到底什么时候产能上线

SK 海力士近日在加州圣克拉拉举办了 2026 全球论坛，公司首席执行官郭鲁正在主题演讲中明确表示，人工智能产业离开内存便无法成立。他同时宣布，SK 海力士将通过正在建设的全球生产基地网络，持续推进下一代内存技术的研发与量产，以维持公司在内存市场的技术领先地位和份额优势。

郭鲁正指出，随着人工智能产业规模不断扩大，市场对 AI 专用内存的需求将长期维持在高位。他以 HBM（高带宽内存）为例回顾了 SK 海力士此前取得的里程碑式突破，并表示公司正准备通过下一代内存产品为 AI 应用开辟新的可能性。

在当天的论坛上，SK 海力士多位技术高管围绕 " 技术拐点处，开启内存新篇章 " 的主题展开了讨论，与会者认为过去各技术领域各自提升性能的模式正在发生改变，从系统整体视角连接不同技术并寻找解决方案将变得更为关键。

支撑这一战略的是 SK 海力士在全球范围内铺开的生产与研发网络。位于韩国京畿道的龙仁半导体集群和美国印第安纳州工厂正在建设之中，同时公司还在美国新设了全球 AI 研发中心，用于下一代内存技术的研究、开发与生产。

在产品层面，SK 海力士已经构建了覆盖多个方向的下一代内存矩阵，12 层 HBM4 已于今年年初实现业界最快的 11.7Gbps 传输速度，16 层 48GB 容量的 HBM4 也在 CES 2026 上首次公开展示。SK 海力士最新的 HBM4 标准已经部署在 NVIDIA 的 Rubin AI 加速器中，公司同时正在推进下一代 HBM4E 标准的研发工作。

在 AI 服务器上，SK 海力士已量产的 192GB SOCAMM2 模组基于最新 1cnm 工艺的 LPDDR5X 低功耗 DRAM 打造，专为 NVIDIA Vera Rubin 平台设计，相比传统 RDIMM 可提供超过两倍的带宽和超过 75% 的能效提升。在 NAND 闪存领域，321 层 2Tb QLC 产品也已展出，面向超高容量企业级固态硬盘应用。

此番表态的时间节点颇具深意，全球内存市场正经历供给紧张与需求膨胀并存的局面，AI 服务器对高容量内存的消耗持续走高，而国产长鑫存储近期的收入增长也引起了行业关注。海力士这番言论和行动，正在为未来数年市场竞争提前布局。

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