【TechWeb】9 月 11 日消息，日前，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军在回应新华社报道时明确表示，未来 5 年小米计划投入 2000 亿元研发费用。这一表态再次彰显了小米在硬核科技领域持续深耕的决心。

新华社发文报道了小米玄戒三芯及小米澎程系列新车的发布，称小米从底层算力、消费终端、复杂智能应用三大关键维度，折射出小米的技术研发逻辑已演进为打通底层核心能力、终端硬件产品、多元应用场景的全链条体系化创新。

据相关报道，小米此次发布的玄戒系列芯片实现了多赛道布局，玄戒 O3 适配旗舰手机算力需求，采用 3nm 工艺与全大核架构；玄戒 O100 主打高带宽端侧 AI 运算；玄戒 D100 则专为高算力智能驾驶场景打造。在智能汽车领域，小米从零开始搭建 " 昆仑 " 整车技术架构，对核心总成进行了系统性重构。

雷军曾透露，SoC 和基带双线突破的背后，是小米死磕底层技术的决心。小米重启大芯片研发，已经五年多的时间了，累计投入的研发经费超过了 210 亿，芯片团队也有将近 3000 人的专家队伍。