8 月 24 日晚，华润微电子（688396.SH）披露 2026 年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入 61.28 亿元，同比增长 17.44%；归属于母公司所有者的净利润 7.22 亿元，同比增长 113.23%；经营性现金流 13.91 亿元，同比增长 95.13%。其中，第二季度实现营业收入 32.71 亿元，创单季历史最高，同比增长 14.24%；归属于母公司所有者的净利润 3.92 亿元，同比增长 53.53%，营收、净利润环比一季度进一步增长，利润增幅持续跑赢收入增幅，充分印证了公司盈利能力与经营质量同步提升。

这份增长是行业景气上行与公司经营节奏双向共振的结果。2026 年上半年，全球半导体市场在算力基础设施及高性能计算需求的持续牵引下维持高景气，华润微电子紧抓上行机遇，积极调整产品结构，高端市场发力成效显著；凭借充裕在手订单，公司产能利用率处于高位，同时动态研判供需、成本及竞争格局变化，上半年相继启动两轮价格上调，调价在主力产品与核心工艺客户群中渐次落地。订单增厚、产能满产叠加调价效应的递次释放，三者合力推高上半年整体业绩，较去年同期实现明显跃升。

研发投入持续加码，夯实技术创新底层支撑

持续稳定的研发投入，是公司产品迭代与业务拓展的底层动力。上半年公司研发投入 5.25 亿元，占营业收入比重为 8.57%。截至 6 月末，公司已获得授权并维持有效的专利 2632 项，其中发明专利 2274 项，占专利总数的 86.4%。高强度的资源投入、高密度的人才储备与高质量的专利布局，共同构筑起产品迭代与工艺开发的坚实基础。

三条增长曲线梯次发力，驱动业务向高价值赛道持续进阶

据 Global Market Insights 数据，2025 年全球功率半导体市场规模约 557 亿美元，预计 2026 年达 588 亿美元，2035 年有望增至 975 亿美元。行业稳步扩容之下，华润微电子以研发储备为牵引，打通产品定义、工艺开发与规模交付的全链路闭环，搭建起三条业务增长曲线——以硅基功率器件高端化为基本盘，以第三代半导体为增长引擎，以智能传感器及光芯片为增量产品。

第一增长曲线：硅基功率器件向高端化、模块化纵深推进。作为支撑当期业绩的核心基本盘，MOSFET 业务上半年营收同比增长超 20%，应用边界从传统工业领域持续向服务器电源、光储及机器人等高附加值场景渗透，其中 SGT MOSFET 营收同比增长达 40%。IGBT 产品在工业及新能源汽车领域的销售占比达 80%，8 英寸 IGBT 销售额增长 119%。与此同时，模块化布局则带动器件能力向方案能力升级，让业务在巩固市场份额的同时，持续抬升产品价值层级。

第二增长曲线：第三代半导体从技术验证迈向规模化竞争。据行业预测，2026 年全球 SiC MOSFET 芯片及模块市场规模约 17.9 亿美元，2035 年有望增至 150.3 亿美元。华润微电子碳化硅业务持续向高端市场聚焦，泛新能源领域营收占比达 85%；氮化镓方面公司 E-mode 40V 平台已通过超高可靠性验证，80V、650V 平台同步开发，同步拓展新能源汽车与 AI 服务器电源场景。

第三增长曲线：智能传感器及光芯片强化感知与传输环节。在功率器件核心能力基础上，公司积极布局 MEMS、光传感、视觉及光芯片等领域，构建从 " 功率处理 " 到 " 感知控制 " 的完整能力闭环，应用边界向光子通信、机器人、智能驾驶及边缘计算等高增长场景拓展。

三条增长曲线定位清晰、协同递进，共同驱动公司业务体系从器件级向方案级、从传统应用向高价值赛道整体跃升。

全产业链优势兑现   规模化交付效能持续释放

产品端的创新突破，离不开制造端的系统级支撑。订单饱满背景下，公司整体产能接近满载运行，目前拥有约 23 万片 / 月 6 英寸及约 14 万片 / 月 8 英寸产能，重庆 12 英寸生产线已建成 3 万片月产能，深圳 12 英寸生产线已于 6 月达 2.5 万片月产能，下半年爬坡节奏将进一步加快。制造端 BCD 及特色工艺重点技术持续迭代升级，在智能家电（含 IPM）、工业马达、汽车电子等领域实现业务突破。

封测与掩模作为制造体系的关键配套环节，同步提质增效，释放全链条协同价值。封测业务整体销售额同比增长 16%，其中先进封装营收同比增长 63%，系统级封装与智能功率模块已实现大规模量产，双面散热类车规封装产品批量落地，封装能力加速向高端化迁移。掩模业务产品结构持续优化，40nm 工艺已进入客户验证阶段。

展望下半年，公司将继续锚定高价值赛道，加速硅基功率器件向方案级能力延伸，推动第三代半导体规模化上量，同步推进智能传感与控制产品的客户导入。随着研发储备、制造工艺与重点场景的深度耦合，全产业链协同优势有望进一步释放，为公司逐浪高价值市场、实现高质量增长提供坚实支撑。

深科技（deeptek）《台积电传》持续连载中

《台积电传 01》 — 序言：台积电从何而来？

《台积电传 02》 — 张忠谋到底是怎样想出 " 晶圆代工 " 这件事的？

《台积电传 03》｜台积电凭什么活下来？——没有自己的芯片，它靠什么赚钱？

《台积电传 04》｜台积电为什么能把制程做到世界第一？——从 1.5 微米到 5 纳米：一场持续 30 多年的 " 技术军备竞赛 "