新浪科技讯 8 月 24 日下午消息，小米召开玄戒芯片技术沟通会，正式发布三款玄戒芯片：AI 旗舰 SoC 玄戒 O3、1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片玄戒 O100，以及智驾高算力 AI 芯片玄戒 D100。此次三芯齐发，标志着玄戒已突破单一手机芯片设计的业务边界，成为支撑小米人车家全生态的 AI 算力底座。

其中，玄戒 O3 是小米自主研发设计的第二款高端旗舰 SoC，延续了 3nm 工艺制程，晶体管由前代 190 亿提升至 240 亿规模。小米实验室数据显示，玄戒 O3 的安兔兔综合跑分达 5228014，是行业内首个突破 500 万分的移动旗舰平台。

CPU 方面，玄戒 O3 采用 10 核全大核架构。6 超大核 + 4 大核的配备、至高 4.35GHz 主频。其在 GeekBench 6 测试中多核跑分达 15221，相比前代提升 60%。中低负载区间在日常使用场景中功耗进一步降低 25%。

玄戒 O3 首发新一代 G2-Ultra NX 图形处理器，并继续采用 16 核超大规模配置，传统图形性能相比 O1 提升 85%；光线追踪性能提升 182%。此外，GPU 实现相同性能下功耗相比上一代至多降低 64%。

小米玄戒 O3 主要模块采用了共计 60MB 的片上缓存；首发支持 LPDDR6 内存，内存带宽达 113.8 GB/s，提升 48%。小米还应用了玄戒统一融合总线架构，内存访问时延低至 82ns。

玄戒 O3 内置小米第五代 ISP ，单摄最高支持 4.32 亿像素镜头，内部图像信号处理位宽最大 24-bit；对安全模块全栈进行重构设计，获国密与 CCRC EAL5+ 安全认证。基带方面，通信性能看齐主流旗舰平台集成方案，5G 场景综合功耗相比前代降低 20% 以上。

NPU 方面，在硬件底层为大语言模型作出多项深度优化，4 核架构可带来 200 TOPS 算力。玄戒 O3 还采用了移动端首款 SIMT 计算架构 Vector 单元，可带来 3.13 TFLOPS 向量算力。同时玄戒 O3 NPU 还加大了近存投资，搭配与 小米 MiMo 共同推出的 5 值量化、以及硬件霍夫曼无损压缩，可让玄戒 O3 模型推理速度相比主流旗舰 SoC 快 45%。

玄戒 O100 是小米自主研发设计的 6nm 端侧 AI 加速芯片，搭配玄戒 O3 可实现端侧大模型超快推理输出。这款芯片采用了 3D Wafer On Wafer 立体堆叠，通过先进的 Hybrid Bonding 技术，将 2 层 DRAM 晶圆和 1 层 NPU 计算晶圆高温键合在一起；带来了 16 倍于主流手机的超高内存带宽，端侧大模型推理速度可达最高 330 Token/s；内置 14 核大模型专用 NPU 核心，配合小米设计的 XRING HB-Matrix 高带宽矩阵总线，可快速完成 AI 任务计算。

玄戒 D100 是小米自主研发设计的 3nm 智驾高算力 AI 芯片，亦为国内首个 3nm 智驾芯片，内部包含 20 核高性能 CPU 与 16 核高算力 NPU，单芯片最高支持 160GB 内存，最大可在本地部署超 200B 参数量的大模型。

据悉，玄戒 O3 将在今年 9 月随小米 18 Fold 首发上市，玄戒 O100 与 D100 已经研发完成，明年正式商用。