53家,光通信动态:新易盛、源杰科技、天孚通信、光库科技、博通、光迅、中际旭创、杰普特、古河、Semtech、华工科技、长芯博创、索尔思
全球行业动态2026年10月15日
1 源杰科技
新闻动态:10 月 15 日,公司公告光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目土建、洁净室配套工程已全面完工,首批生产设备计划于 10 月 20 日进厂调试;公司同步在投资者交流活动中披露,当前 CW 激光器芯片订单饱满,下游头部光模块厂商持续追加采购,高速 EML 芯片认证进度符合预期,国产替代节奏提速,项目整体建设进度符合前期规划,将有效缓解当前高速光芯片产能紧张局面。
财经数据:2026 年上半年营收9.25 亿元,同比增长 351.4%;归母净利润 6.07 亿元,同比增长 1212.2%;整体毛利率 65.62%,同比提升 28.3 个百分点;高速 CW、EML光芯片营收占比由 2025 年同期 31% 提升至 68%。2026 年 Q3 单季预计营收 6.5 亿元至 7 亿元,同比增幅264.56% 至 292.60%;归母净利润 4.03 亿元至 4.53 亿元,同比增幅 578.85% 至 659.70%;扣非净利润 4 亿元至4.5 亿元,同比增幅 678.44% 至 775.74%。
新产品新技术:自研 100G PAM4 EML 芯片完成全流程可靠性测试,工作波长覆盖1270-1330nm,消光比大于 6.5dB,阈值电流降低18%,适配国内 1.6T FR8 可插拔光模块;CW 激光器芯片良率稳定在 94%,已通过北美头部云厂商认证,月供货量提升至 18 万颗。
态势观察:国内 25G 以上高速EML 光芯片国产化率不足 9%,高端光芯片整体对外依赖缺口维持在 55% 以上;该二期项目新增产能将直接面向 1.6T 光模块配套高速光芯片市场,达产后国内高速 CW 芯片市场份额有望由当前 12% 提升至 19%。
2 新易盛
新闻动态:10 月 15 日,公司收到实控人、董事长高光荣股份回购提议函。公司同步披露泰国生产基地二期持续扩产,海外客户订单交付节奏稳定,面对市场关于海外贸易政策传闻,公司回应产品海外合规体系完善,持续推进多元化客户布局,对冲单一区域政策风险。
财经数据:2026 上半年实现营收209.10 亿元,同比增长 100.34%;归母净利润75.29 亿元,同比增长 90.98%;扣非净利润75.11 亿元,同比增长 90.92%;光互联产品营收208.83 亿元,毛利率 48.46%;上半年研发投入4.40 亿元,同比增长 31.85%;光模块总产能提升至2836 万只 / 年。当前公司 800G 光模块为出货主力,1.6T 产品出货环比二季度提升 112%,海外客户营收占比 87%。
投融资并购:实控人提议使用自有或自筹资金开展股份回购,回购资金区间 8 亿元至 10 亿元,回购价格上限 320 元每股,回购期限自方案审议通过起 12 个月,回购股份优先用于股权激励及员工持股计划,未使用完毕部分将实施注销。
态势观察:公司收盘总市值 4268 亿元,当日成交额 41.2 亿元,换手率 0.97%。公司全球高速光模块市占率 15%-18%,位列全球第二;1.6T 产品订单储备合计 128 万只,排产周期延续至 2027 年上半年。
3 天孚通信
新闻动态:10 月 15 日,公司收到控股股东苏州天孚仁和投资管理有限公司回购提议函。公司在投资者沟通会透露,泰国工厂有源、无源器件产能稳步爬坡,江西基地二期厂房已投产,苏州超级工厂建设有序推进,海内外多基地并行扩产,保障海外云厂商订单交付。
财经数据:2026 上半年营收28.28 亿元,同比增长 15.15%;归母净利润12.04 亿元,同比增长 33.92%;综合毛利率59.8%;高速光器件、CPO 配套组件营收占比提升至 68%,海外云厂商订单占总营收 52%。
投融资并购:控股股东提议回购资金下限 1 亿元、上限 1.5 亿元,回购价格上限 350 元每股,回购股份全部注销减资,回购有效期为股东会通过方案后 6 个月。
态势观察:公司收盘总市值 2436 亿元,当日成交额 65.84 亿元,换手率 2.72%;无源光器件全球市场份额约 14%,CPO 光引擎配套光纤阵列、透镜组件国内市占率超 45%,AI 相关产品订单同比增长176%。
4 光库科技
