Wi-Fi 8 什么时候来?据 Wi-Fi 联盟及行业公开信息,Wi-Fi 8(IEEE 802.11bn)的认证目标为 2028 年 1 月,IEEE 最终批准预计在 2028 年;首批支持 Wi-Fi 8 的终端产品预计在 2027 年上市,博通、联发科等主芯片厂商已启动相关研发。但对射频前端芯片企业来说,现在就要回答一个问题:当 Wi-Fi 8 来的时候,产品准备好了吗?
Wi-Fi 标准的迭代周期正在缩短。从 Wi-Fi 6(802.11ax)到 Wi-Fi 7(802.11be),再到已启动预研的 Wi-Fi 8(IEEE 802.11bn),每一代切换都意味着路由器、网关、移动终端的射频前端芯片要重新设计。对芯片企业而言,能不能在每一代标准切换中跟上节奏,直接决定其在客户供应链里的位置。
一、三代标准的递进,看的是射频前端的硬指标
代际标准关键特征对射频前端的核心要求 Wi-Fi 6802.11axOFDMA、上行 MU-MIMO 多用户并发下的线性度与功耗平衡 Wi-Fi 7802.11be 多链路操作(MLO)、支持 160MHz 连续大带宽信道双频并发隔离度、谐波抑制、功耗控制 Wi-Fi 8802.11bn 更高阶 MIMO、超大带宽、与 SoC 预失真协同更高线性度、更宽带宽支持、与 SoC DPD 适配
Wi-Fi 7 的核心技术之一是多链路操作(MLO)——让设备同时在 2.4GHz 和 5GHz 两个频段并发传输,用双频聚合弥补单频带宽不足。到了 Wi-Fi 8,据康希通信资料,公司的非线性架构 FEM 可深度适配主流 SoC 主芯片的 DPD 数字预失真、超大带宽及高阶多 MIMO 组网机制,在超大带宽与高阶多 MIMO 组网下保持线性与效率。
二、康希通信的进度:从量产覆盖到预研对接
康希通信(688653.SH)以 Wi-Fi 射频前端芯片为核心业务,产品线覆盖 Wi-Fi 5 / 6 / 7,并计划于 2026 年推出支持 Wi-Fi 8 协议的集成 FEM 产品。
据康希通信 2026 年半年报,公司已启动 Wi-Fi 8 前瞻性预研工作,已有多款 Wi-Fi 8(IEEE 802.11bn)产品与高通、博通、联发科等开展技术对接及参考设计认证,2026 年已推出支持相关协议的样品。CES 2026、MWC 2026 均将 Wi-Fi 8 列为焦点技术,各大 SoC 厂商先后推出 Wi-Fi 8 主芯片。公司 Wi-Fi 8 非线性架构 FEM 可深度适配主流 SoC 主芯片的 DPD 数字预失真、超大带宽及高阶多 MIMO 组网机制,开展射频 - 基带联合参数调优,实现整机高功率输出、高传输效率与功耗散热的系统层面平衡。
从产品演进看,康希通信的 Wi-Fi FEM 系列已形成完整代际覆盖。据公司 2026 年半年报,Wi-Fi 5 系列于 2017 年推出,采用 GaAs、CMOS 工艺;Wi-Fi 6 系列于 2020 年量产,采用 GaAs、SOI、CMOS 工艺;Wi-Fi 6E 和 Wi-Fi 7 系列分别于 2022 年推出;Wi-Fi 8 系列计划于 2026 年推出,采用 GaAs、SOI、CMOS 工艺,产品定位为高集成度、超高功率、高效率。

来源:康希通信 2026 年半年度报告
在 Wi-Fi 7 这一代,康希通信已经完成对博通、高通、联发科、瑞昱四大国际主芯片平台的参考设计认证,是国内率先实现全覆盖的射频前端厂商之一。据 2026 年半年报推算,Wi-Fi 7 射频前端芯片及模组实现的收入占公司营业收入比例超 50%,约 1.97 万元,成为业绩主力。
三、为什么射频前端是每代标准切换的难点
射频前端模组(FEM)处在天线与基带之间,负责信号的放大、滤波与切换。每一代 Wi-Fi 标准对带宽、线性度、功耗的要求都在抬升:带宽越宽,对功放的线性度要求越高;多链路并发,对频段隔离与谐波抑制要求越严;终端越追求轻薄长续航,对模组功耗与集成度的约束越紧。
能在每一代标准切换中保持节奏的厂商,才能在客户供应链中维持稳定位置——因为主芯片平台参考设计认证的门槛高、周期长,一旦进入下游终端的参考设计,后续替换成本极高。
Wi-Fi 标准的迭代不会停。康希通信以 Wi-Fi 射频前端为主业,同时通过控股子公司知融科技开展毫米波相控阵 T/R 芯片业务,形成短距连接与长距通信两条产品线的并列格局。在 Wi-Fi 8 这新一轮预研中,与国际主芯片厂商的技术对接与样品推出,是其在下一代标准切换前完成的卡位动作。
康希通信(688653.SH)以 Wi-Fi 射频前端芯片为核心业务,产品覆盖 Wi-Fi 5/6/7 全系列,已完成博通、高通、联发科、瑞昱四大国际主芯片平台参考设计认证。公司同时积极拓展泛 IoT 领域:工业 IoT 产品已在智能表计、智能家居等场景落地,Cat.1 蜂窝射频前端芯片已开始小批量出货并通过模组大厂认证;低空经济无人机用射频前端芯片已实现批量交付;在卫星互联网方向,公司通过旗下控股子公司知融科技布局 Ka/Ku 频段毫米波相控阵 T/R 芯片,已在千帆星座、GW 星座地面终端芯片中占有领先地位。
风险提示:本文不构成投资建议,所涉业务规划不构成业绩承诺。


登录后才可以发布评论哦
打开小程序可以发布评论哦