当竞争对手还在聚焦单一品类时，高通已经构建起完整的智能体终端矩阵与生态体系。

作 者 丨   宿艺

编 辑 丨   子淇

新的时代，已经到来。

过去两天，在一年一度的骁龙峰会 2026 现场，高通带来了一系列全新发布。

包括但不限于：

新一代旗舰手机芯片：第六代骁龙 8 超级至尊版和第六代骁龙 8 至尊版，以及第二代骁龙 ® 音频平台至尊版等。

它们并不是一次常规的产品迭代，而是移动产业新一轮颠覆变革的风向标与里程碑。

" 我们正从 APP 时代迈向智能体时代。" 高通公司总裁兼 CEO 安蒙说，" 骁龙正是为这一时代而打造。"

接下来，全世界超过 60 亿部手机、20 亿台个人 AI 设备、20 亿台 PC、5 亿辆网联汽车，乃至更多的眼镜、可穿戴设备等智能终端，都将因智能体而重新定义。

而这，也正是高通的目标：从 " 芯片供应商 " 向 " 智能体时代计算底座 " 加速跃迁。

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从 " 手机中心 " 到 " 智能体中心 "

数字体验权力重构

智能体时代，并不是高通一家的战略，而是整个行业的共识。

微软喊出 " 无限制智能 "，谷歌将智能体引入安卓，移动联通电信转身卖 "token"，华米 OV 荣耀竞相发力 " 智能体手机 " ……

过去这一年来，从芯片到操作系统，从终端到运营商，我们已经见证了一场拥抱智能体时代的集体狂欢。

这场产业巨变背后的核心逻辑，是数字体验的权力重构。

过去二十年来，无论芯片、系统、应用还是服务，无论支付、社交、出行还是娱乐，每一个人的数字生活，都是以手机为核心展开。

在这个阶段，所有设备都是围绕人类用户而设计，工作流程也是基于人的习惯，需要我们自己打开应用、查找数据、完成工作、获取服务。

手机这个 " 随时、随地、随身 " 且操作最便捷的终端，就自然成为了整个生态的中心，其他设备只能作为它的 " 延伸 " 而存在：比如 PC 是手机的生产力工具，手表是手机的通知栏，耳机是手机的扬声器。

但现在，同时具备了感知、记忆、推理和工具执行四大能力的智能体，已经不再受限于任何设备或单一生态系统，而是能在手机、PC、耳机、眼镜、汽车之间自由流转，理解我们的需求、学习我们的习惯、记住我们的喜好，并代表我们操作各种终端、完成各种任务——速度远超人类，且永不停歇。

这意味着，智能体已经取代手机，成为新的用户数字体验中心。

这场变革，即将深刻推动终端形态、计算架构和产业生态，发生新的巨变。

首先，智能体会创造全新的终端工作流程。不再是人类学习机器：学手势、记路径、找按钮；而是机器理解人：用户设定目标，AI 拆解理解意图、推理规划、拆解步骤，协调执行，最后由人类确认。

它也将驱动词元（token）成为 AI 时代的全新货币。据机构预测，2026 年，全球每 10 秒的词元（token）需求约为 317 亿；到 2030 年，同样是每 10 秒，这一数值将达到 1.27 万亿，增幅高达 40 倍——这一爆发式增长，正是由智能体 AI 生成的海量词元（token）所驱动。

更重要的是，智能体以远超人类的速度工作，也将带来前所未有的硬件挑战：更准确的用户与环境感知、更高速稳定的网络连接、更强大的计算性能，以及更低、更可持续的能耗。 

而这，正是高通的战略谋局所在。

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重新定义芯片架构

为智能体时代而生

多年来，高通骁龙给用户的印象，一直是这两个词：更快，更强。

跑分登顶，帧率拉满，年复一年。

但这一次，骁龙有了一个新目标：为用户创造更好的智能体 AI 体验。

比如作为高通迄今性能最强劲的移动平台，第六代骁龙 8 超级至尊版，不但采用了当前最先进的 2nm 制程，更是从智能体 AI 需求出发，重新定义了 SoC 设计。

当前，端侧芯片的 AI 算力，普遍已经达到几十甚至数百 TOPS 级别，理论性能足以支撑大部分端侧 AI 任务，但实际落地却普遍不如预期。

这一现状背后，有一个核心症结：" 内存墙 "。端侧模型推理处理数据时，经常在系统内存与外部存储之间往返，导致时延增加、功耗飙升。

对此，第六代骁龙 8 超级至尊版的设计主线异常清晰：缩短数据搬运路径，让更多数据留在靠近计算单元的位置。

全球首个最高主频达到 5GHz 的第三代 Oryon CPU，引入了全新 Oryon FlexCache，让 8 个核心访问同一个共享 L2 缓存池，并根据工作负载动态分配资源。智能体任务在核心之间迁移线程时，不再重复读写数据。

