8 月 25 日消息，型号为 vivo V2610（vivo X500 Pro Max 工程样机）现身 Geekbench 数据库，首次完整披露联发科新一代旗舰芯片天玑 9600 Pro 核心参数，这也是联发科旗下首款 2nm 工艺手机 SoC。

图源联发科天玑系列芯片官方示意图

跑分页面显示，这台早期工程机跑出单核 2653 分、多核 7516 分。受工程固件限制，芯片性能并未完全释放，业内预计量产版本单核有望突破 4000 分，多核轻松破万，完整实力还待正式机型验证。

图源 NotebookCheck

CPU 采用 2+3+3 八核心三丛集架构，包含 2 颗 4.55GHz 超大核、3 颗 4.35GHz 大核与 3 颗 3.1GHz 中核，超大核主频创下联发科芯片频率新高，相比上代天玑 9500 实现明显提升。

图形部分，天玑 9600 Pro 搭载 G2 Ultra NX MC12 GPU，与小米玄戒 O3 采用同一代 G2 Ultra NX 架构。二者差异集中在核心数量，天玑 9600 Pro 为 12 核心配置，玄戒 O3 则给到 16 核心，图形堆料更加激进。

工艺层面，芯片选用台积电 N2P 增强版 2nm 制程。对比前代 N3E 工艺，N2P 可实现最高 18% 性能提升、功耗下降 36%，逻辑密度提升 1.2 倍。高通即将登场的第六代骁龙 8 至尊版系列，同样会采用 N2P 工艺，2nm 将成为 2026 下半年安卓旗舰的标配。

随着天玑 9600 Pro、高通新一代旗舰芯片陆续就位，国产安卓旗舰正式跨入 2nm 时代，vivo、OPPO 等终端新品预计 9 月集中登场，高端芯片市场即将迎来一轮激烈竞争。

编辑点评：从曝光信息来看，天玑 9600 Pro 代表联发科正式迈入 2nm 赛道，高频 CPU+ 同源高端 GPU 的组合，补齐了旗舰芯片的图形上限。值得注意的是本次工程样片跑分参考价值有限，高频架构能否落地，最终要看整机散热调校与功耗控制。而高通与联发科双双押宝 N2P 工艺，也预示下半年安卓旗舰不再单纯比拼参数，芯片能效、终端调度将成为各家拉开差距的关键。