湾芯展 2026

10 月 14 日，2026 湾芯展开幕式暨半导体（881121）产业发展峰会现场，江苏微导纳米（688147）科技股份有限公司（简称 ：微导纳米（688147），股票代码：688147.SH）重磅发布 iMagtron 系列磁控溅射系统两款产品，以及 iTomic MeT 系列原子层沉积系统 Ru 工艺。本次新产品与新工艺的落地，标志着公司以 ALD、CVD、PVD 为核心的薄膜沉积平台化战略正式成型。

此次发布，是微导纳米（688147）在薄膜沉积设备领域第三条技术主线的正式亮相。此前， 公司在 ALD（原子层沉积）设备，CVD（化学气相沉积，含 PECVD、LPCVD 等）两大产品线均已实现大批量出货。随着技术版图拓展至 PVD（物理气相沉积）领域，公司已成为国内少数同时具备 ALD、CVD、PVD 三大薄膜沉积技术研发与量产交付能力的设备厂商之一。

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PVD 新产品：iMagtron 系列磁控溅射系统

此次发布的 PVD 新产品主要是 iMagtron 系列磁控溅射系统新产品，包含应用于铜互连的 PVD Cu1、PVD Cu2 设备，即 iMagtron SC 系列高离化磁控溅射系统，以及应用于平面结构的 PVD Ti/TiN 设备，即 iMagtron BK 系列直流磁控溅射系统。

iMagtron SC 系列高离化磁控溅射系统，兼容多个工艺节点，硬件复用拓宽工艺窗口，应用领域包含逻辑、存储、TSV、RDL先进封装（886009）等；同时，该产品实现了量产型 PVD 工艺专用设备（881118）设计上的通用化、模块化、平台化。

iMagtron SC 系列高离化磁控溅射系统

iMagtron BK 系列直流磁控溅射系统，面向平面结构的阻挡层、衬垫层与硬掩模层沉积设备，可应用于逻辑（HardMask、Barrier&Adhesion、HR）、存储（RRAM、Bit Line）等多种平面膜应用场景。

iMagtron BK 系列直流磁控溅射系统

微导纳米（688147）在 PVD 金属化铜互连、阻挡层与填孔等三项核心工艺上同时取得突破性进展，说明微导 PVD 技术已经大步跨入量产产品化推进阶段。

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新工艺：iTomic MeT 系列原子层沉积系统 Ru 工艺

金属间距不断缩小过程中，铜互连电阻率急剧上升，阻挡层占比过高，最终导致 RC 延迟恶化。后摩尔时代，铜互连逼近极限，Ru 由此成为关键材料候选。Ru 优越的金属性能、工艺简化无需阻挡层、可直接金属刻蚀等优势，成为未来互连技术的重要选择。然而 Ru 的 ALD 沉积工艺过程中岛状生长导致成膜不连续，成品薄膜易产生针孔，量产经因此受限。

针对这一难题，微导纳米（688147）通过原子级的形核调控技术，攻克了 Ru ALD 超薄连续成膜技术，在多种衬底上实现厚度小于 5nm 的连续 Ru ALD 薄膜，关键指标达到量产水平。微导纳米（688147）通过工艺与硬件的协同优化，降低了 Ru 成膜临界厚度和 ALD 循环次数，为后续大规模量产奠定了产能与成本优势。

iTomic MeT 系列原子层沉积系统

Ru 工艺专用设备

随着本次新品落地，微导纳米（688147）薄膜沉积三大技术路线形成相互衔接、协同增效的效应，不仅提升公司在单一客户中的价值，也显著增强公司应对多元化工（850102）艺需求的成套方案供给能力。与此同时，微导纳米（688147）的 Ru ALD 新工艺可与 CVD、PVD，以及其他 ALD 工艺实现技术集成，为客户提供面向先进工艺节点的全新成套技术解决方案。