2026 年 8 月 26 日，上峰材料披露接待调研公告，公司于 8 月 24 日起接待广发证券股份有限公司、国金证券股份有限公司等 51 家机构调研。

公告显示，上峰材料参与本次接待的人员包括董事长、总裁俞锋、独立董事李琛、执行董事、副总裁、董事会秘书瞿辉、上峰建材总经理、财务副总监吴国忠、上峰投资总经理王洁洁。

调研方式为投资者交流会，接待地点为杭州市文二西路 738 号西溪乐谷创意产业园公司会议室。

调研详情

一、公司 2026 年半年度业绩及发展总体情况

今年上半年是上峰材料开启 " 三驾马车 " 战略发展的重要里程碑阶段，公司重新调整了组织架构，上峰建材、上峰芯材、上峰投资分别成为公司建材基石业务、新质半导体材料业务、股权投资业务的三个平台，其中上峰投资由原股权出资主体上融物流变更调整而来。正是由于公司多年来坚持的均衡稳健战略，整体公司业绩及发展节奏都保持了极强的韧性和弹性，既避免了单一建材业务周期下行的冲击压力，又为公司高质量发展奠定了优势基础，打开了公司持续增长发展的空间。

上半年公司战略落地取得了重大突破，业绩实现大幅增长。在水泥行业全行业亏损面达 60% 的情况下，公司建材板块依然保持盈利并继续在毛利率、营业利润率等方面保持行业优异水平，富有成效的降本增效控费措施及公司丰富的资源储备使建材业务继续成为公司的强劲现金流基础；而近年来逻辑清晰、专业聚焦的半导体全产业链股权投资开始依次体现超预期的投资回报，上半年盛合晶微上市等投资标的公允价值变动等大幅增厚了公司归母净利润，并为新质业务继续积累产业链资源；新投入的半导体封装基板业务成为公司战略发展重点，美琪电路 IC 载板业务收入比收购前大幅增长，尽管目前仅合并了二季度单季营收且尚未盈利，但公司已从资金及人才团队投入、客户资源对接等多方位发力，新增了 6 亿元投资加快扩产节奏，按照董事会对新质业务的原则要求快速构建综合规模竞争力。

业绩指标方面，2026 年上半年公司实现归母净利润 13.64 亿元，同比大增 452.54%；扣非后净利润 1.51 亿元，同比下降 46.54%，当期利润大幅增长主要来自股权投资公允价值变动收益，水泥主业受行业下行影响，经营利润与行业趋势同步收缩。报告期公司综合毛利率 25.84%，销售净利率、净资产收益率在行业中处于较高水平。

二、具体各业务板块发展情况介绍

（一）水泥建材主业：逆周期降本增效

面对行业量价齐跌的严峻形势，公司通过资源整合与成本控制维持了相对优势，并提出了结合周期特点与自身优势情况下下一步发展方向。

1、行业现状与成本控制

（1）行业承压与公司表现：2026 年上半年全行业产量创 17 年新低，亏损面达 60%。公司销量降幅与行业同步，但价格表现略优于同行，毛利率等保持行业领先。

（2）资源与成本优势：依托超 10 亿吨石灰石资源储备（厂区 3 公里内），保持长期稳固的资源综合成本优势保障。通过 " 三替代 "（替代原料、燃料、熟料）和 " 三匹配 "（资源匹配、产品匹配、资产匹配）策略及固废利用，上半年成本降幅达 12%，虽不及营收降幅，但缓解了利润下滑压力。

（3）骨料业务支撑：骨料业务毛利率高达 64.64%，是重要的利润支撑点。上半年销量 431 万吨，虽受错峰生产影响略有下降，但下半年已开发新客户及新市场，预计全年销量维持或略升。

2、降本措施及未来发展

（1）推广电车运输，降低物流成本；

（2）数字化升级：DCS 控制系统优化，引入 AI 大模型优化自动配料；

（3）环保投入：加快推进完成超低排放改造；

（4）择机进一步通过资本手段加强基地综合竞争力及扩大规模优势，有条件区域按照董事会战略继续提升综合业务规模。

（二）股权投资业务：高额收益兑现与持续布局

上半年股权投资业务成为利润核心贡献点，同时对新兴产业及围绕新质业务产业链稳健持续推进投资业务发展。

1. 投资收益确认与规模

（1）高额收益确认：上半年投资收益和公允价值变动占净利润的 90.65%。其中盛合晶微上市等带来超 12 亿元公允价值变动收益，投资业务的利润已经成为公司利润结构的重要组成部分。另外长鑫科技（权益法核算）是在半年度之后的 7 月上市，我司间接持有长鑫 9115 万股，其投资收益将在三季度确认。

