三年营收复合增长 760%，商业化落地能力获充分验证。

作者 | 赵晴

编辑 | 马景行

来源 | 野马财经

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在 AI 大模型竞速的当下，算力集群正从 " 万卡 " 快速迈向 " 十万卡 " 规模。当数以万计的计算芯片同时运转，真正的瓶颈往往不在 " 算得多快 "，而在数据 " 搬得多快 " ——传统的电互连正逼近物理极限，以光代电的 " 光互连 " 成为高性能算力网络连接的必然选择。而让这束光高效奔流的芯片级核心部件，正是硅光集成芯片。

如今，一家面向全市场供应硅光集成芯片的独立第三方厂商上海羲禾科技股份有限公司（下称 " 羲禾科技 "）从幕后走向台前，于 10 月 14 日迎来科创板首发上会。此次 IPO 羲禾科技拟募资 18.3 亿元，主要用于 AI 算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目、下一代硅光集成芯片研发及产业化项目及研发中心建设项目。

值得注意的是，从 2023 年的 622.7 万元营收，到 2026 年上半年突破 5.69 亿元，羲禾科技仅用了不到三年时间，其何以实现业绩的爆发式成长？在硅光这一千亿级高景气赛道中又将打开怎样的成长空间？

三年营收复合增长 760%

商业化落地能力获充分验证

羲禾科技成立于 2021 年 5 月，总部位于上海，是一家专注于硅光集成技术研发及商业化高新技术企业。主要产品为高性能硅光集成芯片，速率覆盖 400G、800G 及 1.6T，并已拓展 3.2T 及 6.4T 的 NPO/CPO 收发集成芯片，产品最终应用于国内外主要云服务厂商的 AI 集群及超大型数据中心，同时向跨数据中心互连及硅光传感领域延伸。

图源：罐头图库

硅光集成技术基于硅基材料、利用 CMOS 工艺开发与集成光电子器件，将光信号超高带宽、低传输损耗、抗干扰的特性，与硅基集成电路高集成度、大规模、低成本的量产优势深度结合，实现了芯片级的光电架构革新。

受全球数据中心建设加速、AI 算力需求爆发影响，硅光集成芯片市场需求快速增加，硅光方案正从 " 可选配置 " 切换为 " 刚需方案 "，并成为 NPO、CPO、OIO 下一代光互连架构的核心技术底座。

凭借领先的技术性能与稳定的量产交付能力，截至 2026 年 8 月，羲禾科技硅光集成芯片累计出货量已超 1200 万颗，跻身全球极少数出货量达千万颗级厂商行列。据 " 弗若斯特沙利文 " 统计，2025 年羲禾科技硅光集成芯片全球市场占有率约为 13%（收入口径），位列全球第二。

作为全球主要的硅光集成芯片供应商之一，羲禾科技近三年业绩实现高速增长。《招股书》显示，2023 年至 2025 年，羲禾科技营收分别为 622.7 万元、7095.01 万元和 4.61 亿元，近三年营业收入复合增长率高达 760.34%；其中 2025 年营收同比增长 549.63%，归母净利润 1.76 亿元，实现扭亏为盈。进入 2026 年，公司延续高增势头，仅上半年就实现营业收入 5.69 亿元，已超过 2025 年全年水平，同期实现归母净利润 1.61 亿元。

产品结构的升级同样值得关注。2025 年，公司收入中 400G 硅光集成芯片占比为 92.47%，800G、1.6T 分别占 5.49%、2.04%；到 2026 年上半年，800G 及 1.6T 硅光集成芯片收入合计 1.94 亿元，占比已上升至 34.17%。据公司二轮问询回复，2025 年度羲禾科技硅光集成芯片超 50% 应用于 800G 及以上光模块，2026 年上半年该比例进一步提升至 80% 以上。此外，NPO/CPO 收发一体芯片已于 2026 年上半年实现首批销售，这意味着羲禾科技在下一代光互连架构领域率先实现商业化突破。

