《科创板日报》9 月 7 日讯（记者 陈俊清） 今日（9 月 7 日），沐曦股份举行 2026 年半年度业绩说明会。

" 全球数据中心 AI 加速芯片增长动力来自大模型训练与推理、云端算力基础设施、企业智能化及科学计算等多场景需求。行业增长最终能否转化为公司收入，取决于客户算力预算、国产平台的软件迁移成本、集群稳定性、供应链可得性以及项目验收和回款。" 沐曦股份董事长兼总经理陈维良在业绩会上向《科创板日报》记者表示。

据沐曦股份最新发布的财报，2026 年上半年，该公司实现营收 13.24 亿元，同比增长 44.67%；归母净利润 6.12 亿元，扭亏为盈；扣非净利润为 -4885.95 万元，较上年同期亏损收窄 75.83%。

伴随着出货量和业务规模上升，沐曦股份多个财务指标变化较大。报告期末，该公司经营活动产生的现金流量净额为 -12.97 亿元，同时预付款项增至 22 亿元，应收账款账面价值为 9.69 亿元，占期末流动资产的比例为 7.20%，存货达 14.3 亿元。

沐曦股份独立董事朱琴表示，伴随公司业务高速扩张，应收账款规模与收入增长保持匹配。该公司财务负责人、董事会秘书魏忠伟表示，现金流持续大额净流出主要原因包括持续研发和人员投入，以及业务扩大带来的存货、应收款和预付款占用。公司将扩大回款质量较好的收入、优化库存与采购计划、加强合同及回款管理，并提升规模效率。

研发方面，沐曦股份策略为 " 量产一代、在研一代、规划一代 "。报告期内，该公司研发费用 5.25 亿元。曦云 C 系列的 C700 研发项目于 2025 年 4 月立项，定位为沐曦股份未来国产供应链的旗舰产品，其研发进展也备受业内关注。

业绩会上，陈维良表示，曦云 C700 系列曦云 C700 是基于国产先进工艺开发的下一代通用 GPU 芯片，拥有更高的性能。曦云 C700 研发项目目前正处于设计开发阶段，芯片的核心设计、功能验证已大部分完成，正在进行更深入的性能调优。公司会按设计、验证、流片、软件适配、客户测试和量产导入的流程推进。

资本布局方面，沐曦股份当前已启动 "A+H" 双资本平台布局，于 2026 年 6 月 12 日公告拟发行 H 股赴港上市。

陈维良表示，公司寻求 H 股上市，以筹集额外资金匹配公司国际化战略及业务高速增长、优化资本结构。GPU 研发、软件生态和商业化需要长期资本。A+H 平台也有助于接触更广泛的国际投资者。从长远角度更有利于公司商业化推进，有利于公司长期业绩的提升。

根据头豹研究院的统计及预测数据，2021 年至 2030 年，全球数据中心 AI 加速芯片总规模将从 91.7 亿美元增长至 7300 亿美元。其中，GPU 凭借生态与性能优势主导市场，市场规模由 66.7 亿美元将升至 6000 亿美元。

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