蓝鲸新闻 8 月 26 日讯，8 月 25 日，深科技 ( 000021.SZ ) 公布 2026 年中报，公司依托存储半导体封测产能释放与高端制造业务拓展，受益于 AI 算力需求带动的存储芯片量价齐升及产品结构优化，报告期业绩实现稳健增长；同时，受汇率波动影响财务费用大幅上升，经营现金流因备货增加而显著承压。

财报数据显示，报告期公司实现营业收入 82.78 亿元，同比增长 6.96%；归母净利润 5.43 亿元，同比增长 20.28%；扣非净利润 5.04 亿元，同比增长 58.80%。经营活动产生的现金流量净额为 1.18 亿元，同比大幅下降 91.90%。总资产较上年末增长 21.51% 至 324.41 亿元。营收与利润同步增长，且扣非净利润增速显著高于营收，显示主业盈利能力增强，但经营现金流大幅流出，主要系应对元器件供应紧张增加备货所致，业绩增长质量需关注资金周转效率。

从业务结构看，高端制造业务收入 47.22 亿元，占比 57.05%，同比增长 20.78%，毛利率提升 4.70 个百分点至 11.90%，成为驱动营收增长的核心引擎；存储半导体业务收入 21.38 亿元，占比 25.83%，同比增长 1.83%，毛利率大幅提升 9.16 个百分点至 22.72%；计量智能终端收入 13.57 亿元，同比下降 19.18%。

业绩增长主要得益于存储半导体行业在 AI 驱动下呈现结构性供给紧缺、量价齐升态势，公司合肥沛顿等基地产能扩充项目逐步投产，高端存储封测供给能力提升，带动该板块毛利率显著修复。同时，高端制造业务通过深化数字化转型和精益管理，在医疗健康、汽车电子等领域保持平稳发展，订单结构进一步优化。然而，财务费用由去年同期的 -3.35 亿元转为今年的 2.78 亿元，增幅达 182.93%，主要系上年同期衍生品交割利润较高及本期汇兑损失较大所致，一定程度上侵蚀了营业利润的增长空间。

展望未来，全球半导体行业处于 " 超级周期 "，AI 服务器与数据中心扩容持续拉动高带宽内存和企业级 SSD 需求，先进封装市场有望保持高速增长，为公司存储封测业务提供广阔空间。电子制造服务行业正向智能化、绿色化转型，供应链区域化布局成为趋势。公司面临的主要风险包括宏观经济波动导致的下游需求分化、汇率波动对出口业务的影响以及地缘冲突引发的供应链重构风险。后续需重点关注存储芯片价格走势及产能利用率变化，以及经营现金流的改善情况。

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