图源：罐头图库

充沛的在手订单，则为后续增长提供了有力支撑。截至 2026 年 8 月 31 日，羲禾科技在手订单金额合计约 45.51 亿元；从订单结构看，400G 产品占比 25.85%，800G 及 1.6T 产品合计占比已达 73.57%，在高速率产品上的大规模交付能力已获下游客户充分认可。与此同时，羲禾科技已进入全球前十大光模块厂商中多家的供应链体系，并与其中五家建立了稳定合作关系，客户结构多元化趋势持续巩固。

近三年研发投入 1.43 亿

" 硬科技 " 底色铸就核心技术壁垒

高速成长的背后，是持续的研发投入与扎实的技术壁垒。作为典型的硬科技企业，羲禾科技展现出清晰的 " 技术底色 "。

成立以来，羲禾科技打造了一支国际化顶尖团队，核心团队成员在硅光领域已深耕近三十年，兼具深厚的学术积累与产业量产经验。其创始团队成员兼首席技术官冯大增博士曾任职于全球最早从事硅光开发的企业之一 Kotura（2013 年被 Mellanox 收购，Mellanox 于 2020 年被英伟达收购），早在 2006 年便主导研发并量产了全球首款基于硅光集成技术的商用可变光衰减器（VOA）芯片。

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公司始终重视研发投入，持续加码技术创新。截至 2025 年末，羲禾科技拥有研发人员 36 人，占员工总数的 37.11%。《招股书》显示，2023 年至 2025 年，其研发费用分别为 3586.31 万元、4451.51 万元和 6270.34 万元，近三年累计研发投入 1.43 亿元，占累计营业收入的比例达 26.59%。

硅光芯片长期受困于耦合损耗高、电光调制难、片上波分复用工艺不稳定三大行业难题。羲禾科技针对上述痛点逐一突破：在光耦合领域，创新设计渐变型倒锥形光波导，将耦合损耗从行业平均 1.5dB 降至 0.5dB，并突破实心光口设计，解决了困扰行业已久的硅光芯片封装机械可靠性难题；在电光调制领域，通过创新微纳波导与多层电极设计，研制出低功耗单波 200Gbps 调制器，应用于 1.6T 硅光芯片的规模化生产；在片上波分复用领域，研发推出低损耗、低串扰宽带片上复用 / 解复用技术，其片上集成波分复用器达到 1dB 带宽大于 18 纳米的行业领先水平，目前已批量应用于硅光波分复用模块。

凭借系列突破，如今已构建起涵盖硅光芯片与光纤 / 激光器的超低损耗耦合技术、低功耗高速硅光调制技术、低损耗低串扰宽带片上复用 / 解复用技术等在内的七大核心技术。2023 年至 2025 年，公司核心技术产品收入占比达到 100%。

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资质与荣誉同样佐证着公司的技术实力，2023 年以来，羲禾科技先后被评为国家高新技术企业、国家级专精特新 " 小巨人 " 企业，其联合腾讯、海信宽带、上海曼光组建产业联合体完成的 " 高性能光集成与光电协同封装技术及产业化 " 项目，一举摘得 2025 年度上海市科技进步一等奖。此外，羲禾科技承担国家级及上海市多项重大科研项目，还助力晶圆代工厂开发 12 英寸硅光工艺平台，推动硅光工艺由主流的 8 英寸向 12 英寸升级，依托更先进的工艺控制能力、更高的集成度和更优的良率控制，构筑量产规模优势。

行业分析人士指出，硅光集成芯片技术壁垒高、迭代快，能够同时打通耦合、调制、波分复用等关键环节并实现规模化交付的企业全球屈指可数，这种 " 全链条 " 能力，正是其难以被短期复制的护城河。

