8.27 盘面总结：

指数三连阳上攻，颈线位的多空分水岭算是稳住了，目前正按照预期向上冲击，压力参考下行趋势线。

成交今天终于改观，放量了三千多亿，总成交也成功站上两万亿的门槛。

科技线存储芯片、半导体、封装，整个大方向今天集体放量修复：

以半导体指数走势来看：

半导体指数，昨天已经提前梳理过：

未创新低，收缩量的震荡十字星，短期变盘的信号，整体调整了一周多，有超跌反弹的需求，所以向上变盘概率更大。

如果出现大阳线修复，则需观察量能的情况，能放量突破前高压力，才有希望启动新趋势。

短期科技线可按照震荡反弹思路看待，临近前高附近，则需注意控仓。

今天如预期向上变盘，同时是放量向上。这个力度来看，预计会有一定持续性。

所以下一步按照节奏，继续看前高附近，也就是 C 浪反抽的参考点，能突破，就继续乐观，承压就注意降仓收缩先防守。

消息面：

1. 相关机构数据显示，全球储能电芯出货量较去年同期大增 94%，储能市场迎来高速爆发期。

2. 上海印发相关规划，加快创新药、集成电路、高端芯片等方向推进。。

3. 智谱 AI：国产芯片算力集群继续推进。

金田股份 601609：

公司的主要产品是铜产品和烧结钕铁硼永磁材料。

方向：多头趋势

思路：跟踪观察

走稀土有色的逻辑，也有铜缆高速连接、算力散热材料的逻辑。强趋势连阳上行之后，近几天开始横向的盘整，这个矩形小区间短期当做洗盘，等待洗盘蓄势结束，可能形成上涨中继的格局。

中毅达 600610：

公司具备多元醇核心工艺及专利，并拥有自备发电机组，厂区综合用电成本具备竞争优势。

思路：部分减仓

走化工原料涨价的逻辑，偏防守方向。昨天冲高阶段，一度冲击上板，但仍差一线未能成功，所以做了部分降仓的处理。今天低开震荡，底部密集堆量，五日线趋势也还在，格局观察一下，做趋势跟踪。

个人观点仅供参考，不构成投资建议。

再次提示：本帖仅为个人观点分享，交流也请理性客观，互相参考思路即可，不构成任何投资建议，也不做操作指导。股市有风险，投资需谨慎。

#Anthropic 据悉豪掷 450 亿美元锁定 AI 算力 ## 牛市旗手突然拉升，短期反弹 or 长期趋势？#

$ 金田股份 ( SH601609 ) $$ 中毅达 ( SH600610 ) $

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