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9 月 7 日，港交所文件显示，深圳市景旺电子股份有限公司更新聆讯后资料集，正式通过港交所主板上市聆讯，联席保荐人为中信证券、美银及国联证券国际。

景旺电子于 2017 年在 A 股上市，若此次 H 股顺利挂牌，公司将实现 "A+H" 两地上市布局。截至 9 月 7 日收盘，景旺电子 ( 603228.SH ) 报 105.97 元 / 股，市值 1061.07 亿元。

综合 | 招股书 编辑 | Arti

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景旺电子成立于 1993 年，经过三十余年发展，已成长为全球领先的印制电路板（PCB）产品制造商。公司产品涵盖单 / 双面 PCB、多层 PCB、HDI PCB、FPC、MPCB 及刚挠结合板等，终端应用覆盖汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备、工业控制与医疗设备等领域。

根据灼识咨询数据，按 2025 年收入计，景旺电子是全球第一大汽车电子 PCB 供应商，市场份额达 10.6%；同时位列全球 PCB 供应商第十一位，市场份额 2.5%，在中国大陆 PCB 制造商中排名第五。全球前十大 Tier 1 汽车供应商中有八家是公司的客户，前十大客户平均合作年限超过 10 年。

景旺电子采用 "1+1+N" 业务模式：以汽车电子为支柱业务，通信与数据基础设施为重点发展业务，智能设备、工业控制等为高潜力业务组合。

汽车电子是公司的基本盘。2025 年该板块收入占比约 45.4%，公司产品已广泛应用于全球前十大汽车集团。公司具备供应一辆汽车所需全部 PCB 的能力，产品覆盖激光雷达板、五代与六代毫米波雷达板、ADCU 高阶 HDI 主板及 400V/800V 电气平台用耐高压 PCB。

通信与数据基础设施是公司近年增长最快的板块。2025 年该板块收入同比增长 70.7%，已成为第二增长曲线。2026 年前四个月，该板块收入达 8.33 亿元，占总收入比重提升至 15.6%。在 AI 算力基础设施建设推动下，公司已量产应用于 AI 计算基础设施的高端 PCB，包括 40 层以上高多层 PCB、6 阶 22 层 HDI PCB、采用 mSAP 工艺的 14 层 HDI PCB 及多层 PTFE FPC。

景旺电子的营收保持了持续增长态势，但盈利端的压力正在加大。

2023 年至 2025 年，公司营收从 107.57 亿元增长至 126.59 亿元，再进一步增至 153.08 亿元，三年复合增长率约 19.4%。2025 年营收同比增长 20.92%，归母净利润 12.31 亿元，同比增长 5.30%。但从扣非净利润来看，2025 年为 10.21 亿元，同比下降 3.15%，增收不增利的迹象已开始显现。

进入 2026 年，营收增长势头延续但利润端持续承压。2026 年上半年，公司实现营业收入 86.11 亿元，同比增长 21.37%；归母净利润 6.02 亿元，同比下降 7.38%。第二季度单季营收 47.20 亿元，同比增长 25.79%、环比增长 21.26%，但归母净利润 3.69 亿元，同比增长 13.61%。

毛利率持续走低是公司面临的最大挑战。综合毛利率从 2023 年的 23.2% 降至 2024 年的 22.7%，再降至 2025 年的 21.6%，2026 年前四个月进一步降至 18.7%。2026 年上半年毛利率为 20.22%，同比下降 1.18 个百分点。核心产品刚性 PCB（RPCB）毛利率从 2023 年的 22.5% 降至 2025 年的 17.7%，2026 年前四个月进一步降至 10.8%，近乎腰斩。

毛利率持续下滑的原因包括：传统汽车 PCB 竞争加剧导致产品价格承压；上游原材料成本攀升；以及产品结构变化，低毛利产品占比提升而高毛利产品占比下降。

随着业务规模扩张和资本开支增加，公司的财务结构也在发生变化。报告期内，公司资产负债率升至 44.1%，计息借款达 24.56 亿元。

2026 年上半年，公司经营活动现金流净额为负，主要受应收账款和存货增加影响。不过，2026 年第二季度经营现金流环比已明显改善，反映出 AI 相关产品进入规模化交付后回款效率的提升。

景旺电子正在从 AI 算力基础设施建设中获得新的增长动能。2026 年上半年，公司已为全球 AI 计算基础设施领先企业客户批量供应高性能 PCB，应用场景与产品覆盖面持续拓宽。公司已通过国内外主流服务器及云服务器厂商的认证，并逐步实现量产出货。

在高速光模块领域，随着公司新增 mSAP 产线安装调试完成，2026 年上半年已批量交付 800G、1.6T 光模块 PCB。2026 年第二季度，800G 及以上速率光模块收入环比增长近 1500%。公司深度参与多家全球领先客户的高速光模块 PCB 供应，并与客户建立了稳固的战略合作伙伴关系。

根据招股书披露，本次 IPO 募集资金将主要用于四大方向：扩大生产能力并升级现有生产设施、强化研发及技术储备、偿还银行借款、补充营运资金及一般企业用途。

公司正同步推进国内与海外双线扩产。2025 年 8 月，公司宣布投资 50 亿元扩建珠海金湾基地，聚焦高阶 HDI、SLP 等 AI 相关产品产能；同时，泰国巴真府工厂一期工程计划于 2026 年初投产，投资额约 20 亿元，主要面向汽车电子、AI 服务器等高端市场。

从 1993 年成立到 2026 年通过港交所聆讯，景旺电子用三十三年时间完成了从 PCB 制造商到全球汽车电子 PCB 龙头的跃迁。10.6% 的全球汽车 PCB 市占率、153 亿元的年度营收、覆盖全球前十大 Tier 1 中八家的客户矩阵，这些数字勾勒出这家 PCB 龙头的产业底色。

在汽车电子基本盘稳固的基础上，AI 算力基础设施正在成为公司新的增长引擎。800G、1.6T 光模块 PCB 的量产交付、AI 服务器 PCB 的规模化供应，为公司打开了高端市场的增长空间。

在 AI 算力驱动的高端 PCB 需求放量与成本压力持续的双重考验下，景旺电子能否在港股资本市场获得合理的估值认可，以及 AI 业务能否成为驱动盈利改善的核心引擎，将是市场持续关注的核心问题。

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