9 月 29 日消息，据报道，日本先进半导体企业 Rapidus 社长小池淳义近日在美国华盛顿出席活动时正式宣布，计划 2040 年前后在月球表面建设半导体工厂。他直言：" 这不是玩笑，而是认真的计划。"

小池淳义给出的理由是，月球存在芯片生产所需的水资源。月球两极永久阴影区域被探测到存在较高浓度的水冰，若能被开采处理，理论上可提纯出芯片制造所需的超纯水，从而省去从地球长途运输的巨额成本。

Rapidus 的 2nm 量产计划正在同步推进。据 TrendForce 报道，该公司目标 2027 财年下半年实现 2nm 制程大规模量产，初期月产能 6000 片，量产后约一年内提升至 2.5 万片。Rapidus 的千岁工厂已连接超 200 台设备，包括 ASML 的 EUV 光刻机。

客户拓展方面，佳能已成为 Rapidus 首个客户，订购用于数码相机的图像处理芯片。富士通也计划 2029 年借助 Rapidus 产线制造 1.4 纳米 CPU。IBM 正与 Rapidus 共同研发 1 纳米级先进芯片。

公开资料显示，日本政府已批准追加 6315 亿日元（约合人民币 270 亿元）补贴，2022 至 2026 年度研发支援总额达 2.354 万亿日元。2026 年 2 月，Rapidus 还获得 32 家企业合计 1676 亿日元私募融资。

然而，现实层面 Rapidus 面临的挑战不小。台积电 2nm 月产能预计 2026 年底达 12 万片，三星得州工厂 2nm 产能也被特斯拉、博通等预订一空。Rapidus 初期月产能仅 6000 片，差距悬殊。

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