新闻动态:10 月 15 日,公司发布 2026 年前三季度业绩预告。公司表示业绩增长核心来自 AI 算力投资拉动,铌酸锂调制器、特种光纤业务海外客户拓展成效显著,持续加大铌酸锂薄膜工艺研发投入,持续推进新一代高速调制器迭代。
财经数据:预计前三季度归母净利润 2.79 亿元至 3.02 亿元,同比增幅 142% 至162%;扣非净利润 2.56 亿元至 2.73 亿元,同比增幅 202% 至 222%;非经常性损益影响金额约 2622 万元;铌酸锂调制器、特种光纤业务营收占比提升至 61%,该板块毛利率维持 54%。
态势观察:公司当前市值 576.90 亿元,受益 AI 算力光互连需求,特种光纤、铌酸锂调制器订单同比增长 175%,海外头部云厂商订单占总营收 41%;铌酸锂高速调制器全球市场份额约 11%。
5 天邑股份
新闻动态:10 月 14 日,50G PON 光终端样机完成运营商测试,接收灵敏度达到 - 28dBm。公司 50G PON 终端产品进入运营商测试名单,紧跟下一代宽带接入升级周期,提前储备量产能力。
新产品新技术:50G PON 光网络终端设备,支持上下行对称 50Gbps 光纤接入,待机功耗低于 7W。
态势观察:国内光接入终端龙头,50G PON 设备已经拿到运营商预订单合计 12 万台;PON 终端国内市场份额约16%。
6 共进股份
新闻动态:10 月 14 日,新一代光网关设备量产,集成 10G PON 与 WiFi7,面向家庭与企业光纤接入。公司光网关产品海内外同步出货,海外宽带运营商订单稳步增长,拓展企业级高速接入市场。
新产品新技术:10G PON 光网关下行带宽 10Gbps,并发接入设备数量提升至 256 台,整机功耗降低 18%。
态势观察:全球光通信终端出货量排名前列,光网关海外订单同比增长 74%;光网关全球出货量占比约 9%。
7 杰普特
新闻动态:10 月 14 日,公司披露北美大客户订单落地,年内累计获得北美光互联客户订单合计 1.63 亿美元。公司同步更新投资者调研纪要,高速光探测器、耦合组件送样验证进展顺利,海外客户认证周期整体可控。
财经数据:2026 上半年营收14.87 亿元,同比增长 69%;归母净利润同比增长105%;光纤器件业务营收占比 57%,毛利率 41.2%。
投融资并购:公司修订定增预案,拟定募资总额不超过 13.73 亿元,资金投向高密度光互联产线建设、总部研发升级项目及补充流动资金,新建产线规划年产高速光互联器件 120 万套。
态势观察:公司自研高速光探测器、光耦合组件已批量供给国内 1.6T 光模块厂商,光互联业务营收占比提升至 36%;MPO 高密度连接器月产能稳定在 12 万套。
8 汇绿生态(子公司武汉钧恒科技)
新闻动态:10 月 14 日,控股子公司武汉钧恒科技披露光模块生产基地投资计划。上市公司表示本次扩产将聚焦国内智算中心客户,依托华中区域算力集群建设机遇,打造高速光模块本地化交付基地,配套完善可靠性测试实验室。
投融资并购:计划总投资 3.09 亿元建设研发生产基地,置换现有年产 150 万支光模块产能,新增 200 万支高速光模块产线,武汉基地合计产能达到 350 万支每年,项目一期建设周期 20 个月。
态势观察:新增产线主打 800G 与1.6T 光模块产品,目标客户覆盖国内算力服务商,项目投产后国内高速光模块市场份额预计提升 2.1 个百分点;800G 光模块规划出货占比 70%,1.6T占比 30%。
9 飞凯材料
新闻动态:10 月 14 日,光通信光刻胶新品完成光芯片厂商测试,28nm 光刻胶良率达标。半导体光刻胶业务向光芯片制造领域延伸,突破光芯片晶圆制造材料短板,推进上游材料国产替代。
新产品新技术:研发用于高速光芯片晶圆制造的光刻胶,分辨率 28nm,抗蚀能力提升 35%,线宽边缘粗糙度控制≤3nm。
态势观察:光电子材料国产替代持续推进,光芯片配套光刻胶国内供给率不足 20%;28nm 光刻胶已向 3 家光芯片厂商送样。
10 江丰电子
新闻动态:10 月 14 日,光芯片溅射靶材批量供货,用于高速光芯片金属化工艺。公司半导体靶材产品拓展到光芯片制造环节,国内新建多条光芯片产线陆续采购高纯金属靶材。
新产品新技术:铜靶材、镍靶材纯度 99.999%,薄膜均匀性误差低于 2%,颗粒缺陷数量≤0.08 个/cm。
态势观察:半导体靶材延伸至光芯片制造领域,光芯片靶材订单环比提升 144%;国内新建光芯片产线靶材采购占比提升至 37%。
