（一）项目实施的背景

1、国内集成电路产业持续扩张，高端湿电子化学品需求快速增长

集成电路是数字经济、人工智能、先进算力产业的底层基础，国内晶圆制造、先进封装产线持续投产扩产，带动上游超高纯湿电子化学品市场需求稳步上行。

电子级磷酸作为晶圆制造氮化硅蚀刻、硅片清洗、表面处理环节不可或缺的核心材料，对金属杂质、颗粒度控制要求极高，是芯片制造关键耗材。随着国内多座12 英寸、8 英寸晶圆工厂持续释放产能，高端电子级磷酸市场保持较高增速，下游客户对稳定、大规模、高等级国产材料供应的需求持续提升，为本项目实施提供良好的产业市场基础。

2、电子化学品国产替代持续深化，供应链自主可控战略意义突出

湿电子化学品属于半导体产业链关键基础材料，长期以来湿电子化学品主要由海外厂商主导，供应链存在一定外部风险。近年来国家持续鼓励半导体材料自主创新，推动集成电路产业链供应链安全稳定，国产湿电子化学品持续完成产品验证、导入量产，国产材料在晶圆厂的认证渗透率持续提升。

兴福电子已实现 G3 等级电子级磷酸稳定量产，具备成熟的高纯净化、质量管控与客户验证体系，依托产业国产替代的政策与市场窗口期，进一步强化湿电子化学品供应链自主可控。

（二）项目实施的目的

1、把握行业发展机遇，进一步扩充产能，强化公司在湿电子化学品领域的竞争优势

电子级磷酸主要应用在晶圆制造的刻蚀工艺环节，用于氮化硅的刻蚀或去除。同时，电子级磷酸亦是高选择性磷酸蚀刻液、高选择性金属钨去除液、铝蚀刻液等功能湿电子化学品的主要配方原料之一。

随着半导体技术的发展，先进存储芯片用的高选择性蚀刻液需要的磷酸大幅增长，促使全球电子级磷酸需求量近几年持续攀升，公司电子级磷酸产能利用率亦趋近饱和。实施本项目，有利于公司把握电子级磷酸持续增长的市场机遇，扩大电子级磷酸的产能，巩固现有电子化学品产业基础，增强公司综合竞争力。

2、落实公司发展战略，提升持续盈利能力与抗风险能力

本次项目紧密围绕公司电子化学品主业发展战略，依托区域磷化工资源配套优势，做大做强核心湿电子化学品主业。项目达产后预计形成稳定的营业收入与利润贡献，优化公司收入结构，提升主营业务盈利水平。

（三）项目基本情况

为了顺应集成电路产业持续向中国转移、国内晶圆制造产能快速扩张以及关键材料自主可控要求不断提升的行业趋势，公司作为项目实施主体，拟将募集资金 26,000.00 万元（含本数）用于 "4 万吨 / 年电子级磷酸项目 "，围绕集成电路晶圆制造用电子级磷酸产品进行产能扩建，通过本项目的建设，进一步提升公司在超高纯电子化学品领域的产能供给和对下游客户的交付保障能力。

（四）项目实施的必要性

1、顺应半导体材料国产化发展趋势，扩大电子级磷酸产能供给规模

电子级磷酸是集成电路晶圆制造中氮化硅刻蚀或去除环节的关键材料，同时也是高选择性磷酸蚀刻液、金属钨去除液、铝蚀刻液等功能湿电子化学品的主要配方原料之一。随着全球半导体产业持续向中国转移、国内晶圆制造产能快速扩张以及先进存储芯片对高选择性蚀刻液需求的增长，电子级磷酸的市场需求量持续攀升。

在供给端，国内 G3 级电子级磷酸产能已呈现阶段性偏紧态势，现货交付周期有所延长。公司现有电子级磷酸产线的产能利用率已处于较高水平，现有产能难以完全满足下游客户持续增长的采购需求，产能瓶颈逐步显现。在下游需求持续增长的背景下，公司拟通过本项目建设新增 4 万吨 / 年电子级磷酸产能，以缓解当前产能不足对下游客户订单交付的制约，提升公司对市场增量需求的承接能力。

2、服务下游核心客户增量需求，巩固行业领先地位

公司是国内电子级磷酸领域的核心供应商，已进入境内外主流集成电路制造企业的供应链体系，上述客户对电子级磷酸供应商的认证周期长、审核标准严苛，公司与上述客户已形成长期稳定的合作关系。

近年来，随着下游集成电路制造企业产能持续扩张，新增产线陆续投产，其对电子级磷酸的采购需求同步增长。随着核心客户采购规模的持续扩大，公司现有产能已难以充分满足其增量需求，产能保障压力持续加大。本项目的实施拟进一步提升对核心客户的交付保障能力，巩固在电子级磷酸细分领域的行业领先地位。

