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信维通信突破高端MLCC技术,实现多款超高容值产品稳定量产
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信维通信于 2026 年 10 月 14 日宣布,其控股子公司益阳电子科技已成功实现多款超高容值高端多层陶瓷电容器(MLCC)产品的稳定量产。这些产品的推出标志着公司在消费电子、人工智能算力及智能汽车等领域的进一步突破,致力于打破海外技术垄断,实现国产替代。

益阳电子科技专注于陶瓷材料的自主研发,构建了完整的 " 材料 + 器件 " 自主研发制造体系,以底层核心技术的自主可控为目标。公司组建了国际化的专家团队,并在日本、韩国等地设立了研发中心,成功攻克了超薄流延、超高层精密叠层及无端差压合切割等多项长期被海外垄断的关键工艺。此外,在高端陶瓷粉体配方和介质基材等基础材料领域也取得了实质性突破,填补了国内多项技术空白。

信维通信的超高容值产品具有高耐压、高可靠性及宽温特性等显著优势,性能已达到国际龙头水平。这一系列成就不仅彰显了公司在高端 MLCC 领域的技术实力,也为国内电子元器件行业的自主创新注入了新的动力。随着技术的不断成熟,信维通信将继续推动高端 MLCC 的国产化进程,助力国家在电子产业链上的自主可控发展。

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