全新 Hexagon NPU 的共享内存，大幅扩容 50%，更多的上下文和 KV-cache 数据保留在 NPU 内部，大幅减少了访问外部存储的次数。

Adreno GPU 引入 18MB 独立高速显存，减少了图形管线对系统内存的反复访问。

同时，智能体完成任务，不可能由单一计算单元完成，而是需要模型、数据、服务乃至云端资源更高效的系统调度。

所以，第六代骁龙 8 超级至尊版也基于智能体的任务需求，对模块职能进行了全面优化。

Adreno GPU 首次将 AI 专用核心 Matrix Cores 引入图形管线。配合 Adreno Neural Fusion 引擎，超级分辨率、帧生成等 AI 渲染任务可以不再交给 NPU 处理，而是在 GPU 内部直接完成。

Hexagon NPU 引入专为 Transformer 工作负载打造的 Element Accelerator。这意味着，NPU 能够开始处理控制流，以满足智能体对决策逻辑、路由和编排能力的需求。

此外，第六代骁龙 8 超级至尊版的 ISP、传感器、封装散热等方面，也都着眼智能体时代，有了新的升级。

传感器中枢搭载两个 Micro NPU，不再频繁唤醒主处理器，自己就能低功耗处理语音、活动和个人情境等信息。

Spectra ISP 与 NPU 紧密结合，把图像和视频转化为模型能够理解的上下文，让智能处理可以在图像拍摄时直接应用，而不是拍摄后再进行。

首次引入旗舰移动平台的 Offset PoP 封装，将封装内存移到一侧，为专用散热路径创造空间，从而更高效地将热量从处理器区域导出。

以上所有这些变革，都指向同一个答案：这是一场以智能体为中心的系统重构。

它的提升，并不只是 CPU、GPU、NPU 的性能参数提升，更是通过全方位的底层架构革新，共同支撑起了智能体时代的完整体验。

骁龙峰会期间，高通宣布携手阶跃、无量火与江波龙，基于第六代骁龙 8 超级至尊版，率先将阶跃 StepEdge-Omni 30B-MoE 模型完整部署于端侧，打造具备全链路智能体 AI 能力的端侧智能体助手。

据阶跃副总裁、端侧模型负责人俞刚透露，阶跃 30B-MoE 模型是目前市面上最大的手机端侧模型——这意味着，复杂智能体 AI 工作流在智能手机上的高效部署与规模化扩展能力，已经得到有效验证。

骁龙，已经不再是 " 加了智能体功能的手机芯片 "，而是 " 为智能体而生的移动计算平台 "。

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高通远谋：

从 " 芯片性能领先 "，到 " 智能体体验领先 "

智能体时代的芯片竞争，本质上是 " 生态位 " 的竞争。

1998 年，高通做出了一个在当时看来近乎疯狂的决定：放弃手机制造，专注芯片和专利授权。

这个决定，让高通率先抓住了移动互联时代，成为全球移动芯片霸主。

而现在，高通又开启了一场新的战略跃迁。

伴随智能体成为用户的数字体验中心，芯片已经从 " 手机的性能标杆 "，升维成 " 智能体的计算底座 "。

2025 年，高通正式启动 "AI 加速计划 "，携手十余家中国合作伙伴，致力于将智能体 AI 体验引入智能手机和各类终端。

今年 6 月，高通在 2026 COMPUTEX 上描绘了 " 计算连续体 " 的完整蓝图：从功耗两毫瓦以下的耳机和手表、眼镜、手机等贴身设备，到汽车、机器人、工业系统、乃至千瓦级的数据中心，在这个完整覆盖端、边、云的全域算力体系中，智能体可依据算力、成本与时延等需求，动态选择推理运行的所在位置。

在高通看来，AI 未来的核心竞争在于智能化调度算力资源，将推理能力合理分布在终端、边缘、本地及云端各层级，在单 Token 成本、功耗、延迟与隐私安全之间实现最优平衡。

当竞争对手还在聚焦单一品类时，高通已经构建起完整的智能体终端矩阵与生态体系——从移动终端领域，高性能移动计算代名词的骁龙（Snapdragon）；承接工业与物理 AI 等新兴赛道，抢占产业智能化增量空间的跃龙（Dragonwing）；到以全新品牌进军数据中心，叩响万亿算力市场大门的 Dragonfly（高通飞龙），面向智能体时代，高通已经拥有最完整的 " 端到端 " 体验交付能力。

本次骁龙峰会上，高通也已推出能为智能音频可穿戴设备提供实时翻译、情境感知辅助、个性化听觉增强、多模态交互等智能体验的第二代骁龙 ® 音频平台至尊版。

但历史反复证明：每一次计算形态切换，赢家都不是单点最强者，而是最早完成体系布局者。

而现在，高通已经抢先从 " 芯片性能领先 " 迈向 " 智能体体验领先 "。

正如安蒙所说的那样，" 随着 AI 无处不在，随着计算变得更加分布，随着每一个终端端点都成为智能体执行推理的节点，而整个行业又渴望一个开放的生态系统时——也许，这正是高通能做的事：为所有人提供支持。"

根据高通测算，到 2030 年，智能体能力的边缘设备、数据中心基础设施、汽车、工业系统、网络设备以及机器人等领域的总体可服务市场规模，预计将达到约 1.7 万亿美元。

而这，也正是高通的宏大产业远谋。

END

「壹观察」创始人宿艺

原搜狐科技通信主编

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