博通周三美股收盘后公布截至 8 月 2 日的 2026 财年第三季度业绩。当季营收 295.9 亿美元，较上年同期的 159.5 亿美元增长 86%；调整后每股收益 3.32 美元，上年同期为 1.69 美元。通用会计准则下，净利润 130.9 亿美元，较上年同期的 41.4 亿美元增长逾两倍。公司给出的第四季度营收指引约 348 亿美元，略低于部分汇总的 350.3 亿美元预期，盘后股价下跌约 3.6% 至 5%。

AI 芯片需求强劲，单季收入同比增 221%

博通总裁兼首席执行官陈福阳在财报中表示：" 对我们定制 AI 芯片和网络的需求仍然非常强劲。第三季度人工智能半导体收入 167 亿美元，同比增长 221%，环比增长 54%。第四季度动能延续，我们预计人工智能半导体收入增至 217 亿美元，同比增长 236%。"

陈福阳在电话会上进一步透露，定制芯片占第三季度人工智能半导体收入的 73%。最新一代谷歌张量处理单元和 OpenAI 的 Jalape ñ o 芯片已开始出货，面向 Meta 的定制芯片将在本季度开始出货。公司还在开发 OpenAI 的第二代和第三代芯片，并谈到 Jalape ñ o 在 2027 年约 1.3 吉瓦的部署，以及对 Jalape ñ o 及第二代合计超过 5 吉瓦的可见度。这些数字属于出货与规划口径，并非对单一客户合同金额的拆分。

数据中心机架与光互联组件。博通把本季增长主要归到定制人工智能 GPU 和网络。

半导体业务占比七成，利润率与现金流表现强劲

从业务构成看，半导体解决方案部门当季营收 208 亿美元，同比增长 127%，占总营收约 70%。其中人工智能半导体收入 167 亿美元，占公司总营收约 56%，已成为绝对主力。基础设施软件营收在 87.5 亿至 88 亿美元之间，同比增长 29%，继续由 VMware 相关业务支撑。

利润率方面，非美国通用会计准则下营业利润 201 亿美元，同比增长 92%，营业利润率 67.9%；毛利率 75%，好于公司此前给出的 74% 指引，但较上一季度回落 210 个基点。经营现金流 142 亿美元，资本开支仅 5 亿美元，自由现金流 137 亿美元，相当于营收的 46%。季末现金及等价物为 240 亿美元。董事会宣布季度股息每股 0.65 美元，9 月 21 日登记、9 月 30 日发放。

四季度指引略低于部分预期，长期 AI 目标保持激进

博通对第四季度的指引为：合并营收约 348 亿美元，同比增长 93%；半导体营收约 261 亿美元，同比增长 136%；其中人工智能半导体约 217 亿美元，同比增长 236%；基础设施软件约 87 亿美元，同比增长 25%。非美国通用会计准则营业利润率预计维持在 66%。

对比市场预期，348 亿美元的营收指引低于一家数据商汇总的 350.3 亿美元，但略高于另一家约 346.8 亿美元的预期。公司没有在新闻稿中点名任何预测机构。第三季度实际业绩则好于部分华尔街预测：营收 295.9 亿美元，对照约 293.6 亿至 294.4 亿美元的预期；调整后每股收益 3.32 美元，对照约 3.22 至 3.24 美元。

在更长的时间维度上，博通将 2026 财年人工智能半导体收入指引上调至 580 亿美元，同比增长 186%；并称已锁定供应，以支撑 2027 财年人工智能收入翻倍至 1150 亿美元，2028 财年有望再翻一倍至 2300 亿美元。这些数字是管理层口径，并非已入账合同的逐笔清单。7 月公司曾与三星电子签署价值逾 2000 亿美元的多年协议以分散制造，本季度电话会也将供应能力与 2027 至 2028 财年的人工智能收入目标放在一起阐述，但未宣布新的晶圆厂收购。

财报前两天，博通还发布了基于 VMware 的私有人工智能云和 AI 工厂产品，意在将人工智能收入从超大规模定制芯片合同向外延伸。软件部门本季增速虽低于芯片，仍贡献近三成营收。博通新闻稿和电话会没有给出 2027、2028 财年合并营收的正式指引，也未更新资本回报计划的新额度。下一次完整财年数字要等到第四季度业绩公布。盘后股价的回落，对照的是指引与部分汇总预期的差距以及当天走高的国债收益率，公司本身没有将股价变动写进声明。