中国产经观察消息近日，在英飞凌于泰国曼谷举办的全球供应商大会上，全球碳化硅衬底龙头天岳先进（HK2631） ( 688234.SH/02631.HK ) 荣获英飞凌优秀供应商奖。该奖项是英飞凌面向全球供应链伙伴的重磅认可，表彰供应商在产品品质、稳定交付、技术协同响应等方面的综合实力。这也是继博世卓越供应商奖、富士康永续供应链金奖、国际半导体（881121）行业金奖之后，天岳先进（HK2631）再度拿下国际产业巨头的最高供应商荣誉，一连串重磅奖项印证，这家中国第三代半导体（885908）材料企业，已经成为全球功率半导体（881121）头部厂商不可或缺的核心伙伴，这份荣誉可谓实至名归。

英飞凌作为全球功率半导体（881121）绝对龙头，其碳化硅 CoolSiC ™产品广泛覆盖新能源汽车（885431）、电网储能（885921），更深度切入 AI 数据中心赛道。从产业赛道来看，碳化硅的需求正在双线爆发：一方面新能源（850101）车、储能（885921）、电网升级持续拉动车规碳化硅需求；另一方面 AI 数据中心 800V 高压供电架构落地，打开碳化硅在算力基础设施的全新增长曲线。

伴随大模型算力爆发，AI 服务器机架功耗持续飙升，英伟达（NVDA）推出 MGX ™ AI Factory 开放生态与 800V 高压直流数据中心架构，用来支撑下一代千兆瓦级 AI 算力工厂，英飞凌正是该生态的核心功率器件合作伙伴。英飞凌依托碳化硅器件，实现 AI 数据中心高压供电、安全热插拔、高效电能转换，解决 AI 算力时代高功耗、高功率密度的核心痛点。

英飞凌深度绑定英伟达（NVDA）MGX ™ AI Factory 生态，持续加大 CoolSiC 碳化硅产能投入，也将持续带动上游 8 英寸碳化硅衬底需求增长，作为英飞凌核心衬底供应商，天岳先进（HK2631）将直接受益于 AI 算力基础设施建设浪潮。简而言之，英伟达（NVDA）AI 工厂算力要落地，离不开英飞凌的碳化硅功率器件；而英飞凌高性能碳化硅器件的根基，正是天岳先进（HK2631）供应的碳化硅衬底材料，整条 AI 算力供应链环环相扣，天岳先进（HK2631）处在产业链最上游的关键位置。

市场数据更直观印证天岳先进（HK2631）的行业龙头地位。根据富士经济发布的 2025 年度全球碳化硅衬底统计报告，天岳先进（HK2631）8 英寸导电型碳化硅衬底全球市场份额达到 51.3%，独占全球过半市场，位居全球第一。8 英寸作为碳化硅产业大尺寸升级的核心方向，对长晶良率、晶圆一致性、规模化稳定交付有着极高门槛，也是车规级、AI 数据中心用碳化硅器件首选尺寸。天岳先进（HK2631）是全球率先实现 8 英寸碳化硅衬底大规模稳定供货的厂商，凭借稳定的产品一致性，成功通过多家国际头部器件厂商严苛的车规与工业级认证，支撑英飞凌、博世等企业的 8 英寸产线持续扩产，持续夯实全球龙头地位。

连续斩获多家国际巨头供应链奖项，是天岳先进（HK2631）硬实力的集中体现。此前，天岳先进（HK2631）拿下博世集团卓越供应商奖，博世作为全球汽车电子（885545）龙头，对材料可靠性、批次稳定性要求严苛，该奖项仅授予博世全球供应链中排名前 20% 的顶尖供应商；在富士康永续供应链评选中，天岳先进（HK2631）斩获永续卓越供应链 ( 物料类 ) 金奖，表彰其在稳定供货、绿色制造、可持续供应链管理方面的突出表现；同时公司还获得国际半导体（881121）行业材料领域金奖，多项国际重磅荣誉叠加，代表汽车、工业、AI 算力多赛道头部客户对天岳先进（HK2631）产品与服务的持续认可。

之所以能够持续获得国际巨头青睐，核心在于天岳先进（HK2631）坚持材料底层技术自主，打通碳化硅长晶、切割、研磨、抛光全产业链工艺，同步布局济南、上海临港（600848）两大生产基地，并且筹备马来西亚海外产线，就近服务英飞凌等海外客户的扩产规划。在客户合作模式上，天岳先进（HK2631）并非单纯卖衬底产品，而是深度参与下游器件客户的联合研发与可靠性验证，提前根据下游应用场景需求，定制化优化衬底电阻率、缺陷指标，大幅缩短英飞凌、博世等头部客户新品认证周期（883436），实现从材料端协同赋能下游产品创新，这种深度协同的伙伴关系，也是国际巨头选择天岳先进（HK2631）的关键原因。

一系列国际大奖、过半的 8 英寸全球份额、覆盖汽车 + 工业 +AI 算力的头部客户矩阵，共同勾勒出天岳先进（HK2631）的全球产业定位。此次英飞凌优秀供应商奖，不是单次偶然的荣誉，而是多年持续技术深耕、品质管控、全球化交付能力积累的必然结果。站在第三代半导体（885908）产业升级节点，天岳先进（HK2631）以国产衬底力量支撑全球功率半导体（881121）巨头，持续拓宽碳化硅在新能源（850101）、AI 算力等前沿场景的应用边界。

编辑 | 王宇