vivo X500 系列长焦揭晓

vivo 产品经理今日公布 X500 系列部分影像配置，X500 Pro Max 将搭载蔡司 2 亿 APO 超级长焦，传感器为 X300 Ultra 同款的蓝图 × 三星 HP0，拥有 1/1.4 英寸超大底，支持硬件 4 倍 isz 变焦。在此基础上，该镜头还支持 Ultra 同款 400mm 增距镜，防抖性能达到 CIPA 7.0 专业级，超级抓拍引擎支持至高 30 倍抓拍。

vivo X500 系列确认 9 月发布，全系共三款机型，Pro 系列首发蓝图光御 900 蔡司超动态主摄，可输出 17EV 动态范围，防抖性能同样达到 CIPA 7.0，首发支持 4K 240fps 慢动作及 4K 120fps HDR 直出。（来源：锋潮科技）

三星 S27 Ultra 机模现身

消息源今日在 X 平台分享了一组来自第三方配件厂商的照片，展示了三星 Galaxy S27 Ultra 机模。机模厚度约为 7.9mm，与 Galaxy S26 Ultra 接近，新机继续采用 Armor Aluminum 和康宁大猩猩 Victus 2 玻璃后盖，整体外观与上代差异不大。

和此前渲染图一致，Galaxy S27 Ultra 的 S Pen 和扬声器均位于机身左侧，除了重新设计的摄像头布局外，两款手机外观几乎一模一样，仅有一些细微差异。（来源：IT 之家）

多亲 J36 正式发布

多亲今日发布 J36 AI 按键智能手机，定价 659 元，搭载 2.8 英寸屏幕、MTK8766V 处理器、3GB+32GB 存储、2600mAh 电池，运行 Android 13 系统。机身内置 QIN AI，支持一句话打开蓝牙、拨打电话和完成 AI 写作，同时支持微信、支付宝、音乐、视频等多种 App，家长可远程审批安装和管理使用时长，还配备 FM 收音机和红外遥控。

多亲 J36 可选有无摄像头版本，有摄像头版本配备 1300 万像素后置加 200 万像素前置，无摄像头版本背面取消镜头模组。（来源：IT 之家）

iPhone Ultra 主板流出

有消息源于 8 月 24 日在 X 平台分享视频和实物电路板照片，声称是苹果首款折叠手机的主板，上市后预估名为 iPhone Ultra。消息源同时分享 AI 制作的主板元件示意图，指出 A20 Pro 芯片采用全新 WMCM 封装方案，将 SoC 芯片和 DRAM 内存并排布局，通过重布线层连接。

WMCM 即晶圆级多芯片模块，可将多个芯片以更紧密方式集成在同一封装内，更好平衡空间、信号路径和热管理，适用于对封装密度要求较高的先进半导体设计。（来源：IT 之家）

小米 18 Fold 真机亮相

网友今日曝光小米 18 Fold 阔折叠真机，配色与此前雷军手持的真机一致，采用 Redmi K100 Pro Max 同款赤霞珠红方案，后摄横向排列放置在机身顶部，厚度控制出色，处于行业第一梯队。小米 18 Fold 将于 9 月正式上市，首发搭载小米自研玄戒 O3 AI 旗舰芯片，安兔兔跑分达到 522 万分，成为首款突破 500 万分的旗舰 SoC。

玄戒 O3 采用十核全大核架构，多核跑分首次突破 15000 分，较上一代性能提升 60%，首发 G2-Ultra NX 图形处理器，图形性能提升 85%，功耗降低 64%，还是全球首款支持 LPDDR6 的移动处理器，内存带宽最高 113.8GB/s。（来源：快科技）

似曾相识的感觉

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