11 Ciena
新闻动态:10 月 13 日,Ciena Vesta 200 光传输平台获得 ECOC2026 最佳光模块奖项,产品完成运营商现场测试。公司表示当前全球跨区域算力互联需求激增,DCI 设备订单持续走高,重点布局 AI 集群之间长距离高速互联市场。
新产品新技术:Vesta 200 单波速率支持 200G,单机架总容量提升至 48Tbps,面向跨区域数据中心互联 DCI 场景,功耗降低 22%,单位带宽功耗下降至 0.28W/Gbps。
态势观察:全球运营商 DCI 光传输设备市场 Ciena 份额维持 34%,AI 算力集群跨城互联订单同比增长 83%;产品覆盖全球 Top15 云运营商中 12 家。
12 仕佳光子
新闻动态:10 月 14 日,公司披露高速 DFB 光芯片客户送样进展,多款 1.6T 配套光芯片完成可靠性测试。公司在投资者交流中说明,无源器件业务保持稳定基本盘,有源高速光芯片为未来核心增长方向,持续加大产线设备投入。
新产品新技术:推出 1310nm 高速DFB 光芯片,带宽 56Gbps,阈值电流降低 16%,相对强度噪声优化 22%,适配国内 1.6T 可插拔光模块。
态势观察:公司无源光器件国内市场占有率超过 30%,高速有源光芯片业务营收增速达到 210%;50G DFB 芯片月出货量提升至 7.2 万颗。
13 华工科技
新闻动态:10 月 14 日,公司披露光模块海外客户交付进展,1.6T 光模块海外出货量环比增长 76%。公司参加海外行业峰会,展示自研 LPO 线性光模块方案,持续推进北美云厂商试点验证工作。
新产品新技术:自研 LPO 线性驱动光模块完成北美云厂商小规模试点,单通道速率 112Gbps,功耗较传统 DSP 方案下降 35%,整机功耗控制在 26W。
态势观察:公司光模块业务海外收入占比 63%,800G 光模块月出货量稳定在 18 万只;1.6T 光模块已拿到北美客户意向订单合计 36 万只。
14 剑桥科技
新闻动态:10 月 14 日,公司公告海外工厂产能爬坡进度,马来西亚工厂 1.6T 光模块产线良率提升至 92%。公司表示马来西亚基地作为面向北美客户核心生产节点,持续扩充洁净车间人力与测试设备,保障订单按期交付。
全球布局:马来西亚工厂新增洁净车间 3200 平方米,新增 8 条高速光模块产线,1.6T 光模块年产能扩充至 120 万支,主要供给北美客户。
态势观察:公司海外光模块营收占比 91%,1.6T 产品订单已经锁定至 2027 年上半年;北美云厂商收入占公司总营收 74%。
15 太辰光
新闻动态:10 月 14 日,公司高速光纤连接器产品获得北美云厂商批量订单,订单金额 2.1 亿元。公司披露海外客户对高密度 MPO 连接器需求快速放量,公司持续优化连接器插损、回损指标,加速新品迭代。
新产品新技术:推出高密度 MPO-48 光纤连接器,单接口容纳 48 芯光纤,空间占用相比 MPO-24 减少 45%,插入损耗≤0.35dB,适配AI 机柜高密度布线。
态势观察:公司海外营收占比 78%,高速连接器产品毛利率稳定在 39%,AI 数据中心连接器订单同比增长 124%;MPO 连接器全球市场份额约8%。
16 度亘核芯
新闻动态:10 月 14 日,公司完成 100G PAM4 CWDM EML 芯片批量交付,供给 800G-FR8 光模块厂商。公司对外技术交流中介绍,EML 芯片良率持续改善,持续推进 112G 速率光芯片研发,追赶海外头部厂商技术水平。
新产品新技术:100G PAM4 CWDM EML 芯片,工作波长 1270-1330nm,消光比大于 6dB,带宽 100Gbps,可支持 800G 光模块短距互连方案,芯片良率稳定至 89%。
态势观察:国内高速 EML 芯片市场外资占比约 70%,该产品交付后可填补国内在 800G 短距光发射芯片的供给缺口;当前月交付量达到 5.5 万颗。
17 Applied Optoelectronics(AOI)
新闻动态:10 月 13 日,AOI 对外披露高速光芯片产能扩充计划,优先扩产 112Gbps EML 激光器。公司财报电话会指出,AI 数据中心光芯片需求持续超预期,现有产线产能利用率接近满负荷,扩产计划用于支撑未来两年订单需求。
新产品新技术:112G EML 芯片完成客户认证,支持 1.6T 光模块,色散指标优化 30%,相对强度噪声降低 25%。
