此前在 2025 年 5 月至 6 月，我们三易生活曾通过多篇内容对小米的玄戒 O1、玄戒 T1 芯片，进行了技术解析和性能实测。

当时我们就曾明确指出，玄戒 O1 一方面在性能上追平，甚至赶超了同期高通、联发科的旗舰 SoC（特别是在同样采用 Arm 架构的前提下，玄戒 O1 的 CPU 性能和能效都压倒天玑 9400），这显然是很多人都没想到的。

另一方面，从实际的对比测试就能发现，玄戒 O1 的自研 ISP 和自研 NPU，赋予了小米在影像和端侧 AI 能力上更大的自主开发空间。

特别是在高端机型上，玄戒 O1 的搭载机型呈现出与高通骁龙移动平台完全不同的影像风格，这很可能就代表了未来 " 小米影调 " 的发展方向。

当然，正是因为玄戒 O1 的表现实在是太过惊艳，也让外界普遍都很期待它的后续产品，期待其在小米产品线里更大规模的运用。

于是，当时间来到 2026 年 8 月 24 日，在没有太多预告、也没有夸张排场的情况下，玄戒的第二代旗舰芯片 O3 来了。

GPU 和内存跨代升级，玄戒 O3 这次主动 " 领跑 "

从官方公布的数据来看，玄戒 O3 的晶体管数量达到了 240 亿，比玄戒 O1 增长了 26%，而且芯片面积也大了不少，达到了 133 平方毫米。那么在规格大了许多的芯片内部，玄戒 O3 又到底堆了哪些料呢？不得不说，它这次带来了巨大的惊喜。

如果大家还记得玄戒 O1 的架构应该就会明白，其实它在 CPU、GPU，包括内存控制器的选型上还是比较保守的。具体来说，就是它 " 只使用 " 了 Arm 前一年就发布的成熟架构，并凭借强大的后端设计能力，硬生生地把老架构做出了 " 超水平发挥 " 的频率和能效。

但到了玄戒 O3 上，小米 " 一反常态 "，在 GPU 子系统、内存子系统上选择了追平即将在秋季亮相的竞争对手。它的 GPU 跳过了 G1 这一代，直接用上了大概率与天玑新款旗舰 SoC" 同款 " 的 G2-Ultra NX，甚至继续使用（可能比天玑新款旗舰 SoC 更多的）满配 16 核方案。

而 LPDDR6 内存加上补齐的 18MB SLC 缓存，则让玄戒 O3 的内存带宽和内存延迟表现，有望与秋季亮相的骁龙、天玑满血版旗舰 " 平起平坐 "，再创小米自研芯片的新高。

甚至由于玄戒 O3 的 GPU、内存子系统进步过于巨大，反而让它的 10 核 CPU（2*C1 Ultra，4*C1-Premium，4*C1-Pro）看起来显得没那么 " 惊人 "。但是请注意，按照官方的说法，它可是比前代快了 60%。

在这样的超前配置加持下，官方公布的玄戒 O3 实验室低温环境安兔兔评测 V11 跑分高达 5228014 分。这不仅让它成为了首个跑分超 500 万的旗舰手机 SoC，同时也意味着玄戒 O3 的性能定位，要远超外界的预期。

沿用 3nm 制程，但玄戒 O3 的工艺打磨有亮点

由于众所周知的原因，玄戒 O3 并没有使用 2nm 制程，而是继续沿用和打磨 3nm 工艺。

但从今天官方公布的一些细节来看，玄戒 O3 的 3nm 与此前玄戒 O1 的 3nm 似乎并不是一回事。

一方面，小米此次有明确提到，玄戒 O3 的晶体管密度提升了 5%。这就有两种可能，要么采用了进一步迭代的 3nm 制程，提升了芯片制造层面的蚀刻密度。

另一种可能，则是小米计算的并不是 " 工艺密度 "，而是芯片内部实际负责计算组件的等效密度。也就是说制程本身可能并无改进，但依靠更小的总线面积，玄戒 O3 实际计算部件之间的排列更紧凑了。

关于这一点，一个佐证是小米方面明确提到了自研 Standard-Cell（基本单元），并在芯片内部大量使用沟道消除设计。这就意味着小米的芯片设计能力已经可以深入到晶体管级别。或许这也就是小米在制程受限的情况下，为玄戒芯片的持续迭代找到的一条可行之道。

除了玄戒 O3，小米还有更多后手

事实上，在今天玄戒 O3 发布之前，业内就已经有传闻称，玄戒 O3 将不只是用在手机、平板这些终端设备里，还有可能首次进入小米的智能家居设备甚至是车载环境。

带着这样的期待，当我们看到小米放出 " 人车家全生态 AI 算力底座 " 这张 PPT 时一度以为，它基本就是 " 明示 " 玄戒 O3 的大面积铺开了。但我们没有想到的是，小米方面今天不只是公布了玄戒 O3，还带来了玄戒 O100 和玄戒 D100 这两款出乎意料的新品。

其中，玄戒 O100 是小米首款专为端侧大模型而生的高带宽 AI 加速芯片。它最大的亮点，是在行业中率先采用 6nm 晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）封装，并通过混合键合工艺，做到了仅 1.4 微米的键合间距和 1.22TB/s 的超高带宽。

有意思的是，在今天小米公布的原型设备里，玄戒 O100 可以与玄戒 O3 协同工作，并且被塞进一个约 8 英寸大小的平板型设备里。这就意味着它将来完全有可能被用于小米的智能家居设备中，实现大模型驱动的本地智能化体验。

相比之下，玄戒 D100 则是一款基于 3nm 制程打造，20 核 CPU+16 核 NPU 的智驾芯片。按照小米方面的说法，它最高可支持 200B 大模型的本地部署，很显然它必然会服务于未来的小米汽车新品。

更让我们惊讶的是，小米还公布了一款同时塞进玄戒 O3、玄戒 O100、玄戒 D100 的 "XIAOMI AI Cube Prototype" 算力盒子。

这是什么概念？要知道目前行业中一提到类似的 AI 算力盒子，大家首先想到的估计都会是 NVIDIA 的 DGX Spark。而 DGX Spark 的本质，其实是一台基于 Arm 架构芯片的 Linux PC。

玄戒 O3 目前已经公布了两款量产设备，分别是一款手机和一款平板

所以这是否意味着小米未来也会进入自研 PC 领域？显然目前还不能排除这个可能性。而小米人车家全生态 AI 的边界，看起来似乎也正在快速扩大。

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