卡位千亿级硅光赛道

募资加码下一代光互连

羲禾科技所处的硅光产业，正进入 " 黄金发展期 "。

市场规模的增长预期十分可观。据 " 弗若斯特沙利文 " 统计，全球硅光模块市场规模预计从 2025 年的 631.1 亿元增至 2030 年的 2632.8 亿元，复合增长率 33.06%；硅光集成芯片市场规模预计从 34.9 亿元增至 363.9 亿元，复合增长率达 59.83%；NPO/CPO 光引擎市场规模预计从 6.2 亿元增至 2041.9 亿元，复合增长率高达 218.69%。

渗透率方面，国际知名市场研究机构 Yole 数据显示，数据通信光模块中硅光方案渗透率预计从 2025 年的约 47% 提升至 2031 年的约 85%；Scale up（纵向扩展）网络转向光互连后，将 100% 使用硅光方案，预计 2027 年迈入规模部署初期。

受益于数据中心高速互联对高带宽、低功耗需求的拉动，硅光正成为 800G 及以上速率光模块的主流方案，" 预计硅光模块将在 800G 及 1.6T 时代加速渗透，尤其在 1.6T 光模块中硅光模块的渗透率将显著提升 " 广发证券研报指出，国盛证券则判断，硅光技术的崛起是对整个产业底层逻辑和价值链的深刻重构，将光模块产业的投资重心和价值核心，从后端的 " 封装 " 向前端的 " 芯片设计与晶圆制造 " 转移。

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面对这一窗口期，羲禾科技已提前卡位。作为独立第三方厂商，羲禾科技不与下游光模块厂商形成直接竞争，可面向全市场开放供货，具备中立、开放的市场定位。截至目前，公司已成为云服务厂商 B 唯一中标的 NPO/CPO 硅光集成芯片合作厂商，产业化进度领先；其 3.2T（16 × 200G）/6.4T（32 × 200G）收发一体硅光芯片专为 NPO/CPO 光引擎架构设计，已进入终端验证阶段。在主赛道之外，还推出面向 FMCW 激光雷达应用的硅光集成芯片产品，向自动驾驶、工业传感、医疗诊断、智能可穿戴等领域拓展应用边界，培育新的增长曲线。

资本端的支持同样亮眼。目前羲禾科技已获得中芯聚源、张江高科、红杉资本、达晨创投、金浦集团等明星机构入股，股东阵容覆盖国内顶级半导体产业资本与头部创投机构，进一步印证了其在国内硅光赛道的稀缺地位与长期价值。

本次 IPO，羲禾科技拟募集资金 18.3 亿元，全部围绕主营业务投向科技创新领域。"AI 算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目 " 将扩大 400G、800G 及 1.6T 系列硅光集成芯片的规模交付能力；" 下一代硅光集成芯片研发及产业化项目 " 重点攻关单通道 400G 硅光集成芯片及面向 NPO/CPO 应用的多通道、大带宽、高密度硅光集成芯片；" 研发中心建设项目 " 用于完善技术研发测试创新体系，强化公司在硅光前沿领域的技术壁垒。

图源：罐头图库

行业人士分析认为，在 AI 算力建设持续高景气的背景下，硅光集成芯片作为光互连的核心器件，正迎来需求集中释放期；羲禾科技此次募资聚焦产业化能力提升与下一代产品研发，有望帮助公司进一步巩固在独立第三方硅光芯片领域的领先地位。

从 622.7 万元到半年逾 5.6 亿元，羲禾科技用不到三年时间跑出了一条令人瞩目的成长曲线。此次冲刺科创板，既是公司发展的阶段性答卷，也是新的起跑线。对于未来规划，羲禾科技表示将持续秉持 " 硅光连接世界，感知世界 " 的使命，不断丰富技术方案和产品矩阵，力争成为兼具全球技术高度与拓展多元应用场景先导能力的硅光领军企业。在硅光产业由 " 可选 " 走向 " 刚需 " 的浪潮中，这家独立第三方芯片厂商如何保持长期领先位置、持续跑赢市场，真正的考验或许才刚刚开始。

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