【CNMO 科技消息】9 月 22 日，在 2026 杭州云栖大会上，阿里巴巴 CEO 吴泳铭宣布，当前客户 AI 需求非常强劲，阿里巴巴将全力投入 AI 基础设施建设，目标到 2032 年阿里云运营的全球数据中心规模超过 20GW。当天，阿里巴巴旗下平头哥半导体发布了最强国产 AI 芯片真武 V900，算力提升至真武 M890 的 3 倍。据悉，平头哥 AI 芯片的年出货量将大幅提升。

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吴泳铭在演讲中表示，AI 需求的爆发式增长对算力基础设施提出了更高要求。阿里云将持续加大投入，扩大全球数据中心规模。根据现场展示的图表，阿里云数据中心规模将从 2022 年的约 2GW 增长至 2032 年的超过 20GW，增长约 10 倍。这意味着未来十年阿里云的数据中心容量将保持高速扩张，以支撑不断增长的 AI 训练和推理需求。这一目标也反映出阿里云对 AI 算力市场的长期判断——算力供给能力将成为云厂商竞争的核心壁垒。

作为本次大会的另一重点，平头哥发布了新一代 AI 芯片真武 V900。官方信息显示，真武 V900 的算力达到上一代真武 M890 的 3 倍，是当前国产 AI 芯片中性能最强的产品之一。平头哥方面透露，真武 V900 的年出货量将大幅提升，以应对国内市场对高性能 AI 芯片的旺盛需求。

近年来，平头哥在 AI 芯片领域持续迭代，真武系列已应用于阿里云多个业务场景。随着 V900 的发布，国产 AI 芯片在高性能计算领域又迈出一步。

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