3、拓展高附加值电子级磷酸产能，提升公司盈利水平

高纯电子级磷酸属于高附加值产品，其较高的盈利水平主要由行业结构性特征所支撑。

在技术壁垒层面，集成电路用电子级磷酸对金属离子纯度（ppb 级）、颗粒物控制等指标要求极为严苛，生产工艺及品质管控的经验积累周期长，构成较高的准入门槛；

在客户壁垒层面，晶圆制造企业对材料供应商的认证周期通常长达 2-3 年，认证通过后客户更换供应商的意愿较低，客户粘性强，先入者优势明显；

在市场结构层面，高纯电子级磷酸细分市场规模相对有限，并非大宗商品品种，不具备大宗商品规模化降本的价格下行逻辑，产品价格及利润率在成熟期依然能够保持相对稳定，行业内主要生产企业长期维持较高盈利水平。

公司凭借在电子级磷酸领域十余年的技术积累和品质管控经验，已成为国内少数能够批量供应 G3 级电子级磷酸的企业之一，产品定价能力和盈利水平均处于行业较高水平。本项目的实施是公司扩大高附加值产品销售规模、提升整体盈利水平的必要举措。

（五）项目实施的可行性

1、国家、地方的产业政策及规划支持项目开展

电子级磷酸作为集成电路制造上游关键材料，所处行业在 " 关键材料自主可控 " 上升为国家战略的宏观背景下，获得了明确的政策引导与制度保障。

《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要（2026-2030 年）》将半导体（集成电路）产业列为战略性新兴支柱产业，提出加快关键装备、材料和零部件的发展；《中共中央关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》明确健全强化集成电路、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用，为电子级磷酸等集成电路上游关键材料的发展提供了顶层政策支撑。

在产业结构调整层面，《产业结构调整指导目录（2024 年本）》将 " 高纯磷酸、电子级磷酸等精细磷化工产品 " 及 " 超净高纯试剂、电子化学品及关键原料的开发与生产 " 列为鼓励类产业，电子级磷酸被直接列为鼓励类产品，在产业政策层面具备明确的合规依据。在行业发展规划层面，《精细化工产业创新发展实施方案（2024-2027 年）》围绕集成电路等重点产业链需求，推动精细化工产业向电子化学品等领域延伸。

上述政策的出台，从国家战略、产业导向、行业规划等多个维度形成了系统性的政策支撑体系，本项目的实施方向与上述政策导向高度契合，具备坚实的政策可行性基础。

2、公司深耕湿电子化学品赛道，具备坚实的技术与工艺基础

公司自 2008 年进入湿电子化学品行业以来，长期专注于湿电子化学品的研发、生产和销售，在电子级磷酸领域已建立起涵盖高纯化提纯、痕量金属杂质检测、洁净生产工艺等关键环节的完整技术体系。

公司电子级磷酸产品金属离子含量可稳定控制在 3ppb 以内，主要技术指标达到 SEMI C36-1121 最高等级 G3 级标准及电子级磷酸国家标准最高等级 E2 级要求，相关成果经中国电子材料行业协会鉴定整体技术达到国际先进水平。目前，公司已掌握工业黄磷逐级纯化、阻隔防腐蚀制备、熔融结晶纯化等电子级磷酸制备的关键工艺技术。本项目采用的

提纯工艺路线系公司现有电子级磷酸生产技术在产能规模上的复制与扩大，公司在高纯电子级磷酸提纯、痕量金属杂质控制、品质稳定性保障等方面的核心技术可充分支撑本次扩产项目的顺利实施。公司深厚的技术积淀与丰富的产业化经验，为本项目的工艺先进性与产品可靠性提供了坚实保障。

3、公司客户基础稳固，新增产能消纳路径清晰

基于现有客户基础，本次扩产项目在客户导入方面具备明显优势——电子级磷酸产品无需重新进行客户认证，可直接面向现有客户群体实现新增产能的消化，显著降低了新产能投产后的市场开拓成本与时间成本。下游集成电路产业的持续增长为本次扩产项目提供了明确的市场需求支撑，公司现有客户资源可有效保障新增产能的消化。

（六）项目投资概算及进度安排

"4 万吨 / 年电子级磷酸项目 " 总投资 48,000.00 万元，拟使用募集资金投入 26,000.00 万元，主要用于建筑工程费、设备购置费、安装工程费、工程建设其他费用等。

2、实施主体及实施地点

项目实施主体为兴福电子，项目建设地点位于湖北省宜昌市猇亭经济技术开发区。

项目建设期拟定为 2 年。项目进度计划内容包括项目规划及前期准备、勘察设计、建筑施工、设备采购、安装及调试、人员招聘与培训、竣工验收等。

经过可行性论证及项目收益测算，本项目具有良好的经济效益。项目实施后，能够为公司带来稳定的现金流入。

本项目位于湖北省宜昌市猇亭大道 66-3 号。2024 年 7 月 1 日，公司取得宜昌市自然资源和规划局出具的《不动产权证书》（（鄂）2024 宜昌市不动产权第 0043207 号）。

2025 年 10 月 29 日，公司取得宜昌市发展和改革委员会出具的《湖北省固定资产投资项目备案证》（项目代码：2508-420505-04-01-312687）。

2026 年 1 月 14 日，公司取得宜昌市应急管理局出具的《危险化学品建设项目安全条件审查意见书》（宜危化项目安审字【2026】1 号）。

2026 年 5 月 15 日，公司取得宜昌市生态环境局出具的《市生态环境局关于湖北兴福电子材料股份有限公司 4 万吨 / 年电子级磷酸项目环境影响报告书的批复》（宜市环审【2026】32 号）。