（来源：中信证券发布）

中信证券投资有限公司（以下简称中信证券投资）已投企业粤芯半导体技术股份有限公司（股票简称粤芯半导体）于 2026 年 10 月 13 日成功在深圳证券交易所创业板上市，募集资金总额约 62 亿元。

粤芯半导体：深耕特色模拟晶圆代工赛道

筑牢大湾区集成电路产业制造底座

粤芯半导体是广东省自主培育、省内首家实现量产的 12 英寸晶圆制造企业，成功实现广东 12 英寸晶圆制造产业从 0 到 1 的突破。公司自 2017 年成立以来，聚焦特色工艺晶圆代工赛道，为境内外芯片设计企业提供 12 英寸晶圆代工及配套工艺解决方案，应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。近年来国内半导体产业加速发展，公司晶圆产能稳步提升，产能利用率从 2023 年的 55.23% 升至 2025 年的 96.38%，实现跨越式爬坡。2025 年，公司产销率达 99.47%，基本实现满产满销。公司现有两座 12 英寸晶圆厂，规划合计月产能 8 万片，随着四期项目落地，未来总月产能将扩容至 12 万片成为国内最主要的特色晶圆代工企业之一。

亮眼的产能表现与增长势能，根植于公司差异化的技术体系与优质产业资本赋能。公司坚持错位竞争路线，深耕成熟制程特色工艺，构筑起区别于先进制程赛道的核心竞争优势。

助力大湾区集成电路产业链自主可控发展

中信证券投资聚焦新质生产力与半导体关键领域国产替代，把握成熟制程晶圆代工的市场机遇，投资布局粤芯半导体，陪伴企业产线建设、工艺打磨、客户拓展与产能爬坡，赋能企业稳健成长。

集成电路国产替代浪潮下，粤芯半导体持续夯实特色工艺晶圆制造领域核心竞争力，深度布局功率器件、模拟芯片、传感器等国内芯片刚需市场；在成熟特色工艺基础上，拓展硅光、光电融合制造能力，开辟全新增长曲线。公司成长底盘稳固，发展路径高度契合国内半导体产业自主可控，以及算力、光通信产业升级的发展大势，长期高质量发展潜力突出。2023-2025 年公司营业收入连续三年高速增长，年均复合增长率达 57.30%。

粤芯半导体本次创业板 IPO 募集资金总额约 62 亿元，资金精准投向产能扩建与技术研发，助力公司成为大湾区产能规模最大、产品线最丰富、体制机制最具创新活力的集成电路特色工艺制造企业。