摩根士丹利发布研报称，建滔积层板（01888）于中国 BEST 会议的反馈指，印刷电路板（PCB）玻纤布及铜箔产能增长均受设备供应限制。该公司预期玻纤布短缺将延续至 2027 年，并具备良好提价潜力；该行予建滔积层板 " 增持 " 评级，目标价 75 港元。

该行指，建滔积层板预期 2026 年新增 450 至 500 台丰田织机，2027 年再增约 1，100 台（每月约 100 台）。高端 HVLP 铜箔表面处理设备主要向三船采购，交期目前约 9 至 12 个月；较低阶铜箔产品或考虑向本地供应商采购设备。9 月薄型 E 玻璃（1080）提价幅度大于厚型 E 玻璃（7628），而 8 月两者提价幅度大致相若。

该行指，建滔积层板预期 2026 年年中起新增 4 条特种玻纤布（LDK1/2/CTE）产线，年底再增 2 条新线；特种玻纤布已通过 6 家新 CCL 客户认证。HVLP1/2/3 铜箔已通过客户认证，正尝试 HVLP4。毛利率方面，LDK1 约 40%、LDK2 约 50%、低 CTE 逾 50%。