快科技 10 月 13 日消息，据媒体报道，今日，在 2026 麒麟媒体沟通会上，华为半导体业务、无线终端芯片产品管理部部长徐松余首次公布了麒麟 9050 Pro 的详细架构图，并透露下一代麒麟芯片的最新进展。

徐松余表示，下一代麒麟 2027 芯片已经就绪，截至目前，所有测试结果均符合预期，因此在未来 10 年（逻辑折叠）的演进可持续的。

不过，具体到不同发展阶段，需要采用哪些技术手段，仍有待进一步研究和讨论。

此次公布的麒麟 9050 Pro 架构图显示，该芯片集成新一代灵犀 CPU、马良 GPU、达芬奇架构 NPU、麒麟 AI ISP、Balong AI Modem、FFTS 函数流任务调度器、音视频处理器、安全处理器以及灵犀微核等模块。

据了解，麒麟 9050 Pro 是华为目前最强的手机芯片，已应用于华为 Mate XT 2 非凡大师及 Mate 90 系列部分高端机型。

该芯片首次量产应用华为基于韬定律提出的逻辑折叠技术，在不单纯依赖先进制程升级的情况下，实现芯片性能与能效的提升。

与传统依靠缩小晶体管尺寸的技术路线不同，逻辑折叠的核心思路是从几何缩微转向时间缩微，通过优化芯片内部电路布局，缩短信号传输距离。

具体而言，逻辑折叠采用立体堆叠架构，将原本横向分布的部分电路在垂直方向重新布局，使关键计算单元与 SRAM 缓存能够更紧密地连接，从而缩短信号传输路径，降低通信时延。

这种架构能在不完全依赖更先进工艺节点的情况下，提高芯片集成密度，改善性能和功耗表现，为未来麒麟芯片的持续迭代提供新的技术路径。

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