NPO 上下游全景

大摩 ECOC 速览给出三个关键产业事实：NPO 落地共识转向 2028 年；光器件未来 12 – 18 个月产能售罄；InP 衬底是全链条最大瓶颈（点名 AXT、住友电工），且硅光代工产能本身已严重不足。NPO 的竞争不在需求侧，而在上游材料与代工产能。

上游（供给方）：卡点集中在材料与产能

• 衬底 · 材料—— InP 衬底是最大瓶颈：大摩点名 AXT、住友电工；国内云南锗业扩产并签长协锁量，大尺寸衬底供给紧张是产能释放卡点。硅光晶圆与保偏光纤（长飞、长盈通）同属材料层。

• 晶圆代工——华虹（12 寸硅光晶圆联合实现 / 封装）、台积电（CMOS 12nm 流片、COUPE 平台）；硅光代工产能严重不足，出口管制后新增项目转向国内代工厂。

• 光芯片 · 光源—— CW 激光器 /ELS：源杰科技、长光华芯、仕佳光子、永鼎股份，海外 Lumentum、Coherent；铌酸锂调制器：光库科技。NPO 硅光方案必备外置光源，向高功率升级、供给偏紧。

• 无源器件—— FAU 光纤阵列：天孚通信、太辰光、长芯博创、光库科技、致尚科技、杰普特、SENKO；通道数 8 → 36+ 跃升，单机价值量翻倍，天孚已进入订单交付。另有 MPO/ 连接器（华丰科技、力迅技术）、微光学 / 隔离器（三环集团等）、可拆卸 Socket（联特科技）。

• 封装 · 电芯片—— PIC+EIC（驱动器 /TIA）集成封装由长电科技、日月光、台积电主导；高速 PCB（沪电、胜宏、深南）；224G 高速电接口是系统难点之一。

• 设备——耦合 / 共晶 / 固晶：罗博特科、微见智能、镭神技术、中南鸿思、凯格精机、新益昌；高速测试：联讯仪器、华兴源创、科瑞技术。大摩在硅光峰会上指出测试是 CPO 量产最大瓶颈，行业正把测试环节向左迁移。

中游：曦智 NPO 平台 + 系统生态

• 曦智本体（核心）—— NPO 硅光 PIC：3.2T 已通过客户测试并流片、6.4T 与客户联合开发；dOCS 光交换芯片；光引擎；Scale-up EPS 从 LPO 过渡到 NPO。

• 交换 · 系统——盛科通信（国产 51.2T 交换芯片 + 国产硅光，CPO 光电共封装原型进工程验证）、中兴通讯（OEX + 服务器整机）、烽火通信、基流科技（NPO 交换机与搭载 NPO 的 GPU 服务器方案）。

• GPU · 算力芯片——英伟达、壁仞、海光、寒武纪、沐曦、燧原、天数智芯、平头哥、东方算芯，支持全品牌 GPU 混布。

• 超节点整机——上海仪电（牵头）、光跃 128 卡商用版（2026.3，数千卡部署）、Matrix 超节点（WAIC 2026 SAIL 之星）。

下游：需求侧已锁定，竞争在供给

• 云厂商 / 运营商——阿里云（3.2T/6.4T SNPO 硅光芯片 + 磐久超节点，ODCC 牵头 NPO 规范）、腾讯（投资方，2026Q4 部署 NPO 超节点）、中国移动（白皮书 + 中移资本 + 科技部光电混合任务）、百度 / 京东云（OPEN NPO 需求侧）。

• 海外——谷歌 2026 年 4 月为下一代 TPU 超算集群下达 1200 万只 NPO 光模块订单，中际旭创 / 新易盛分获 60%/40%；微软、Meta 均将 NPO 作为近中期首选。

• 算力落地—— 3 个千卡级 GPU 超节点商用落地、数千卡部署、44 家客户（2025 年末招股书口径）、适配 DeepSeek/Kimi/GLM；海外 Scale-up EPS 实现营收突破并完成多家设计导入。

• 应用场景——商汤（视觉智能）、阶跃星辰（大模型）、晶泰科技（AI for Science）、申万宏源（金融量化）、中科天算 / 东方空间（太空算力 / 商业航天）、清华 DriveLM（自动驾驶协同推理）。

生态、标准与资本

• OPEN NPO MSA（2026.7）——华为牵头，联合中国移动研究院、百度、京东云、中国电子技术标准化研究院等 20 余家发起国内首个 NPO 光互连多源协议，覆盖机械、电气、接口、管理及测试规范；设备侧含中兴、紫光股份，光模块侧含光迅、华工正源，连接器侧含华丰科技、力迅技术等。

• 其他标准—— OIF（3.2T/NPX/CPX 形态）、ODCC（NPO 规范）、OCP OCS 项目（Google/Microsoft/NVIDIA/Coherent 等）。

• 资本——腾讯、上海中移资本、中科创星、上海国投、上海未来产业基金。

• 科研——上海交大集成光计算芯片与系统重点实验室（2026.6 启动）、清华集创赛命题、复旦 / 浙大 / 同济 / 上科大合作。

三个卡点与一个预期差

• InP 衬底——全链条唯一被点名的 gating item，EML/CW 激光器 / 泵浦激光器 / 金盒同步紧张，12 – 18 个月产能售罄。

• 硅光代工产能不足——芯片厂不少但规模产能跟不上，是国内 NPO 规模化商用的现实约束。

• 测试与良率—— CPO 量产瓶颈在测试；NPO 的 224G 电接口、PIC/EIC 封装、高通道 FAU 是系统性难题。

• 预期差——大摩共识 NPO 2028 年落地，而华为昇腾 960 发布后国内 NPO 超节点商业进度已提前至 2027Q1，中美下一代光互连产品形成近两年代差，这是当前市场交易的预期差逻辑；订单能见度也普遍拉长到 2027 – 2028 年。

2026-09-26 09:38:08 作者更新了以下内容

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