长江商报消息 ●长江商报记者 徐佳

" 广州第一芯 " 粤芯半导体技术股份有限公司（下称 " 粤芯半导体 "，301660.SZ）上市在即。

9 月 27 日晚间，粤芯半导体披露中签率情况，网上发行有效申购户数 1443.54 万户，有效申购股数 4233.83 亿股。回拨机制启动后，网上最终发行 1.79 亿股，中签率 0.0423786759%，有效申购倍数 2359.68 倍。

日前，粤芯半导体披露发行公告，公司本次发行价格确定为 12.01 元 / 股，本次公开发行股票数量为 5.13 亿股，拟募资规模为 75 亿元。

长江商报记者注意到，共有 30 家投资者参与粤芯半导体的战略配售，其中 13 家 A 股上市公司直接参与战略配售。

依托本土自主研发与产业化积淀，粤芯半导体不仅成为广东省首家实现 12 英寸晶圆量产的本土制造企业，更是当前中国大陆唯一拥有 12 英寸硅光晶圆大规模量产实力的企业。

2023 年至 2025 年，粤芯半导体的研发费用累计达到 14.73 亿元，晶圆产品累计出货量超过 120 万片。

目前，粤芯半导体尚未盈利。公司营业收入正高速增长，亏损幅度在收窄。2025 年，公司产能利用率升至 96.38%。

社保基金及多家上市公司参与配售

日前，粤芯半导体披露发行公告，公司首次公开发行价格确定为 12.01 元 / 股，对应的公司未行使超额配售选择权时 2025 年摊薄后静态市销率为 13.39 倍，若全额行使超额配售选择权后本次发行后市销率为 13.74 倍，低于可比上市公司 2025 年静态市销率平均水平。

从发行规模来看，粤芯半导体本次初始公开发行股票 5.13 亿股，发行股份约占公司发行后股份总数的比例为 17.81%（超额配售选择权行使前），创下 2026 年以来创业板新股发行数量新高，且在年内 A 股所有新股中的发行数量也仅次于长鑫科技、华润新能源、惠科股份，排名第四。

长江商报记者注意到，从战略配售情况来看，共有 30 家投资者参与粤芯半导体的战略配售。其中，粤芯半导体本次发行的保荐机构广发证券旗下广发乾和投资获配 1025.29 万股，获配金额 1.23 亿元。粤芯半导体高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的两大专项资产管理计划分别获配 1690.11 万股、82.53 万股，获配金额 2.03 亿元、991.2 万元。

同时，全国社会保障基金理事会、阿里云飞天，以及华工科技、汇顶科技、东山精密、思瑞浦、佰维存储、扬杰科技、通富微电、艾为电子、晶丰明源、晶盛机电、天德钰、屹唐股份、中科飞测等 13 家 A 股上市公司均直接参与投资。

资料显示，粤芯半导体主要从事集成电路制造环节中的 12 英寸晶圆代工业务，具备集成电路、功率器件等多元化产品平台的工艺研发与制造能力，涵盖 MS、HV、CIS、BCD、 eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho 等工艺技术平台，被称为 " 广州第一芯 "。

2025 年 12 月，深交所正式受理了粤芯半导体的创业板首发申请。2026 年 6 月过会后，粤芯半导体在 8 月注册生效，拿下证监会批复。

按照计划，粤芯半导体本次 IPO 拟募资规模为 75 亿元，主要投入到 12 英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目、补充流动资金。

前三季度营收预计超 28.7 亿

粤芯半导体是中国大陆唯一具备 12 英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，也是广东省自主培养且首家进入量产的 12 英寸晶圆制造企业。

目前，粤芯半导体的硅光工艺技术平台累计投片量已超过 7000 片。截至 2025 年末，粤芯半导体累计开发客户超过 200 家，覆盖境内外上市公司近 40 家，包括全球领先的芯片设计公司及多家细分领域行业龙头企业。

由于晶圆制造行业的重资产属性、技术密集型特征、模拟芯片的产品特性及公司股份支付等因素影响，粤芯半导体尚未盈利。

招股书显示，2023 年至 2025 年，粤芯半导体分别实现营业收入 10.44 亿元、16.81 亿元、25.82 亿元；归母净利润分别亏损 19.17 亿元、22.53 亿元、23.46 亿元，扣除非经常性损益后的净利润分别亏损 24.7 亿元、25.03 亿元、27.44 亿元，累计分别亏损 65.16 亿元、77.17 亿元。

上述报告期内，粤芯半导体研发费用分别为 6.05 亿元、4.46 亿元、4.22 亿元，合计超过 14.73 亿元。

同期，粤芯半导体机器设备的折旧费用分别为 15.19 亿元、17.02 亿元、23.02 亿元。此外，因实施股权激励，报告期内，影响公司当期损益的股份支付费用分别为 6717.10 万元、6371.51 万元、6443.68 万元。

粤芯半导体预计，2026 年前三季度，公司将实现营业收入 28.7 亿元至 29.7 亿元，同比增长 61.27% 至 66.89%；归母净利润为 -15.9 亿元至 -14.9 亿元，同比减亏 5.70% 至 11.63%；扣非净利润为 -18 亿元至 -17 亿元，同比减亏 9.9% 至 14.9%。

在晶圆代工行业市场空间广阔、下游应用需求旺盛的背景下，随着高附加值产品导入放量、产能逐步释放、新产品客户开拓稳步推进，粤芯半导体预计未来产销规模将持续提升，长期盈利能力将得到有效改善。

据粤芯半导体测算，当公司 2029 年收入达到 124.70 亿元，同时综合毛利率达到 8.32% 的前提下，公司 2029 年预计可实现合并报表层面盈利。

目前，粤芯半导体拥有两座 12 英寸晶圆厂，分别为第一工厂（粤芯一、二期）和第二工厂（粤芯三期），规划产能合计为 8 万片 / 月，截至 2025 年末已实现产能 6.33 万片 / 月。

同时，粤芯半导体已启动建设一条规划产能为 4 万片 / 月的 12 英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即第三工厂（粤芯四期）。粤芯四期建成后，公司产能合计将达到 12 万片 / 月。

2023 年至 2025 年，粤芯半导体的产量分别为 24.83 万片、40.53 万片、59.26 万片，销量 24.9 万片、41.04 万片、58.94 万片，对应产能利用率分别为 55.23%、84.79%、96.38%，产销率 100.28%、101.26%、99.47%。

报告期内，粤芯半导体晶圆产品累计出货量达到 120 万片以上，平均销售价格也由 4099.47 元 / 片提升至 4259.79 元 / 片。