中钨高新公告，公司控股子公司深圳市金洲精工科技股份有限公司将实施 AI 高速高频印制电路板用高精密微型刀具产能 1.4 亿支 / 年建设项目，公司于 2026 年 8 月 20 日召开董事会审议通过该议案。项目预计总投资 1.9 亿元，建设期一年，第二年达产，资金来源为金洲公司自有资金 1.78 亿元、银行借款 0.115 亿元。经测算，项目投资财务内部收益率 ( 所得税后 ) 为 14.55%。

公司控股子公司金洲公司将在深圳基地东区以租赁厂房方式实施多层板用精密微型刀具产能 1.55 亿支 / 年建设项目，预计总投资 1.89 亿元，建设期一年，第二年达产。项目投资财务内部收益率 ( % ) ( 所得税后 ) 为 12.78%。

公司控股子公司金洲公司南昌分公司将实施精密微型刀具制造基地项目 ( 二期 ) ，新增 131 产品 1800 万支 / 年、中尺寸钻头 2800 万支 / 年、前工序半成品 4.3 亿支 / 年产能。项目预计总投资 1.47 亿元，建设期一年，第二年达产，资金来源为自有资金 1.12 亿元、银行借款 0.35 亿元。公司于 2026 年 8 月 20 日审议通过该议案。

来源 : 同花顺 7x24 快讯