快科技 9 月 2 日消息，半导体量检测设备企业惠然微电子近日披露了其电子束关键尺寸量测设备（CD-SEM）国产化的最新进展。CD-SEM 被业界称为 " 小光刻机 "，是国产化率第二低的半导体设备品类，仅次于光刻机。

惠然微电子董事长王志刚博士在接受媒体采访时指出，CD-SEM 国产化面临跨学科技术集成、经验 know-how 积累、供应链配套三重核心壁垒。

惠然微基于电子束共性技术平台，已形成 " 半导体 + 泛半导体 / 科仪 " 双线产品布局，产品线覆盖 CD-SEM、电子束缺陷检测设备（EBI）、科研用扫描电镜（SEM）、聚焦离子束（FIB-SEM）等，兼容 12 英寸与 6/8 英寸晶圆多应用场景。

惠然微电子已成功研制 14 纳米研发级和 22 纳米量产级 12 英寸晶圆 CD-SEM 量测设备，破解了先进制程晶圆在线量测 " 卡脖子 " 难题。据悉，多款量检测设备已在国内成熟制程工艺客户量产线实现导入并稳定运行。

值得关注的是，惠然微电子率先将 AI 技术引入微观量测分析系统，通过深度学习实现单帧扫描图像增强至接近 64 帧画质水平，有望将相关工艺段生产效率提升 10 倍以上。

该公司将于第十四届半导体设备材料及核心部件展上发布多款重磅新品，包括 14 纳米研发级和 22 纳米量产级 12 英寸晶圆 CD-SEM、光掩模版关键尺寸量测设备以及 AI- 电子束量测技术平台等，部分产品属国内首创。

在产业协同方面，华润微电子与惠然微电子已签署战略合作协议，双方将聚焦半导体量检测设备国产化替代，联合开展关键技术攻关，协同推进创新成果产业化落地。

王志刚表示，未来 3 至 5 年将是国内电子束量测领域的加速追赶期，惠然微电子将通过 " 终端用户—科研机构—行业伙伴—上游供应链 " 四层协同战略，聚力推动国产半导体量测装备自主可控进程。

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