态势观察:公司光芯片产能利用率 94%,AI 数据中心光器件营收占比提升至 66%;112G EML 芯片规划月产能扩至 9 万颗。
18 长芯博创
新闻动态:10 月 15 日,公司董事长提议实施股份回购,用于稳定投资者信心。旗下德国 Silicon Line 品牌在行业展会发布新一代 SerDes 互连芯片,面向车载、机器视觉光互连赛道,拓展光通信非数据中心应用场景。
新产品新技术:旗下德国 Silicon Line 品牌发布 MSDL 20G 超低功耗 SerDes 互连芯片组,SL8582x 串行器搭配 SL8581x 解串器,单链路速率最高 10Gbps,双链路并行工作,单通道功耗仅 85mW。
态势观察:该芯片组面向机器视觉、车载光互连场景,可降低 EMI 干扰,传输距离提升至 15 米,预计 2027 年实现百万级出货;车载光互连业务营收增速 147%。
19 三环集团
新闻动态:10 月 15 日,公司实施回购计划的首次回购操作。公司在投资者互动平台表示,光通信陶瓷基座业务随国内光模块扩产快速增长,持续升级陶瓷粉体配方与精密加工工艺,提升高端基座良率。
财经数据:2026 上半年光通信陶瓷组件营收同比增长 132%,该板块毛利率 47.3%。
投融资并购:开展股份首次回购,回购资金用于员工激励,当日回购金额 0.32 亿元。
态势观察:公司陶瓷基座为光通信器件核心载体,光通信陶瓷组件营收占比提升至 29%,1.6T 光模块配套陶瓷基座订单同比增长 156%;国内高速光模块陶瓷基座市占率约 38%。
20 震有科技
新闻动态:10 月 15 日,公司重要股东披露股份增持计划。公司中标国内省级算力骨干网光传输设备项目,订单落地,新一代城域 DWDM 设备获得运营商试点采购。
投融资并购:公司股东计划增持金额区间 0.5 亿元至 1 亿元,增持周期不超过 6 个月。
新产品新技术:发布新一代城域 DWDM 光传输设备,单框容量 24Tbps,支持灵活栅格技术,单波速率最高支持 400G,单位带宽功耗 0.31W/Gbps。
态势观察:公司光传输设备主要面向国内运营商算力网络建设,2026 年运营商光网络项目中标金额同比提升 87%;国内城域 DWDM 设备市场份额约 7%。
21 奥比中光
新闻动态:10 月 15 日,公司执行股份回购计划,完成本次回购首期操作。公司在技术交流会展示新一代 VCSEL 光引擎,除 3D 感知外,拓展短距光互连应用,切入光通信传感赛道。
投融资并购:首期回购投入资金 0.27 亿元,回购股份用于核心员工股权激励。
新产品新技术:推出新型 3D 光引擎,集成 VCSEL 阵列,光发射功率提升 22%,光电转换效率提升 14%,可用于工业光传感与短距光互连。
态势观察:公司光引擎产品在工业检测领域渗透率持续提升,光通信传感相关业务营收增速113%;VCSEL 光引擎国内市场份额约 13%。
22 路维光电
新闻动态:10 月 15 日,股东披露增持计划,增持资金上限 0.8 亿元。公司披露高速光芯片光刻掩膜版订单持续增加,国内多家光芯片厂商启动28nm 工艺流片,带动高端光掩膜需求增长。
投融资并购:公司股东计划 6 个月内增持,增持金额 0.3 亿元至 0.8 亿元。
新产品新技术:开发光掩膜版新产品,适配高速光芯片光刻工艺,最小线宽达到 28nm,套刻精度≤12nm。
态势观察:高速光芯片用光掩膜订单增长明显,国内光芯片厂商采购占比提升至 42%;28nm 级别光掩膜国产供给率不足 17%。
23 凯伦股份
新闻动态:10 月 15 日,股东矽彩光电上调增持计划规模。公司表示持续参与国内 AI 数据中心基建项目建设,算力中心防水系统配套订单随智算集群建设持续放量。
投融资并购:矽彩光电增持金额由 0.8 亿元上调至 1.4 亿元至 2.8 亿元,采用专项贷款叠加自有资金模式,银行已出具贷款承诺函。
态势观察:公司防水配套材料间接服务算力数据中心基建,国内新建 AI 数据中心基建订单同比增长 79%;服务算力中心项目营收占总营收比重提升至 18%。
24 卡莱特
新闻动态:10 月 15 日,董事长提议公司启动股份回购。公司参加行业展会,展示分布式大屏高速光信号传输方案,面向超高清指挥中心、影视渲染集群市场推广。
投融资并购:提议回购资金上限 3 亿元,回购股份用于员工持股计划。
新产品新技术:发布高速光信号传输卡,支持 200G 光信号收发,信号抖动控制低于 0.1UI,用于大屏分布式光互联系统。
