经济观察网  9 月 17 日，地瓜机器人宣布完成 4 亿美元 C 轮融资。本轮融资由未来资产领投，美团战投，以及合肥国投、南山战新投、凯辉基金、广发信德等机构跟投，高瓴创投、五源资本、线性资本、Vertex Growth、云锋基金、美团龙珠等老股东继续加码。

融资之外，地瓜机器人同步披露了最新经营数据。2026 年上半年，公司营收同比实现数倍增长，旭日系列芯片累计出货量突破 800 万片。机器人芯片正在由项目导入转向规模化出货，成为其业绩增长的重要支撑。

其中，2025 年 11 月发布的旭日 S600，已获得它石智航、千寻智能、自变量机器人、智在无界、优必选、帕西尼感知、北京人形机器人创新中心等 20 余家客户采用，应用覆盖人形机器人、工业轮式机器人、3C 柔性作业及全模态感知等方向。地瓜机器人称，多数合作项目已经进入量产级出货阶段。

本轮融资将用于扩充旭日芯片产品布局，并建设覆盖数据采集、模型训练、仿真验证和推理部署的软件平台。地瓜机器人希望借此缩短机器人企业从产品研发到量产落地的周期。

围绕开发者和创业企业，地瓜机器人还升级了 DGP 地心引力计划，为机器人公司提供产品研发、供应链选型、市场推广和融资路演等支持。目前，其平台已连接超过 500 家中小创客、500 余所院校及来自 20 多个国家的 10 万余名开发者，累计孵化数百种机器人产品。