每日头条芯闻

AI 半导体供应链三巨头时隔两月再聚首

成熟制程代工价 2027 或再涨

SK 海力士驳斥 " 日本东北地区晶圆厂动工 " 传闻

全球首台搭载全国产化电子架构的具身智能机器人亮相

索尼将缺席 2027 年 CES 展会

VSMC新加坡首座 300 毫米晶圆厂正式启用

京津冀将加快建设世界级智能网联新能源汽车先进制造业集群，攻关固态电池、汽车芯片、操作系统等

特朗普确认会见 Anthropic CEO，重申反对放缓 AI 发展

盖茨呼吁美国立法监管 AI，紧急停止开关远远不够

澜起科技量产 DDR5 第五子代 RCD 芯片，支持 8000MT/s 速率

三星为美国洛杉矶山火幸存者提供家电、Galaxy Z Fold 8 折叠手机

七部门：到 2030 年，全固态电池初步实现规模化应用

消息称三星电子加速平泽 P5 晶圆厂 PH1 DRAM 产线建设，PH2 或生产 NAND

传英特尔代工主管预测自家 1.4nm 级工艺性能表现与台积电相差 5% 以内

工信部：截至 8 月末 5G 基站总数达 519.5 万个，5G 用户达 13.11 亿户，占比 70.9%

乘联分会：2026 年 8 月中国汽车进口 2.3 万辆，同比下降 51%

1 【AI 半导体供应链三巨头时隔两月再聚首】

9 月 28 日，据韩媒 News1 报道，当地时间 9 月 28 日，英伟达 CEO 黄仁勋在美国纽约会见三星电子会长李在镕和 SK 集团会长崔泰源。

全球 AI 半导体供应链三家核心企业的掌门人也将在两个月后再次聚首，下一代高带宽内存（HBM）和 AI 基础设施合作会谈到哪些内容因此备受关注。

韩国商界 9 月 27 日消息称，李在镕和崔泰源计划参加 9 月 28 日在纽约举行的韩国协会年度晚宴，黄仁勋也会出席当天活动。英伟达、三星和 SK 又都是全球 AI 半导体供应链的重要企业，因此各方是否会讨论进一步合作成为外界关注的焦点。

业界预计，HBM 将是此次会面的重点之一，三星电子和 SK 海力士均是英伟达在全球 HBM 市场的主要内存供应商。

2 【成熟制程代工价 2027 或再涨】

9 月 28 日消息，据台媒报道， AI 热潮从先进制程一路蔓延至成熟制程，晶圆代工涨价潮也跟着扩大。 AI 服务器带旺电源管理 IC（PMIC）、MCU、功率元件等需求，另外，部分晶圆厂缩减旧世代产能，下半年部分成熟制程已陆续调涨代工价格。业界看好，随产能利用率回升，2027 年成熟制程涨价范围可望进一步扩大，联电、世界先进及力积电营运有望从 " 量增 " 迈向 " 量价齐扬 " 。

联电下半年已针对部分制程与客户选择性调价，随 22／28nm 及特殊制程需求回温，加上 AI 应用需求增加，产能利用率持续改善。若供需态势延续，2027 年代工价格调整幅度与范围有望扩大，价格与稼动率改善将有助获利表现。

世界先进今年已进行价格调整，第三季平均售价持续向上。 AI 服务器带动高压电源管理、功率元件等需求强劲，而世界先进长期深耕电源管理 IC 及特殊制程，在 8 寸产能吃紧下，接单动能维持高档。若 2027 年供需持续紧俏，价格有望进一步调涨；此外，新加坡 VSMC 新厂预计 2027 年量产，也将为中长期成长增添新动能。