态势观察:高速光信号传输产品营收占比提升至 24%,国内超高清显示光互联市场份额 27%;该板块营收同比增长 134%。
25 德科立
新闻动态:10 月 14 日,公司披露高速光模块海外送样进展,1.6T 光模块送样至欧洲云服务商。公司表示欧洲算力市场建设提速,加大欧洲客户拓展力度,作为第二增长曲线,分担北美市场波动风险。
财经数据:2026 上半年归母净利润同比增长 249.74%;高速数据中心光模块营收同比增长 186%,毛利率 44.6%。
新产品新技术:自研 1.6T 可插拔光模块,功耗控制在 28W 以内,支持 FR8 传输标准,工作温度区间 0~70℃。
态势观察:公司长途光模块业务稳定,数据中心高速光模块业务增速 186%,欧洲市场订单增速最快;欧洲云厂商意向订单合计 14 万只。
26 东山精密
新闻动态:10 月 14 日,公司光器件结构件产能扩建完成,新增年产高速光模块外壳 800 万套。公司在投资者调研中回应海外光模块相关贸易传闻,称自研光芯片占 BOM 成本较低,整体产品受相关传闻影响有限。
新产品新技术:开发 CPO 光引擎封装壳体,散热能力提升 40%,热阻降低 32%,满足3.2T 光引擎热管理需求。
态势观察:光通信结构件业务营收占比提升至 31%,国内头部光模块厂商供货占比 55%;1.6T 光模块外壳月出货量提升至 62 万套。
27 环旭电子
新闻动态:10 月 14 日,CPO 先进封装样品送样,客户测试通过率 88%。公司重点布局硅光、CPO 先进封装赛道,在台湾、大陆研发中心同步开展封装工艺开发,推进光引擎一体化封装方案落地。
新产品新技术:CPO 光引擎封装方案集成硅光芯片与驱动电路,封装尺寸缩减 32%,信号互连损耗降低 0.25dB。
态势观察:先进封装业务快速增长,光通信封装订单同比提升 215%;CPO 封装样品已经向 4 家国内光模块厂商送样。
28 德业股份
新闻动态:10 月 15 日,公司实施股份回购首期操作。公司储能业务配套数据中心光传感监控模块,受益国内智算中心储能配套建设,相关传感产品订单稳步增长。
投融资并购:首期回购投入资金 0.41 亿元,回购股份用于股权激励。
态势观察:储能配套光通信监控模块出货量提升,数据中心储能配套光传感产品订单同比增长107%;算力储能配套产品营收占比提升至 16%。
29 博通
新闻动态:10 月 13 日,发布新一代 DSP 芯片,适配 1.6T 及3.2T 光模块。公司同步推出第三代 CPO 共封装光学方案,200G/lane技术方案完成生态伙伴联调,持续引领光模块 DSP 芯片行业。
新产品新技术:新型 DSP 信号处理芯片,支持单通道 112Gbps,功耗降低 30%,信号均衡通道数量提升至 8 通道。
态势观察:全球光模块 DSP 芯片市场博通份额超 60%,AI 光模块芯片需求持续紧缺;DSP芯片交期最长达到 42 周。
30 长飞光纤
新闻动态:10 月 14 日,公司完成新一代空芯光纤实验室样品制备,损耗指标达到 0.18dB/km。公司持续推进空芯光纤产业化攻关,同步扩产特种光纤产线,海底光缆海外项目持续中标。
财经数据:2026 上半年营收98.09 亿元,同比增长 53.64%;归母净利润29.25 亿元,同比大增 888.88%;光传输产品分部收入61.26 亿元,同比增长 59.2%,毛利率 63.11%。
新产品新技术:空芯光纤样品传输带宽提升至 10THz,非线性效应降低 90%,面向下一代超高速光传输。
态势观察:长飞光纤全球光纤预制棒市场份额约 22%,特种光纤业务营收增速 92%;G.652.D 单模光纤国内市占率约 27%。
31 亨通光电
新闻动态:10 月 14 日,CPO 光引擎研发项目持续推进,子公司卓昱光子 3.2T CPO 样机稳定性测试完成。公司海外海底光缆项目持续交付,特种光纤产能扩建,发力海外算力互联光缆市场。
财经数据:2026 上半年营收420.26 亿元,同比增长 31.13%;归母净利润31.20 亿元,同比增长 93.38%;光通信业务营收同比增长 130% 以上,板块毛利率超 60%。
新产品新技术:3.2T CPO 样机采用硅光集成方案,单引擎带宽 3.2Tbps,配套年产 6300 万片 FAU 光纤阵列产线建设推进。
态势观察:公司特种光纤、海底光缆业务双增长;海底光缆全球市场份额约 16%,跨洋算力互联光缆订单同比增长 82%。
32 中际旭创