（2）投资稳健推进：上半年累计股权投资 1.432 亿元，投资标的包括苏州威孚、汉京半导体、以心医疗材料等。

（3）投资项目上市进度：粤芯半导体已过会，上海超硅、江苏鑫华半导体等已受理问询，全芯智造、芯耀辉、新锐光已经备案辅导，投资标的梯队清晰、储备充足。

2. 投资策略与规划

（1）规模与方向：维持每年 3-5 亿元的投资额度，聚焦半导体材料及新材料领域。投资策略从单纯的产业链布局逐步转向产业资源整合，重点围绕已投上市公司的上下游进行资源整合。

（2）新业务协同：股权投资业务进一步围绕封装基板（IC 载板）上下游产业链进行投资布局，与新质主业形成协同效应。

（三）封装基板新业务：产能爬坡与客户拓展

公司确立了 IC 封装基板为第二增长曲线新质业务，今年 3 月通过控股美琪电路切入市场，4 月份合并美琪电路报表，6 月上峰芯材新增 6 亿元投资开始美琪电路的技改及扩产建设，同步根据董事会总体战略制定了产能扩张发展路线图。

1. 产能建设与产值规划

（1）现有产能升级：投资 6 亿元一期主要对江门基地进行技改提质，一期技改预计于 2026 年 10 月完成，届时江门基地技术工艺及交付能力将有效提升。

（2）项目扩产：江门基地二期项目（6000 平米 / 月）采用超薄、多层的高精密工艺主要目标为扩大存储类产品的供应能力，预计明年 Q2-Q3 通线，Q4 放量，届时江门 + 惠州基地总产能将达 2.6 万平米 / 月，两基地满产后月营收可达 5000-6000 万元。

2. 客户结构与产品策略

当前客户主要服务于 MEMS/Sensor，以及 miniLED/LED 领域的客户；后续将通过提升技术工艺能力持续向高端产品迭代，重点向存储类（Memory）载板倾斜，结构性目标是在二期项目量产后存储类基板产品占比提升至 50% 以上。

总体上看，公司这种三驾马车的业务结构及均衡发展战略有效对冲了传统产业和单一产业的下行，已经起到一定成效。

三、提问环节

1、盛合晶微二季度投资收益的确认方式？与市值差异较大的原因？长鑫科技的会计处理方式是否类似？

答：盛合晶微目前计入 " 公允价值变动损益 "，根据持股比例和 6 月 30 日收盘价做必要折价后，从 " 其他非流动金融资产 " 调整至 " 交易性金融资产 "。长鑫科技采用权益法核算，今年第二季度仅按原发行价 4.41 元确认了一部分，由于在 7 月份上市，长鑫科技上市后公司持有长鑫科技 9115 万股的公允价值变动对利润影响将在三季度报告中体现。

2、美琪电路 2.6 万㎡/ 月产能到位后，后续新增产能或新基地的启动条件？

答：公司将按董事会制定的新质材料业务提升技术与规模竞争力的要求加快布局，力争进入行业第一梯队，具体布局以届时公告为准。

3、载板业务年底及明年的产值预期？

答：当前江门基地仍在进行技术改造，同时保持基本生产运营，目前月产值未到 1，000 万元， 10 月份技改完成后正常水平应提升至月营收 1，500-2，000 万元左右。

4、股权投资业务未来策略及新增投资规划？

答：26 年上半年已完成投资 1.432 亿元，成立苏州瑞城（并购基金，已投 3 个项目）和苏州元熙（专项基金，已投 1 个项目）；截至目前，已有约 3.5 亿元投资额基本确定或即将进入正式协议。全年规划维持约 5 亿元投资规模，目前储备项目相对充足，方向不变：仍以半导体产业链等新兴支柱产业为核心，适当布局未来产业项目。未来投资规划从产业链布局转向产业资源整合，围绕已投上市公司上下游进行整合；同时围绕封装基板产业链布局。

6、上半年骨料销量及利润贡献？

答：上半年骨料销量 431 万吨，比去年同期有所下降，下降原因主要是由宁夏基地错峰生产影响生产时间减少。目前骨料毛利率达 60% 以上，是公司重要利润支撑，下半年已开发部分新客户新市场，预计全年销量持平或略升。

7、公司是否会考虑提高分红比例？

答：公司 2026 年半年度首次进行中期分红 1.5 亿元，加上 2025 年度分红 4.5 亿元，合计分红已达 6 亿元，本次中期分红符合证监会鼓励上市公司多次分红的政策号召，未来将在保证公司经营发展及现金负债结构平衡的情况下，按照三年分红规划，尽力提升股东回报。

8、请教下独立董事，如何看待水泥行业的去产能政策？

答：短期内行政性强制去产能可能性低，未来将更多依赖环保、能耗、质量等综合标准，通过综合举措依法依规推动产能出清。

本文根据交易所公告整理，仅供参考，不构成投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：察微