力积电受惠存储与成熟逻芯片需求增加，成熟制程稼动率改善，市场传部分供需吃紧产品仍有进一步调价可能。

3 【SK 海力士驳斥 " 日本东北地区晶圆厂动工 " 传闻】

9 月 28 日消息，有消息人士此前表示，一座与 SK 海力士有关的日本晶圆厂已在进行基础工程施工，尚不清楚是独资还是与铠侠合资；SK 海力士近期要求韩国零部件企业扩大供应规模，以应对内存供应短缺。

但据韩媒 smedaily 报道，SK 海力士驳斥了 " 日本东北地区晶圆厂项目已启动 " 的传闻，称这 " 纯属无稽之谈 "。

4 【全球首台搭载全国产化电子架构的具身智能机器人亮相】

9 月 28 日消息，据央视新闻报道，国产化电子架构具身智能机器人发布会于 9 月 28 日在湖北宜昌举行，全球首台搭载全国产化电子架构的具身智能机器人正式亮相。

据介绍，这套国产化电子架构可以实现控制与 AI 智能计算的隔离融合，构建从 AI 决策到物理执行的全国产化技术底座，提供可完整替代国外方案的技术选项。

国家工业信息安全发展研究中心测试人员对机器人开展技术验证，在关节破坏、网络攻击、病毒植入等情况下，传统电子架构机器人出现线路失效、瞬间关机、系统失控等情况，而全国产化电子架构机器人通过了严苛安全测试，并保持安全运行能力，展现了全国产化电子架构的实时控制、快速响应、故障隔离、防攻击与系统安全能力。

报道称，全国产化电子架构保障机器人的内生安全和产业主权安全，为机器人自主行为划定刚性安全边界，确保其不破坏生产、不危及人员安全，让人工智能在物理世界安全、可信、可控，构建驾驭物理 AI 的安全驾驭系统（Harness），充分实现智能机器人行业的主权安全。

5 【索尼将缺席 2027 年 CES 展会】

9 月 28 日消息，索尼集团将不参加 2027 年的 CES（国际消费类电子产品展览会），从而结束其在这一电子产品盛会上长达数十年的参展历史，转而将重心更多地放在娱乐内容上。

索尼的一位发言人称索尼及其关联公司均不计划参加明年 1 月的 CES 展会。索尼的产品早在 1967 年的首届展会上便已亮相。虽然其在今年早些时候的展会上并未设立独立展位，但其与本田汽车的合资企业曾展示过 Afeela 电动汽车，不过该合资项目此后已被搁置。

索尼长期以来在 CES 上占据着最大的展位之一，即便在其他日本同行纷纷缩减参展规模之际，索尼依然是展会的中流砥柱，并凭借其主题演讲吸引了大量观众。

随着索尼业务日益向游戏、音乐和电影板块倾斜，CES 作为展示其战略平台的地位已有所下降。不过，索尼仍是汽车图像传感器的关键供应商，公司高管也曾指出，汽车未来有望催生车内娱乐的新形式。

6 【VSMC 新加坡首座 300 毫米晶圆厂正式启用】

9 月 28 日，世界先进与恩智浦（NXP）合资成立的 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC） 在新加坡淡滨尼（Tampines）举行盛大仪式，庆祝首座 12 英寸（300mm）晶圆厂正式启用。

该晶圆厂采用全自动化智能制造模式，融合人工智能和数字化管理技术，持续提升运营效率和客户服务质量。预计到 2029 年实现满产时，该晶圆厂月产能将达到约 44,000 片 12 英寸晶圆，并创造约 1,600 个就业岗位，进一步增强新加坡的半导体生态，同时创造新的合作机遇，为区域高科技产业的长期发展提供有力支撑。

据悉，VSMC 成立于 2024 年，并于同年 12 月举行奠基仪式。经过 22 个月建设，该晶圆厂已成功完成首批样品投片，良率超过 99%，并按计划推进量产。该晶圆厂将支持 130nm 至 40nm 的制程技术，涵盖混合信号、电源管理、模拟芯片和硅中介层应用，服务于高性能计算（HPC）、移动、汽车、工业和消费电子终端市场。