新闻动态:10 月 14 日,公司披露 1.6T 光模块持续放量,海外头部云厂商新增订单落地。公司在投资者交流中说明,上游部分光芯片、元器件供给仍偏紧,公司持续锁定长周期物料备货,保障大规模订单交付。9 月完成近 50 亿元股份回购。
财经数据:2026 上半年实现营收417.78 亿元,同比增长 182.49%;归母净利润136.51 亿元,同比增长 241.7%;扣非净利润130.92 亿元,同比增长 229.32%;光模块产能2215 万只,产量 1886 万只,销量 1899 万只,产销率 101.3%;光模块毛利率 46.59%。
新产品新技术:新一代 LPO 光模块完成客户验证,单通道速率 112Gbps,无 DSP 架构功耗下降 36%,整机功耗 25W。
态势观察:公司 9 月完成近 50 亿元股份回购,全球 800G/1.6T 光模块市场份额保持第一,占比约 35%;1.6T 光模块订单储备超 240 万只。
33 安费诺
新闻动态:10 月 13 日,安费诺发布新一代高密度光纤互连组件,面向 AI 服务器背板光互连。公司宣布加大越南工厂投入,扩充高速连接器产能,瞄准全球 AI 服务器背板互连市场需求。
新产品新技术:新型光纤背板连接器,支持 1.6T 光模块背板互联,插拔次数大于 1000 次,插入损耗小于 0.3dB,回波损耗大于 55dB。
全球布局:扩大越南工厂光组件产线,新增产能年产连接器 1200 万套,总投资 2.7 亿美元。
态势观察:AI 光互连组件营收占比提升至 28%,北美数据中心客户订单增长 96%;高速背板连接器全球份额约 19%。
34 住友电工
新闻动态:10 月 13 日,住友电工发布超低损耗单模光纤,用于长距离 DCI 数据中心互联。公司持续深耕海底光缆与超低损耗光纤两大业务,面向跨洲大型 AI 集群互联项目开展产品验证。
新产品新技术:新型单模光纤 1550nm 损耗低至 0.146dB/km,可将无中继传输距离延长至 180 公里,色散系数降低至 16ps/(nmkm)。
态势观察:全球海底光缆市场住友份额约 17%,跨洋 AI 数据互联光缆订单持续增加;超低损耗光纤月出货量提升至 13 万芯公里。
35 博创科技
新闻动态:10 月 14 日,硅光阵列光收发芯片送样 1.6T 光模块厂商。公司持续推进硅光芯片工艺迭代,积极拓展国内头部光模块厂商客户,依托硅光方案降低高速光器件成本。
新产品新技术:硅光阵列芯片集成 8 通道光调制器,单通道速率 112Gbps,芯片面积缩减 40%,调制消光比 > 5dB。
态势观察:国内硅光芯片厂商中博创客户覆盖度较高,硅光产品营收同比增长 190%;硅光芯片月送样量提升至 3.8 万颗。
36 光迅科技
新闻动态:10 月 14 日,公司高速硅光光引擎完成国内云厂商测试。公司披露定增募资方案,拟投入 35 亿元用于算力光互联、高速光传输产线与研发项目,加速硅光、高速光模块产能建设。
新产品新技术:自研硅光光引擎支持 1.6T 可插拔模块,集成光调制、探测阵列,国产化元器件占比超过 90%,插入损耗控制在 0.3dB 以内。
态势观察:国内电信侧光传输设备龙头,数据中心高速光模块业务增速 143%;国内运营商光传输设备市场份额约 18%。
37 新菲光
新闻动态:10 月 14 日,公司保偏光纤阵列产品批量交付给铌酸锂调制器厂商。铌酸锂调制器需求爆发带动保偏光纤阵列订单快速增长,公司持续优化阵列通道一致性工艺,扩大保偏器件产能。
新产品新技术:保偏光纤阵列偏振消光比大于 22dB,阵列通道一致性误差小于 0.5dB,通道数量最高支持 64 通道。
态势观察:保偏光纤组件国内市场占有率持续提升,铌酸锂调制器配套需求增长 200%;保偏光纤阵列月出货量提升至 4.6 万套。
38 联特科技
新闻动态:10 月 14 日,1.6T 光模块海外客户认证顺利推进,完成可靠性长期老化测试。公司持续拓展海外多元化云厂商客户,1.6T 产品多路径认证并行推进,加快海外市场导入节奏。
新产品新技术:推出 1.6T FR8 光模块,工作温度范围 0℃至 70℃,总功耗 27W,误码率指标优于 1×10^-15。
态势观察:公司高速光模块海外营收占比 71%,1.6T 产品客户意向订单合计 45 万只;800G 光模块月出货量稳定在 6.3 万只。
39 永鼎股份
新闻动态:10 月 14 日,高速光模块产线扩产完成,新增年产 800G/1.6T 光模块 60 万支。公司国内算力中心光模块中标项目落地,从传统光纤业务延伸至高速数据中心光模块赛道。
