度实现明显改善。

一季度行业处于传统淡季，公司营收 25.05 亿美元，环比仅微增 0.7%，晶圆出货量、产能利用率小幅回落，但凭借产品结构优化与晶圆提价，毛利率仍环比提升 0.9 个百分点至 20.1%，涨价红利已初步落地。

进入二季度，行业景气全面上行，公司确认营收增长由出货量、晶圆均价双向驱动，紧缺品类代工涨价全面落地，业绩增长确定性大幅提升。

在营收高增已成市场共识的背景下，毛利率兑现幅度成为本次财报的核心看点，直接决定公司盈利质量。

如果二季度毛利率站稳 21%、冲击 22% 指引上沿，意味着晶圆涨价、高产能利用率、产品结构升级形成正向循环，利润增速将显著跑赢营收增速，盈利弹性充分释放；

如果毛利率维持 20% 左右中枢，说明涨价传导效果偏弱，成本对冲能力不足，盈利修复节奏将相对平缓。

产品结构优化程度，是甄别本轮增长真实性与持续性的关键。

在一季度，公司产品结构已出现积极变化，工业及汽车芯片营收占比从去年同期 9.6% 提升至 14.0%，智能手机业务占比持续收缩，高景气高附加值品类占比稳步抬升。

二季度需重点观察 AI 电源管理、车载工控、存储配套芯片的营收占比变化，如果高景气赛道持续放量，代表增长由真实终端需求驱动，周期韧性充足；

如果增长主要源于消费电子、IoT 客户提前备货，则需警惕下半年库存压力带来的需求回落风险。

此外，市场需重点关注毛利率对扩产折旧的对冲效果。公司全年维持 81 亿美元高位资本开支，年内新增每月 4 万片 12 英寸产能，新产线持续转固导致折旧刚性增长，一季度折旧及摊销同比增长 25.7%，全年预计增幅达 30%，也是公司过往 " 营收增收、利润弱增 " 的核心原因。

二季度如果在折旧持续攀升的背景下，毛利率仍维持高位，将验证涨价红利可完全覆盖刚性成本，标志着公司大额资本开支正式进入业绩兑现阶段，长期盈利中枢有望系统性上移。

目前行业涨价、产能紧缺格局未改，公司在手订单充足，涨价红利有望在三季度、四季度持续释放。

如果管理层给出三季度营收环比续增、毛利率稳健高位的指引，市场将确认公司进入量价齐升的上行主周期，推动板块行情持续延伸。

整体来看，本轮半导体板块反弹，是市场对中芯国际二季度高景气业绩的提前预判，也是行业供需格局持续优化的直观体现。

目前行业整体景气向上，但远期仍存在结构性风险，后续全球产业链集中扩产或稀释涨价红利，先进制程差距、海外供应链扰动等问题仍需跟踪。

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