以前在芯片代工领域，台系 + 韩系，是最强的两大派系，台系第一，韩系第二。

当时台积电一家的份额就高达 55% 左右，真正的垄断市场，然后三星排在第二名，有 20% 左右的份额，这两家企业就拿走了 75%。

另外的 25%，则是格芯、联电、中芯，华虹等这些第二梯队的厂商，以及其它第三梯队的厂商分，大家分到的份额都不高，与台积电、三星相比，差太远了。

但是，当时间到了 2026 年时，我们发现情况不一样了。

那就是台积电依然还是遥遥领先，且份额已经高达 72%+ 了，但三星却不断的下滑，到了 2026 年二季度时，已经只有 5.9% 左右了。

而中芯国际的份额，高达 5.4%，离三星只有 0.5% 的差距了，这个差距可能在下一季度就直接抹平了。

并且在全球前 10 大芯片代工企业中，中国大陆已经有三家企业上榜，分别是中芯国际、华虹、晶合集成，这三家企业的合计份额 8.5% 左右，已经超过了三星。

很明显，目前在芯片代工领域，台系因为有台积电，所以还在增长，然后韩系没落了，中国大陆也在崛起，早就取代了韩系，排到第二了。

为何韩系下滑，中国大陆的企业则在不断的崛起呢？

这与韩系的选择有关，韩系其实也就是一家厂商三星，三星在 14nm 这个节点时，是很强的，一度领先台积电，拿下了苹果的 A 芯片订单。

也就是在 14nm 上雄起了一把，三星野心膨胀，觉得自己不要去搞什么成熟工艺了，重点是要在先进工艺上与台积电 PK，却没有想过自己 14nm 是怎么来的，靠的是梁孟松啊。

后来梁孟松走了，加入了中芯国际，三星的先进工艺再也支棱不起来了，但三星还迷之自认，认为自己只要肯花钱，那么就一定能够追上台积电，所以这些年钱花的真多，但工艺却拉垮，良率低到吓跑了高通、联发科等厂商。

但中国大陆的企业不一样，则是主要以成熟芯片为主，不断的扩产 28nm 及以上的成熟工艺，同时中芯有了梁孟松的加盟后，也开始攻向先进工艺。

中芯是两条腿走路，成熟工艺没落下，先进工艺也在研发，最终产能越来越大，收入越来越高，同时先进工艺也有了突破，所以迅速超过了格芯、联电，马上就要追上三星了。

此外像华虹、晶合集成，没有好高骛远，则是以成熟工艺为主，不断的扩大产能，发力特色工艺，也是份额越来越大。

所以到现在，在芯片代工领域，全球前 10 大企业中，中国大陆已经有三家上榜，远远的超过了韩系，三星目前的重心已在存储芯片了，同时先进工艺持续拉垮，所以预计到了下一季度，将跌至第 3 名名，不信的话，大家拭目以待吧。