新产品新技术:自研硅光 400G 光模块进入国内算力中心试点,单通道 50Gbps,功耗控制在 14W。
态势观察:海外电信业务稳定,数据中心光模块业务成为增长第二曲线,营收增速 132%;国内算力中心光模块中标订单同比增长 114%。
40 海泰新光
新闻动态:10 月 14 日,光无源器件新品完成客户验证,高密度光纤阵列批量出货。公司聚焦 CPO 配套无源组件,光纤阵列产品持续送样多家硅光、光引擎厂商,深度绑定 CPO 技术路线。
新产品新技术:48 通道光纤阵列耦合损耗平均值小于 0.4dB,通道一致性误差≤0.3dB,适合 CPO 光引擎。
态势观察:无源光器件毛利率维持 41%,CPO 配套组件订单增速 230%;CPO光纤阵列月出货量提升至 3.2 万套。
41 奥普光电
新闻动态:10 月 14 日,光通信光学元件产能提升,高速光模块透镜组件出货量环比增长 84%。公司光学元件业务切入 VCSEL 光引擎赛道,为多家光引擎企业提供高精度光学透镜组件。
新产品新技术:非球面光学透镜,透射率大于 99%,面型精度 RMS 小于 8nm,适配 VCSEL光引擎。
态势观察:光通信光学元件业务占比提升至 25%,上游光学元器件国产替代加速;VCSEL 透镜国内市场份额约 22%。
42 敏芯股份
新闻动态:10 月 14 日,MEMS 光开关芯片送样,支持 1×32端口光路由切换。公司发力 MEMS 光开关国产替代,芯片送样国内光交换设备厂商,推进下一代机架光交换方案验证。
新产品新技术:MEMS 光开关切换时间小于 2ms,插入损耗小于 1.2dB,串扰低于 - 40dB,用于光交换机架。
态势观察:MEMS 光开关是下一代光交换核心器件,当前全球市场海外厂商占比 80% 以上;国内 MEMS 光开关芯片送样客户合计 5 家。
43 光庭信息
新闻动态:10 月 14 日,车载高速光互连软件方案完成样品调试,支持车载光模块协议适配。公司切入车载光互连软件赛道,与多家车企开展技术预研,布局未来车载高速通信。
新产品新技术:光传输协议栈软件,支持单链路 20Gbps 车载光通信,降低信号丢包率 90%,端到端延迟控制在 120ns 以内。
态势观察:车载光互连市场进入导入期,预计 2028 年市场规模突破百亿元;公司车载光软件意向客户合计 7 家车企。
44 古河电工
新闻动态:10 月 13 日,古河电工宣布在 ECOC 2026 展会凭借 Snap-Beam 光纤方案斩获光纤基础设施创新奖,产品完成客户验证。公司同时披露马来西亚预制棒工厂扩产计划落地,重点面向北美、东南亚云数据中心客户交付特种光纤产品。
新产品新技术:Snap-Beam 光纤采用免熔接快速对接结构,现场部署时间缩短 85%,光纤连接损耗控制在 0.2dB 以内,支持最大 128 芯阵列布线,面向数据中心高密度布线场景。
全球布局:公司扩大马来西亚光纤预制棒工厂产能,新增产能每月 120 吨预制棒,总月产能提升至 370 吨,供给东南亚及北美云数据中心。
态势观察:古河电工特种光纤海外营收占比 72%,AI 数据中心布线产品订单同比增长 94%;全球海底光缆配套光纤市场份额约 14%。
45 Semtech
新闻动态:10 月 13 日,Semtech 的 224G TIA 芯片产品获得 ECOC2026 芯片 / 晶圆创新奖项,产品完成多客户送样测试。公司在 ECOC 论坛发表技术报告,分享 224G TIA 芯片在硅光光引擎中的信号完整性优化方案,推进和多家光模块厂商联合调试。
新产品新技术:224G TIA 芯片支持 1.6T、3.2T 光模块接收端,信号带宽 224Gbps,功耗相比上代降低 28%,芯片面积缩减 24%,适配硅光集成光引擎。
态势观察:224G 系列芯片目前已经拿到 3 家海外头部光模块厂商意向订单合计 42 万套,预计 2027 年一季度大规模量产,全球高速 TIA 芯片市场份额有望从当前 11% 提升至 18%。
46 阿石创
新闻动态:10 月 14 日,光器件镀膜靶材完成客户送样,光通信光学薄膜材料损耗降低 18%。光学镀膜材料从半导体业务拓展至无源光器件,为光芯片、光纤阵列提供增透膜镀膜材料。
新产品新技术:光学镀膜材料,用于光芯片增透膜,反射率降低至 0.1%,膜层耐久度提升 50%。
态势观察:光器件光学薄膜材料营收增速 126%,国内无源器件厂商采购量持续增加;光学镀膜靶材月出货量环比增长 91%。
