地平线余凯官宣：征程 J7 目标全球最强智驾芯片，2027 年量产

8 月 16 日，地平线创始人余凯在社交平台表态，征程 7 ( J7 ) 将打造为全球最强悍自动驾驶芯片，十一年软硬件技术积淀将在新品落地兑现。

此前地平线高管苏箐也曾放出信号：一代一个台阶，J6 系列站稳市场，J7 系列将是世界顶级大成之作。

征程 J7 核心信息一览

芯片架构：搭载地平线第四代 BPU「黎曼」架构，对标特斯拉 AI5 芯片，冲刺高阶自动驾驶终极方案

产品规划：延续征程 6 家族化布局；顶配版本 J7P 算力目标大幅超越英伟达 Thor ‑ X，预计 2027 年正式量产

大众合作款 C7H：同为黎曼架构、基于 J7 开发，采用 3 ‑ 4nm 工艺，单颗 AI 算力 500 ‑ 700TOPS

市场份额迎来拐点：

伯恩斯坦 ( Bernstein ) 调研数据显示，2026 年二季度国内 L2 + 智驾装车量榜单出现变局：

地平线份额 32%，首次反超英伟达（28%），登顶国内 L2 + 自动驾驶芯片第一供应商；高通占比 20% 紧随其后。

-- 完 --

ICDIA 创芯展：8 月、南京！