长江商报消息 ●长江商报记者 徐佳

借力资产重组，有研硅（688432.SH）将打造全尺寸半导体硅片产品矩阵，全面强化核心竞争壁垒。

9 月 11 日晚间，有研硅发布重组预案。上市公司拟通过发行股份及支付现金方式，收购山东有研艾斯半导体材料有限公司（以下简称 " 有研艾斯 "）71.89% 股权以及山东有研半导体材料有限公司（以下简称 " 有研半导体 "）14.98% 的股权，并募集配套资金。交易完成之后，有研艾斯、有研半导体均将成为有研硅的全资子公司。

长江商报记者注意到，目前有研硅已经实现国内 6 英寸、8 英寸硅片的产业化。通过本次重组，有研硅将完成 12 英寸硅片业务产业化布局，形成 6 英寸、8 英寸、12 英寸全尺寸半导体硅片产品矩阵，进一步深化其在半导体核心材料领域的产业布局。

数据显示，随着全球半导体硅片市场步入新一轮上行周期，2026 年上半年，有研硅实现营业收入 6.65 亿元，同比增长 21.20%；归属于母公司所有者的净利润（以下简称 " 归母净利润 "）1.33 亿元，同比增长 25.71%。

报告期内，有研硅的硅片产品产销量同比分别增长约 3%、15%，其中 8 英寸硅片产销量再创新高，同比分别增长约 18%、27%。

拟全控有研艾斯及有研半导体

根据重组预案，有研硅拟通过发行股份及支付现金方式向中国有研、德州汇达等 2 名交易对方购买有研艾斯合计 71.89% 的股权，拟通过发行股份方式向德州景泰购买有研半导体 14.98% 的股权，并募集配套资金，用于标的公司项目建设、支付交易对价、补充流动资金、偿还债务、支付交易中介费用以及支付交易税费等。

目前，标的公司的审计和评估工作尚未完成，本次交易的最终交易价格、发行股份及现金支付比例尚未确定。

由于交易对手方中的中国有研持有上市公司 18.43% 股份，本次交易构成关联交易，且预计构成重大资产重组。

长江商报记者注意到，本次有研硅拟重组的两家标的公司中，有研半导体为有研硅的控股子公司，有研艾斯为有研硅的参股公司。

2019 年 12 月，中国有研、有研硅的控股股东 RS Technologies、德州汇达三方共同出资设立有研艾斯。2021 年 6 月，RS Technologies 以其持有的有研艾斯 19.99% 股权对有研硅增资，有研硅由此取得有研艾斯 19.99% 股权，实现参股，并以此为契机布局 12 英寸硅片。

2024 年 12 月，有研硅、中国有研分别向有研艾斯增资 3.8 亿元。目前，有研硅、中国有研、德州汇达分别持有有研艾斯 28.11%、28.11%、43.78% 股权。

而在本次重组完成之后，有研硅将分别持有有研艾斯、有研半导体 100% 股权，实现对两家标的公司的全资控股。

有研硅表示，通过本次交易，上市公司将实现对两家标的公司的全资控股，便于后续持续投入资源并开展深度整合，进一步深化在半导体核心材料领域的产业布局，充分发挥标的公司与上市公司现有业务之间的协同效应，提升整体核心竞争力与持续盈利能力。

需要注意的是，有研艾斯目前处于产能爬坡尾期，面临较高的固定资产建设投资和折旧压力，产能尚未完全有效释放，仍处于亏损状态。

2024 年至 2026 年上半年，有研艾斯分别实现营业收入 1.06 亿元、2.08 亿元、1.63 亿元，归母净利润分别亏损 1.64 亿元、1.86 亿元、7914.38 万元。

截至 2026 年 6 月末，有研艾斯资产总额 25.32 亿元，负债总额 2.97 亿元，所有者权益 22.35 亿元。

而作为有研硅的重要控股子公司，2024 年至 2026 年上半年，有研半导体分别实现营业收入 9.05 亿元、9.34 亿元、5.55 亿元，归母净利润 2.43 亿元、2.51 亿元、1.41 亿元。

截至 2026 年 6 月末，有研半导体资产总额 36.56 亿元，负债总额约 4 亿元，所有者权益 32.56 亿元。

行业上行周期稳步推进产能建设

加快推动战略转型升级，逐步实现从 " 硅材料细分领域龙头 " 向 " 半导体核心材料与部件综合供应商 " 的跨越，是有研硅实施资产重组的主要原因。

作为国内最早从事半导体硅材料研制的企业之一，有研硅已经实现国内 6 英寸、8 英寸硅片的产业化，以及集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。

而两家标的公司中，有研半导体深耕 6 英寸、8 英寸硅抛光片及刻蚀设备用硅材料领域，产品广泛供应国内外头部晶圆厂与半导体设备企业。有研艾斯则聚焦 12 英寸集成电路用大硅片的研发、制造与销售，核心产品包括半导体硅抛光片和外延片，已批量供货于国内领先的存储芯片及功率半导体制造商。

因此，有研硅认为，本次交易完成后，公司将完成 12 英寸硅片业务产业化布局，形成 6 英寸、8 英寸、12 英寸全尺寸半导体硅片产品矩阵，深化在半导体核心材料领域的产业布局。

长江商报记者注意到，随着全球半导体硅片市场步入新一轮上行周期，有研硅紧抓市场机遇，积极推进多个项目建设，实现经营业绩稳步增长。

2026 年上半年，有研硅实现营业收入 6.65 亿元，同比增长 21.20%；归母净利润 1.33 亿元，同比增长 25.71%；扣除非经常性损益净利润 8883.46 万元，同比增长 20.99%。

报告期内，有研硅稳步推进募投项目 " 集成电路用 8 英寸硅片再扩产项目 " 建设，2026 年二季度末已实现新增产能 5 万片 / 月，目前 8 英寸硅片已达成 30 万片 / 月产能。

同时，"8 英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目 " 正按计划积极推进中，预计 2026 年底建成，达产后可新增 8 英寸区熔单晶产能 21 吨 / 年。

此外，" 大尺寸半导体硅单晶基地建设项目 " 已于 2026 年 7 月开工建设，规划建设约 5 万平方米的单晶厂房，预计 2027 年 12 月达到预定可使用状态，达产后可形成年产集成电路硅材料用单晶硅及集成电路刻蚀设备用单晶硅 1000 吨以上的生产能力。

随着产能建设的稳步推进，2026 年上半年，有研硅的硅片产品产销量同比分别增长约 3%、15%，其中 8 英寸硅片产销量再创新高，同比分别增长约 18%、27%；刻蚀设备用单晶及多晶材料、刻蚀设备用部件产品的产销量和销售收入同比均实现大幅增长；区熔单晶产品的产销量同比分别增长约 19%、17%，销售收入同比增长约 15%。