47 新莱应材
新闻动态:10 月 14 日,光芯片洁净管路、真空组件产品供给光芯片产线,订单环比增长 91%。公司超高纯流体组件产品受益国内光芯片扩产浪潮,为多家新建光芯片工厂提供洁净管路与真空系统。
新产品新技术:超高纯流体管路组件,洁净等级满足光芯片制造 Class1 洁净车间标准,表面粗糙度 Ra≤0.02μm。
态势观察:半导体高纯设备部件同步受益光芯片扩产潮,国内新建光芯片产线采购占比 53%;光芯片产线配套产品营收占比提升至 21%。
48 正帆科技
新闻动态:10 月 14 日,光芯片工厂特种气体供应系统落地源杰科技二期项目。公司特气系统成功打入国内头部高速光芯片新建产线,为光芯片外延、刻蚀工艺提供特种气体输送解决方案。
新产品新技术:光芯片制造专用特气输送系统,气体杂质控制低于 1ppb,压力波动控制≤0.5%。
态势观察:国内新建光芯片产线中,特种气体系统国产设备渗透率提升至 44%;光芯片特气系统订单同比增长 163%。
49 锐捷网络
新闻动态:10 月 14 日,推出搭载 1.6T 光口的新一代数据中心交换机,单机支持 128 个 1.6T 光端口。公司新一代 AI 交换机面向国内智算中心集群部署,与国内光模块厂商开展软硬件联调适配。
新产品新技术:交换机整机交换容量提升至 204.8Tbps,支持 LPO 光模块即插即用,端口功耗较上代降低 24%。
态势观察:AI 数据中心交换机市场份额国内排名第二,高速光换机订单同比增长 167%;国内智算中心交换机出货占比约 19%。
50 新华三
新闻动态:10 月 14 日,发布新一代 400G/1.6T 光端换机,面向智算中心部署。公司面向国内运营商、智算服务商推出高速光换机,完成多场景软硬件兼容性测试,适配国产高速光模块。
新产品新技术:交换机支持 1.6T 可插拔光模块,功耗相比上代降低 25%,整机交换容量 192Tbps。
态势观察:国内智算中心交换机市场占有率约 21%,配套高速光模块采购规模持续扩大;高速光换机营收同比增长 152%。
51 烽火通信
新闻动态:10 月 14 日,城域 800G 光传输系统在运营商实验室完成现网试点。公司深度参与国内算力骨干网络建设,800G单波传输设备进入省级运营商试点,支撑跨省智算集群互联。
新产品新技术:800G 单波光传输设备,单机架容量 32Tbps,适配算力骨干网,单波传输距离可达 1200km。
态势观察:国内运营商光传输设备市场份额约 25%,算力干线建设订单同比增长 88%;国内省级算力骨干网中标项目数量同比增长 76%。
52 大唐电信
新闻动态:10 月 14 日,高速光接入 PON 芯片完成新版本迭代,50G PON 芯片功耗下降 22%。公司参与国内三大运营商 50G PON 技术标准研讨,芯片持续迭代,备战下一代光纤接入网络建设。
新产品新技术:50G PON 光接收芯片,带宽 50Gbps,接收灵敏度 - 27dBm,面向下一代光纤接入网络。
态势观察:国内 50G PON 试点逐步启动,光接入芯片市场预计 2027 年起放量;国内三大运营商 50G PON 试点合计规划节点 12.7 万个。
53 索尔思光电
新闻动态:10 月 13 日,112G EML 光芯片量产爬坡,良率提升至 90%。公司中国台湾产线持续扩产,面向全球 1.6T 光模块厂商供应高速 EML 芯片,客户送样验证工作全面推进。
新产品新技术:112G EML 激光器芯片支持 1.6T 光模块,单通道速率 112Gbps,消光比≥6dB。
全球布局:扩大中国台湾光芯片产线,新增月产能 12 万颗高速 EML 芯片,总月产能提升至 27 万颗。
态势观察:海外光芯片厂商,1.6T 配套光芯片客户订单饱满,产能利用率 96%;全球 112G EML 芯片市场份额约 14%。
【声明】:以上所有信息仅供参考学习交流,不构成任何投资或其它建议("以上内容"包括但不限于文字、图片、表格、视频、音频等信息)。数据来自各公开渠道信息,所引用内容的原意以原出处为准,由人工整理汇聚,难免出错遗漏疏忽,请各位自行甄别海涵。
【风险提示及免责声明】本资料所含信息均来源于公开资料,涉及个股仅作为展示列举,不构成投资建议,不作为投资决策的依据。投资者应审慎判断,选择与自身风险承受能力及投资目标相匹配的产品和服务。
投资者据此操作,风险自负。


登录后才可以发布评论哦
打开小程序可以发布评论哦