高通华为达成重磅合作，第二天却出现争议！逻辑折叠专利到底归谁说了算？

10 月 5 日，华为和高通宣布达成一项多年期的专利许可协议，作为芯片界的两大研发巨头，加上早年间 5G 技术的对弈，这属实是非常重磅的新闻了，没想到，第二天 就在 10 月 6 号传出了新的争议。

起因是有外媒报道，高通获得了华为逻辑折叠（LogicFolding）芯片技术的相关专利许可，这项技术的核心思路：把铺在二维平面的部分逻辑电路重新组织到三维空间中，可以有效缩短信号传输的距离，从容提高芯片的电路密度、运行效率和能效比。

在华为内部，LogicFolding 被归于 " 韬（τ）定律 " 技术体系之下，旨在探索一条不完全依赖缩小晶体管的新路线，或者说 以 3D 空间铺设，换取对高端制程工艺需求的减少，这非常重要。

尤其是现在，先进制程已经进入 2nm 时代，但晶体管继续微缩所带来的性能和能效收益，已经不像过去那么明显了。制造难度越来越高，成本也在不断上涨。LogicFolding 是尝试从另一个方向寻找突破，这也是为什么这项技术一旦涉及对外授权，就会引起行业关注。

但 10 月 6 日，高通方面给出了澄清。

按照高通提供给国内一线门户媒体的声明，双方达成的是涵盖多个技术领域的广泛交叉许可协议。高通认为，将其描述为协议中的净支付方并不准确，而关于协议涉及逻辑折叠技术的报道，也不属实。

问题是，事情到这里并没有结束。

同一天，深视新闻又报道称，记者向华为方面证实，此次授权涉及近封装光学（NPO）互联技术，以及支撑逻辑折叠芯片技术的相关专利。

也就是说，高通的声明和媒体从华为方面获得的答复，在逻辑折叠相关专利是否包含在此次合作中这个问题上，出现了明显分歧。

既然事件本身存在疑问，我们秉承着尊重事实的基础，来看看两家公司最初到底公布了什么。

根据 10 月 5 日的联合公告，这次合作主要涉及5G、计算、人工智能和网络等技术领域的专利组合交叉许可。另外，高通还将收购华为在计算、AI、网络等领域的部分美国专利，相关交易仍需获得必要的监管批准。

一个是专利交叉许可，双方允许对方在约定范围内使用各自的相关专利。

另一个是专利资产收购，涉及部分专利权利的转移。前者不意味着某一方把技术卖掉了，后者也不等于把整个技术体系交给了另一家公司。

至于外界很关注的逻辑折叠，目前双方公开的联合公告中并没有直接列出这一技术名称，协议金额、具体专利清单也没有公布，但有趣的是 网上的争议也主要集中在这里。

就正式公告来看，尤其是当中的专利交易，授权、交叉许可、购买专利资产，几个概念差得很远，不能因为标题里出现了 " 高通买华为 "，就直接理解成高通买下了华为整套芯片技术。

不过，这次协议本身的意义并不会因为争议而消失。

以前说起华为和高通，大家首先想到的是手机芯片供应。华为这些年持续投入通信、计算和网络技术研发，专利已经形成了独立的商业价值。对于高通来说，它同样需要通过交叉许可和专利布局，减少未来产品研发及商业化过程中可能遇到的知识产权风险。

现在可以确定的是双方达成了广泛合作，高通也确实计划收购华为的部分美国专利。至于逻辑折叠相关技术究竟涉及哪些权利、授权范围有多大，公开信息还不足以得出统一结论。

后续如果双方愿意进一步解释，这件事情才算真正说清楚。

反正对于两家公司来说，芯片可以买卖，专利可以授权，但某项技术到底是谁掌握、谁有权使用、用到什么程度，还是得看具体协议，而不是看哪一边的新闻标题更热闹，大家觉得呢？

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