每经 AI 快讯，8 月 19 日，立昂微 ( 605358.SH ) 发布投资者关系活动记录表公告，公司 2021 年定增对应的募集资金投资项目均已如期投产。随着半导体行业景气度复苏，半导体硅片市场需求旺盛，目前已进入涨价周期。公司 2026 年上半年扭亏为盈，核心驱动因素为半导体硅片板块盈利水平大幅改善。受 AI 算力产业带动，市场重掺硅片需求快速释放，叠加公司 12 英寸硅片产能持续爬坡、产品结构向高端化持续升级，整体产销规模稳步扩张，12 英寸硅片出货量实现大幅增长，有效摊薄单位生产成本，硅片业务综合毛利率同比提升明显。公司目前正在进行 12 英寸硅片的扩产，同时基于衢州基地、杭州东芯 2016-2017 年左右开始购买的固定资产折旧逐步计提完毕，预计未来固定资产折旧金额的增速将逐步放缓。公司暂无 SOI 硅片相关布局规划。