【CNMO 科技消息】近日，据外媒报道，苹果推出新一代 M5 Ultra 芯片，搭载于最新 Mac Studio 机型。与上一代 M3 Ultra 相比，M5 Ultra 在架构、核心配置、内存带宽及图形性能等方面均有显著升级。

M5 Ultra 采用全新的四芯片封装设计，通过苹果 Ultrafusion 桥接技术将两颗双芯片 M5 Max 融合而成，这是苹果芯片首次采用四芯片架构。相比之下，M3 Ultra 由两颗 M3 Max 芯片通过超过 1 万条高速连接组成。M5 Ultra 的芯片间连接密度提升了六倍，互连速度从 M3 Ultra 的 2.5TB/s 提升至 4.4TB/s，有助于提高能效和运行速度。

核心配置方面，M5 Ultra 最高配备 36 核处理器，包括 12 个超级核心和 24 个性能核心，而 M3 Ultra 为 32 核，包含 24 个性能核心和 8 个能效核心。苹果称，M5 Ultra 单线程性能提升 25%，多线程性能提升最高达 30%。

两款芯片均支持最高 512GB 统一内存，但 M5 Ultra 的内存带宽提升 50%，达到 1.2TB/s。图形性能方面，M5 Ultra 与 M3 Ultra 均配备 80 个 GPU 核心，但 M5 Ultra 对 GPU 进行了重新设计，每个核心新增神经加速器，AI 计算速度较 M3 Ultra 提升最高 4.5 倍。同时，GPU 搭载最新着色器核心、第二代动态缓存、硬件加速网格着色及第三代光线追踪技术，整体图形性能较 M3 Ultra 提升最高 40%。