2026 年 10 月 12 日，德邦科技披露接待调研公告，公司于 9 月 11 日至 10 月 10 日接待中信证券、国金证券、华创证券、真科基金、立心基金等 7 家机构调研。

公告显示，德邦科技参与本次接待的人员包括副总经理、财务总监于杰、董事会办公室总监战世能。

调研方式为特定对象调研，接待地点为公司会议室。

调研详情

1、公司目前的经营情况及各业务板块的构成？

答：公司以集成电路封装材料技术为引领，聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用领域。2026 年上半年，公司各业务板块均实现增长：集成电路板块依旧呈现持续快速增长的趋势，板块业务占比明显提升；智能终端封装材料毛利率水平较高，是公司利润的主要贡献板块；新能源板块始终保持稳定的市场份额，随着行业趋势持续稳定增长；高端装备应用材料保持平稳。

2、公司作为平台型新材料企业，对比专注导热的同行，公司核心竞争优势与材料协同体现在哪里？

答：公司作为高端电子封装材料研发与产业化的平台型高新技术企业，产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。平台化的业务结构有助于增强公司经营的稳定性，若某一应用领域景气度出现波动，其他板块的持续发展有望对公司整体经营形成支撑。

在导热材料领域，公司在导热垫片、导热凝胶等高性能导热材料之外，同时布局液态金属等前沿新型导热材料，能够更好应对 AI 产业发展过程中技术路线迭代带来的不确定性。各类材料在研发平台、工艺技术、客户资源等方面可形成协同效应。公司将依托现有材料技术平台持续拓展热管理领域相关产品品类，进一步发挥平台化协同价值。

3、公司在半导体封装材料领域的战略布局是什么？

答：公司聚焦集成电路先进封装关键材料研发与产业化，致力于为集成电路封装提供晶圆固定、切割、减薄、键合、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案。目前公司布局的多款核心产品可覆盖各类先进封装工艺，主要包括：UV 膜（UV 减薄膜、UV 切割膜）、临时键合胶、固晶膜（DAF/CDAF）、芯片级底部填充胶、Lid 框胶、TIM1 等产品。

公司紧抓半导体材料国产化的行业发展机遇，持续完善产品线，为客户提供一站式封装材料解决方案，全力推动高端封装材料的国产替代进程。

4、公司海外布局目前进展到哪一步？下一步规划是什么？

答：国际化布局方面，公司持续深化 " 客户跟随 + 本地深耕 " 双轮驱动战略，以东南亚为核心突破口，稳步推进全球研产销一体化体系建设。目前公司已在新加坡、越南、泰国完成本地化运营主体与技术服务网点布局，搭建起多维度的东南亚区域服务体系。未来，公司将结合客户产能转移与本地化配套需求，稳步向欧洲、北美本土延伸，进一步完善全球化研产销体系。同时，公司将密切关注地缘政治、当地政策及客户投资节奏等因素变化，审慎把握海外业务推进节奏。

5、请介绍一下公司应用于存储领域的产品情况？

答：公司固晶系列、UV 膜系列、导热系列产品，以及芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD 胶）均可应用在存储芯片领域，其中部分产品在存储领域已实现批量供货，同时，公司还有其他系列的先进封装材料正测试验证中。

6、先进封装材料目前的竞争格局如何？公司的国产替代进展和差距在哪里？

答：先进封装材料市场长期由日韩、欧美厂商主导，国内核心材料仍依赖进口，国产替代空间广阔。公司经多年技术积累，在部分领域已形成成熟技术与丰富的验证数据、应用案例，并通过越来越多客户的验证与导入。

目前，公司底部填充胶、AD 胶（Lid 框胶）、固晶膜 DAF/CDAF 等品类已实现小批量交付，国产替代进程持续推进，TIM1 已通过国内部分重要封测厂全套验证。与国际竞争对手相比，公司目前的市场份额仍相对较低。作为国内高端电子封装材料行业的先行企业，公司将持续推进关键材料的技术攻关与客户端渗透，不断提升参与国际竞争的能力。

本文根据交易所公告整理，仅供参考，不构成投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：察微