9 月 16 日，在由盖世汽车主办的 2026 第六届智能汽车芯片生态大会上，杭州海康存储科技有限公司产品总监陈建发表主题演讲，围绕闪存芯片在智能网联汽车时代的机会与挑战，剖析了车载存储面临的核心矛盾，并提出系统级协同的破解思路。

陈建 | 杭州海康存储科技有限公司 产品总监

陈建指出，随着智能网联车渗透率快速提升，车载存储需求正经历爆发式增长。数据显示，中国智能网联车渗透率已从早期的 5.76% 攀升至 52.97%，2026 年中国市场渗透率预计突破 65%；整车平均闪存容量也从 2024 年的 128GB 快速向 2026 年的 512GB 乃至 TB 级迈进，涵盖系统座舱、智驾及视频存储等多重需求。

他强调，2026 年智能网联车市场已从单纯的 " 销量驱动 " 转向 " 单车数据量驱动 "，存储市场的绝对增量远超整车销量增速。

然而，在需求高增的背后，车载存储正面临严峻的 " 存储墙 " 挑战。陈建指出，随着端到端智驾大模型的全面落地，AI 算力的指数级增长与存储 I/O 带宽的线性提升之间产生巨大鸿沟，"1000 TOPS、2000 TOPS 的算力芯片上来之后，算力怎么真正落到使用和体验上去？存储带宽我认为会是一个瓶颈。" 他进一步判断，随着中央计算单元落地和 L4 级别自动驾驶推进，" 存储的带宽会是瓶颈，算力不是瓶颈 "。

面对上述挑战，陈建提出车载存储正从 " 通用标准品 " 向 " 场景定制件 " 加速分化，海康存储将以 " 向算法要寿命、向定制要性能、向协同要时间 " 三大能力切入市场。

具体而言，通过自研主控芯片与独家磨损均衡算法，在相同颗粒物理基础上提升 20% 以上的综合使用寿命，实质性降低单 GB 全生命周期成本；推行 " 一客一策 " 的固件级深度定制，根据车企特定的散热条件与系统级负载进行参数微调，释放超额 IOPS 性能；将存储验证环节前置至车型设计初期，通过板级信号完整性联合分析，消除量产前夕的兼容性风险。

陈建还分享了一个实战案例：某头部新势力车型量产前夕，在极限测试中出现极端环境下的偶发掉盘问题，海康存储团队通过底层协议分析与定制固件开发，成功解决危机并保住关键 SOP 节点。

" 存储不是一个标准件，它可以通过系统上下打通来做到对系统增值、降本的目的，" 陈建强调，希望与整车厂及芯片方案商开展更多系统级合作，共同探索车载存储的未来趋势。